两面导体聚酰亚胺积层体的连续制造方法技术

本发明专利技术的两面导体聚酰亚胺积层体的制造方法是在辊卷绕状态下连续制造不存在纵向皱褶等外观缺陷、质量稳定的两面导体聚酰亚胺积层体的方法，将在没有粘接剂的情况下使聚酰亚胺类绝缘体层加热固化而积层的单面导体积层体和由导电性金属箔构成的基材连续导入到压辊之间，通过热压使导电性金属箔积层一体化，上述压辊具有表面温度均一化装置和在中央区域部以及两侧区域部产生不同热膨胀的位于内部的加热控制装置，由上述加热控制装置将中央区域部的内壁面的温度加热到高于两侧区域部的内壁面５～２０℃，从而利用中央区域部的热膨胀自动地修正压辊间隙调整时的微小倾斜引起的所加压力的不均匀，同时进行热压使之积层一体化。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对于作为与电子设备类的小型化、轻量化要求相适应的配线材料的柔性印刷电路板等适合采用的，特别是涉及利用了热压辊、可以稳定生产不产生皱褶、而且也无质量偏差的辊卷绕产品的。
技术介绍
近年来，随着高功能化的移动电话、数码相机、导航仪、其他各种电子设备类的小型化、轻量化的发展，作为其中使用的电子配线材料的柔性印刷电路板(配线基板)的小型高密度化、多层化、精密化、低介电化等要求高涨。关于该柔性印刷配线基板，以前是用可低温固化的粘接剂贴合聚酰亚胺膜和金属箔以进行制造，但存在粘接剂层使作为配线基板的特性下降，特别是有损聚酰亚胺基膜的优异耐热性、阻燃性等问题。而且作为具有粘接剂层的其他问题，还有配线的电路加工性变差的问题。具体而言，可以列举通孔加工时钻孔引起的树脂污点的产生、导体通孔加工时的尺寸变化率大等问题。特别是两面通孔结构的场合(以绝缘体层即基膜为中心，在其两面上通过粘接剂贴合导体的铜箔等而形成的结构等)，存在与单面结构的柔性印刷电路板相比，通常其柔软性低的问题。另一方面，随着IC的高密度化、印刷电路的微细化、高密度化，存在发热增大，需要与热的良导体贴合的场合。另外，也存在为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两面导体聚酰亚胺积层体的连续制造方法，将包括单面导体积层体和导电性金属箔（Ｍ↓［２］）的基材连续导入到一对压辊之间，所述单面导体积层体在导电性金属箔（Ｍ↓［１］）的单面上不用粘接剂而使由聚酰亚胺类树脂形成的绝缘体层加热固化而积层，在上述绝缘体层的顶层上通过热压使导电性金属箔（Ｍ↓［２］）积层一体化，其特征在于：上述一对压辊具有利用加热介质进行加热的表面温度均一化装置和在中央区域部以及两侧区域部产生不同热膨胀的内部加热控制装置，在使上述基材连续通过压辊之间时，由上述加热控制装置将中央区域部的内壁面加热到高于两侧区域部的内壁面５～２０℃的温度，从而利用中央区域部的热膨胀自动地修正压辊间隙调整时...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本和弥，德光明，井伊正一，重松义浩，日笠山伊知郎，菅野胜浩，中川雄次郎，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]