【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种散热装置，特别是关于一种复合式散热装置。
技术介绍
随着技术的进步，电子元件单位面积上的晶体管数量越来越多，造成其工作时发热量的增加。另一方面，电子元件的工作频率也越来越高，晶体管工作时开/关(on/off)转换所造成的热量(switch loss)，亦是电子元件发热量增加的原因。若未能适当地处理这些热量，将会造成芯片运算速度的降低，严重者甚至影响到芯片的寿命。为加强电子元件的散热效果，现行的做法大多为在热源处以散热器将热导出，经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利用经济性的考虑之下，热管已是电子散热产品中广为应用的传热元件之一。请参阅图1，其为公知的一种散热装置的示意图。公知的散热装置1系由多个散热鳍片11、一热管12以及一底座13所组成。每一散热鳍片11系分别套接于热管12中。在此，需特别指出，为了使说明更加清楚，特将位于热管12旁且靠近底座13处的散热鳍片11移除，使散热...
【技术保护点】
一种复合式散热装置，包括：一热导管；以及二散热器，系相互对应设置且相互连接，并于连接处具有一容置空间，用以容置该热导管，该些散热器分别为一体成型方式制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李证智，陈宗琳，李文灶，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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