【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种作为印刷电路板的制造中使用的防蚀涂层或阻焊膜而有用的、以及作为各种电子部件的绝缘树脂层而有用的光固化性或光固化性·热固化性的树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板，进一步详细地说，本专利技术涉及一种可通过最大波长为400～420nm的蓝紫激光振荡光源固化的光固化性或光固化性·热固化性的树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板。
技术介绍
传统上，在印刷电路板的最外层形成有阻焊膜。所谓阻焊膜是指覆盖印刷电路板表面，并在由焊料包覆或安装部件之际防止电路表面附着不需要的焊料的保护涂覆材料。以及是作为永久保护掩模来保护印刷电路板的铜箔电路不受湿度和灰尘的影响、并且具有保护电路不发生电故障的绝缘体功能、并且耐化学药品性、耐热性优异、耐受焊锡时的高温或耐镀敷的保护涂膜。形成阻焊膜的方法通常使用通过隔着掩模图案照射活性能量射线而形成图案的光刻法。近年来，作为一种省资源或省能量的有益于环境的光刻法，以激光作为光源的直接描绘方式(激光直接成像)。所谓直接描绘装置是指在已形成有受激光会感光的光固化性树脂组合物膜的印刷电路板上，直接利用激光高速描绘图案数...
【技术保护点】
一种光固化性的树脂组合物，其特征在于，该组合物包含：（Ａ）含羧酸树脂、（Ｂ）含有通式（Ⅰ）所示的肟酯基的肟酯类光聚合引发剂、－＊＝Ｎ－Ｏ－＊－Ｒ↑［２］……（Ⅰ）式中，Ｒ↑［１］表示氢原子、碳原子数为１～７的烷基、或苯基，Ｒ↑［２］表示碳原子数为１～７的烷基、或苯基，（Ｃ）具有通式（Ⅱ）所示结构的氨基苯乙酮类光聚合引发剂、＊＊＊……（Ⅱ）式中，Ｒ↑［３］、Ｒ↑［４］表示碳原子数为１～１２的烷基或芳烷基，Ｒ↑［５］、Ｒ↑［６］表示氢原子、碳原子数为１～６的烷基或２个烷基结合而成的环状烷醚基，（Ｄ）在分子中具有１个以上烯属不饱和基团的化合物（其中，含羧酸化合物除外）、以及（Ｅ）...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴崎阳子，有马圣夫，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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