可固化组合物及其制法制造技术

一种可固化组合物，包含：(A)聚合物，具有[(R”)2SiO2/2]a”[(CH2＝CH)(R”)2SiO1/2]b”[R”SiO3/2]c”[O1/2Si(R”)2(CH2CH2)(R”)2SiO1/2]e”的平均单元式(I')；(B)支链有机聚硅氧烷，具有(R4SiO3/2)x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1-x-y的平均单元式(VI)；(C)有机聚硅氧烷，其分子链以H封端且具(R52SiO2/2)f(R63SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j的平均单元式(II)；以及(D)催化剂；其中，R”、R4至R8、x、y、a”至c”、e”及f至j如本文中所定义者。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种可固化组合物；特定言之，本专利技术是关于一种可作为如发光二极管等电子组件的封装材料的可固化组合物。
技术介绍
有机树脂由于其可加工性高、质地轻、成本低、抗冲击性佳等特性，已逐渐取代无机玻璃作为光学组件(如光学透镜)及电子组件的封装材料等。近年来，由于发光二极管技术的发展需求，如高亮度、高色彩性等，具较佳耐热性、防水性及透明度的有机硅树脂已逐渐取代环氧树脂作为电子组件的封装材料。有机硅树脂，即有机聚硅氧烷，可透过与氢化硅的加成反应而固化，所形成具高折射率及穿透度的固化固体产物可作为如发光二极管的封装材料。举例言之，日本特开专利申请案第H8-176447号揭露一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含每一分子具有与硅键结的苯基及与硅键结的烯基的有机聚硅氧烷、有机氢硅氧烷、及加成反应催化剂；以及日本特开专利申请案第2003-128922号揭露一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含每一分子具有至少二个与硅键结的烯基及一与硅键结的芳基的有机聚硅氧烷、每一分子具有至少二个与硅键结的氢原子的有机聚硅氧烷、及加成反应催化剂。然而，这些可固化的有机聚硅氧烷组合物具有黏度高而造成操作性能不佳、与基材的黏合性能差等缺点。美国专利第7,527,871B2号揭露一种改良的可固化有机聚硅氧烷组合物；相较于上述先前技术，其组合物包含具有至少二个与硅键结的烯基及至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷成分，从而可提供具低黏度及具良好黏合性的固化产物。然而，该组分于合成过程中无可避免地会产生大量不具反应性的甲基苯基环体残留(反应平衡关系)，此将导致由该组合物所得的固化产物的表面沾黏。此外，任何用于去除该等环体的制程，例如高温蒸馏，则可能致使苯基间的键结断裂并造成黄变的外观。再者，该添加的组分是属直链有机聚硅氧烷且强度不足，所以该固化产物在高温或剧烈温度变化下容易发生断裂情形。目前一般封装材料产业为达到较高的穿透度与较优良的阻水、阻气功效，倾向于以调整芳香基团含量的方式提高封装材料的折射率(如，>1.5)。然而，折射率提高却会使得封装材料耐热性不佳，易在高温时产生黄变，不适用于高功率的半导体组件；若将折射率调低(如，＜1.43)，虽可改善封装材料耐热性不佳的问题，但会造成封装材料的阻水阻气功效不佳的问题，另亦会降低穿透度。因此，目前业界急需一种可同时具备高穿透度、阻水阻气功效佳、且耐热性良好的封装材料。鉴于此，本专利技术提供一种可固化组合物，其于制备过程中不会产生不欲的环体残留，且固化产物具优异的耐热性、穿透度及阻水阻气功效，且不易在高温时产生黄变。此外，可透过调整该可固化组合物的组分比例或结构，来满足快速固化制程的需求并提供所欲的性质，包括优异的穿透度、耐热性、阻水阻气功效及表面状态。
技术实现思路
本专利技术一目的，在于提供一种可固化组合物，包含：(A)聚合物，具有以下平均单元式(I')：[(R”)2SiO2/2]a”[(CH2＝CH)(R”)2SiO1/2]b”[R”SiO3/2]c”[O1/2Si(R”)2(CH2CH2)(R”)2SiO1/2]e\(I')，其中，R”为经取代或未经取代的单价烃基，且各R”是彼此相同或不同，a”为0至400的整数，b”为2至6的整数，c”为0至4的整数，且e”为2至400的整数；(B)支链有机聚硅氧烷，具以下平均单元式(VI)：(R4SiO3/2)x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1-x-y(VI)，其中R4为经取代或未经取代的单价烃基，各R4是彼此相同或不同，R8为经取代或未经取代的单价烃基，各R8是彼此相同或不同，x＞0，y＞0，且x+y是从约0.35至约0.7，且其中以所有硅键结的有机官能基团的总量计(此指R4及R8的总量计)，约0.1莫耳％至约40莫耳％的R8为C2至C8烯基，且以100重量份的成分(A)计，成分(B)的含量为约1重量份至约9,900重量份；(C)有机聚硅氧烷，其分子链以H封端且具以下平均单元式(II)：(R52SiO2/2)f(R63SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j(II)，其中，R5、R6及R7是各自独立为H或经取代或未经取代的单价烃基，其中各R5是彼此相同或不同，各R6是彼此相同或不同，各R7是彼此相同或不同，f＞0，g＞0，h≧0，i≧0，及j≧0，且以成分(A)+(B)的总量为100重量份计，成分(C)的含量为约1重量份至约250重量份；以及(D)催化剂。本专利技术另一目的为提供一种制造上述可固化组合物的方法，包含使具有至少二个烯基的硅氧烷与具有至少二个H的硅氧烷进行加成反应以提供成分(A)。本专利技术上述可固化组合物可作为发光二极管的封装材料。本专利技术再一目的为提供一种荧光封装片，其包含荧光材料及硅胶材料，其中该硅胶材料是为前述可固化组合物的固化产物。为让本专利技术上述目的、技术特征及优点能更为本专利技术所属
中具有通常知识者所了解，下文描述本案详细的
技术实现思路
以及实施本专利技术的优选实施例。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术部分具体实施态样；惟，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术尚可以多种不同形式的态样来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述者。此外，除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在后述专利申请范围中)所使用的「一」、「该」及类似用语应理解为包含单数及复数形式，且下文中所提的基团，如单价烃基、烷基、芳基、烯基等，除非文中有特别说明，应理解为包含经取代者与未经取代者。本专利技术所使用「单价烃基」是指：经取代或未经取代的C1至C20烷基，优选的是经取代或未经取代的C1至C12烷基，更优选的是经取代或未经取代的C1至C8烷基，例如但不限于甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或庚基；经取代或未经取代的C2至C20烯基，优选的是经取代或未经取代C2至C12烯基，更优选的是经取代或未经取代C2至C6烯基，例如但不限于乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基；经取代或未经取代的C6至C14芳基，例如但不限于苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基；C7至C15芳烷基，例如但不限于苄基或苯乙基；以及C1至C20卤烷基，较＝优选的是C1至C12卤烷基，更优选的是C1至C8卤烷基，例如但不限于3-氯丙基或3,3,3-三氟丙基。本专利技术可固化组合物的一特点在于包含成分(A)，由于成分(A)于制备过程中不会残留如甲基苯基环体等低分子量环体，因此本专利技术可固化组合物固化所得的固化产物具有包括表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化组合物，包含：(A)聚合物，具有以下平均单元式(I')：[(R”)2SiO2/2]a”[(CH2＝CH)(R”)2SiO1/2]b”[R”SiO3/2]c”[O1/2Si(R”)2(CH2CH2)(R”)2SiO1/2]e   (I')，其中，R”为经取代或未经取代的单价烃基，且各R”是彼此相同或不同；a”为0至400的整数，b”为2至6的整数，c”为0至4的整数，且e”为2至400的整数；(B)支链有机聚硅氧烷，具以下平均单元式(VI)：(R4SiO3/2)x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1‑x‑y   (VI)，其中R4为经取代或未经取代的单价烃基，各R4是彼此相同或不同，R8为经取代或未经取代的单价烃基，各R8是彼此相同或不同，x＞0，y＞0，且x+y是从约0.35至约0.7，且其中以所有硅键结的有机官能基团的总量计，约0.1莫耳％至约40莫耳％的R8为C2至C8烯基，且以100重量份的成分(A)计，成分(B)的含量为约1重量份至约9,900重量份；(C)有机聚硅氧烷，其分子链以H封端且具以下平均单元式(II)：(R52SiO2/2)f(R63SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j   (II)，其中，R5、R6及R7是各自独立为H或经取代或未经取代的单价烃基，其中各R5是彼此相同或不同，各R6是彼此相同或不同，各R7是彼此相同或不同，f＞0，g＞0，h≧0，i≧0，及j≧0，且以成分(A)+(B)的总量为100重量份计，成分(C)的含量为约1重量份至约250重量份；以及(D)催化剂。...

【技术特征摘要】
2014.04.30 US 14/266,262;2014.04.30 US 14/266,1761.一种可固化组合物，包含：
(A)聚合物，具有以下平均单元式(I')：
[(R”)2SiO2/2]a”[(CH2＝CH)(R”)2SiO1/2]b”[R”SiO3/2]c”[O1/2Si(R”)2(CH2CH2)(R”)2SiO1/2]e\(I')，
其中，R”为经取代或未经取代的单价烃基，且各R”是彼此相同或不同；a”
为0至400的整数，b”为2至6的整数，c”为0至4的整数，且e”为2至400的整数；
(B)支链有机聚硅氧烷，具以下平均单元式(VI)：
(R4SiO3/2)x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1-x-y(VI)，
其中R4为经取代或未经取代的单价烃基，各R4是彼此相同或不同，R8为经取代或
未经取代的单价烃基，各R8是彼此相同或不同，x＞0，y＞0，且x+y是从约0.35至
约0.7，且其中以所有硅键结的有机官能基团的总量计，约0.1莫耳％至约40莫耳％
的R8为C2至C8烯基，且以100重量份的成分(A)计，成分(B)的含量为约1重量份至约
9,900重量份；
(C)有机聚硅氧烷，其分子链以H封端且具以下平均单元式(II)：
(R52SiO2/2)f(R63SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j(II)，
其中，R5、R6及R7是各自独立为H或经取代或未经取代的单价烃基，其中各R5是
彼此相同或不同，各R6是彼此相同或不同，各R7是彼此相同或不同，f＞0，g＞0，
h≧0，i≧0，及j≧0，且以成分(A)+(B)的总量为100重量份计，成分(C)的含量为
约1重量份至约250重量份；以及
(D)催化剂。
2.如权利要求1所述的可固化组合物，其中该(A)聚合物于室温下为液态，且黏度为10
至100,000mPa.s。
3.如权利要求1所述的可固化组合物，其中R”为C1至C3烷基或芳基。
4.如权利要求1所述的可固化组合物，其中R”为甲基或苯基。
5.如权利要求1所述的可固化组合物，其中成分(A)选自于：
及其组合；
其中该等重复单元X、T、X'及T'是以随机方式或以交替方式排列，且其中各X、
T、X'及T'是各自独立且可具有相同或不同的定义；
X为X'为T为
T'为
R”为如权利要求1所定义者；
p为1至4的整数且各p是彼此相同或不同；
q为1至4的整数且各q是彼此相同或不同；
r为1至3的整数且各r是彼此相同或不同；
t为0至50的整数，且各t是彼此相同或不同。
6.如权利要求5所述的可固化组合物，其中r为1。
7.如权利要求1所述的可固化组合物，其中以R”的总量计，约0至30莫耳％的R”为芳
基。
8.如权利要求7所述的可固化组合物，其中成分(A)具有下式结构：
其中X、T、R”、p及q是如请求项5所定义者，t1及t2是各自独立为从0至30的整
数，且t1+t2是从0至50的整数。
9.如权利要求1所述的可固化组合物，其中成分(A)是由加成反应所制备者。
10.如权利要求1所述的可固化组合物，其中R4是C1至C3烷基、C2至C4烯基、芳基、芳烷基
或卤代烷基。
11.如权利要求1所述的可固化组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智强，陈宪范，王丰益，
申请(专利权)人：长兴材料工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71