一种生成单板B面和T面清单的方法及其系统技术方案

本发明专利技术涉及一种生成单板Ｂ面和Ｔ面清单的方法，包括下列步骤：ａ．读入单板全集清单和位号表文件；ｂ．根据所述单板全集清单中的位号将对应在所述位号表文件中位号的Ｂ面或Ｔ面信息写入清单数据表中；ｃ．根据所述清单数据表生成Ｂ面清单和Ｔ面清单。实施本发明专利技术，可有效地避免人工制作Ｂ面和Ｔ面清单的大量工作，缩短ＳＭＩ工序加工周期和检验时间，减少ＳＭＴ机器、ＦＥＥＤＥＲ资源的占用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)工序流程，更具体地说，涉及一种在SMT工序流程中实现生成单板B面和T面清单的方法及其系统。
技术介绍
随着电路板向高精度、高密度发展，电路板上的器件也越来越多，所以大部分的电路板都采用了双面贴器件加工的方式，即电路板B面(BOTTOM面)和T面(TOP面)贴片加工。目前，在SMT加工流程中，制作的单板全集清单一般不生成B面SMT清单和T面SMT清单，而是所有器件的全集，如图1所示。由于单板全集清单不生成B面和T面，所以如果使用单板全集清单进行SMT加工时(如图2所示)，必须按照单板全集清单完成SMT工序所需的分料、备料后，才能启动SMT加工，但SMT加工方式一般是先加工B面，再加工T面，即在准备物料阶段要准备清单中所有物料才能启动加工，但在加工B面时并不会用到T面物料，因此准备物料时间长，从而会造成SMT贴片周期长、效率低、FEEDER资源占用多等。而且，当SMT加工完成第一个B面或T面单板时，要先进行首检，首检就是对着清单查看实物贴片的器件位号是否正确。由于单板全集清单不生成B面和T面，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生成单板Ｂ面和Ｔ面清单的方法，其特征在于，包括下列步骤：ａ．读入单板全集清单和位号表文件；ｂ．根据所述单板全集清单中的位号将对应在所述位号表文件中位号的Ｂ面或Ｔ面信息写入清单数据表中；及ｃ．根据所述清单数据表生成 Ｂ面清单和Ｔ面清单。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常涌，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]