传输线型组件制造技术

一种传送线型组件（１，１’），具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传送线型组件（１，１’）串联插入连接印刷电路板上的ＤＣ电源的电源线（８）和地线（９）与ＬＳＩ（６）的电源端口之间。在此排列中，由ＬＳＩ（６）产生的大部分高频电源电流被ＬＳＩ（６）的电源端口反射。进入组件（１，１’）的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线（８）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及传送线型组件，其为主要用于半导体开关电路的适合高频解耦(decoupling)设备(解耦组件，即所谓的解耦器)的电子组件，并且作为具有高速、高频电路元件的数字印刷电路板或半导体封装的电源线而安装。众所周知，例如，具有高速、高频电路元件的印刷电路板由LSI(大规模集成电路)表示，其传统地存在这样一个问题从电路板产生的电磁噪声引起电磁干扰或EMI(电磁干扰)，并且这导致具有板的电子设备或另一个电子设备中的操作错误。产生的电磁噪声的特别大的部分是称为共模噪声(common modenoise)的电磁噪声，所述共模噪声由基于称为共模并作为参考电势的大地面或地表面产生的高频率源导致。由于许多预计的原因，因此产生共模噪声。另外，产生共模噪声的机制是复杂的，并且在靠近产生源的部分采取有效的措施是困难的。通常地，防泄漏措施或防辐射措施用于电缆，其用作主要的传播线或共模噪声的辐射天线。另一方面，最近的研究揭示高频数字电路中共模噪声的主要原因之一是安装在印刷电路板上的高速、高频电路元件的高频电源电流。并且，技术已发展到可得到抑制由该高速、高频电路元件的高频电源电流引起的EMI的效应。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传送线型组件，特征在于：通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成并以一轴向延伸的内部导体的表面，并且同轴线的特征阻抗值小于等于１００ｍΩ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田史郎，远矢弘和，清水政行，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]