复合式散热装置制造方法及图纸

一种复合式散热装置，包括一热导管以及二散热器。二散热器系相互对应设置且相互连接，并于连接处具有一容置空间，用以容置热导管。此二散热器分别为一体成型方式制成，例如是铝挤成型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种散热装置，特别是关于一种复合式散热装置。
技术介绍
随着技术的进步，电子元件单位面积上的晶体管数量越来越多，造成其工作时发热量的增加。另一方面，电子元件的工作频率也越来越高，晶体管工作时开/关(on/off)转换所造成的热量(switch loss)，亦是电子元件发热量增加的原因。若未能适当地处理这些热量，将会造成芯片运算速度的降低，严重者甚至影响到芯片的寿命。为加强电子元件的散热效果，现行的做法大多为在热源处以散热器将热导出，经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利用经济性的考虑之下，热管已是电子散热产品中广为应用的传热元件之一。请参阅图1，其为公知的一种散热装置的示意图。公知的散热装置1系由多个散热鳍片11、一热管12以及一底座13所组成。每一散热鳍片11系分别套接于热管12中。在此，需特别指出，为了使说明更加清楚，特将位于热管12旁且靠近底座13处的散热鳍片11移除，使散热鳍片11、热管12以及底座13的配置能够清楚显示于图上。多个散热鳍片11、热管12与底座13系藉由焊接方式使其结合成一体，然而，公知的散热装置1具有下列缺点，若散热鳍片11的材质为铝时，则散热鳍片11必须先进行电镀步骤后，才能进行焊接，故就生产效率与电镀所耗成本来考虑，此种组装方式并非一理想设计。另外，若散热鳍片11的材质为铜时，虽然可以省去电镀步骤，但是由于铜本身的材质特性与价格较高的因素，因此当散热鳍片的材质为铜时，则有重量较重以及原料成本较高的缺点。另一种散热装置的组装方式则是利用冲压方式，使得每一散热鳍片11与热管12能够紧配结合，而后再将散热鳍片11、热管12以焊接方式与底座13结合，但是此种组装方式需要额外的冲压成本。因此，无论是上述何种组装方式，均需要藉助治具来固定多个散热鳍片11、热管12与底座13才能进行组装。再者，由于必须使用焊接的方式，若无严格的工艺控制，易造成所使用的焊锡涂布不均、焊锡溢出等不良结果，以至于造成散热装置1的整体散热效能不佳。因此，如何提供一种散热装置，可简化工艺过程与降低成本并能提供良好散热效能，就是当前的重要课题的一。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术系提出一种可简化工艺过程与降低成本，并能提供良好散热效能的复合式散热装置。根据本专利技术的目的，提出一种复合式散热装置，包括一热导管以及二散热器。二散热器系相互对应设置且相互连接，并于连接处具有一容置空间，用以容置热导管。此二散热器分别为一体成型方式制成，例如是铝挤成型。其中，热导管的形状系呈U型、C型、长条型、ㄇ字型、M型或其它形状，且热导管的截面形状系为圆形、椭圆形、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形或不等边多边形。每一散热器具有多个鳍片，且该些鳍片的分布方式系为水平间隔分布、垂直间隔分布、斜向间隔分布、放射状分布或其它类似分布方式。如上述的复合式散热装置，于连接处这述散热器系分别对应设置有一凹槽，以共同形成容置空间。或者，于连接处，仅这些散热器之一设置有一凹槽，以形成容置空间。所述散热器的形状系彼此相同或不同，且所述散热器的连接方式系为铆接、螺接、焊接、黏合、嵌合或卡固。于容置空间内涂布有一导热膏或一可充当导热接口的材料，且热导管可透过一基座或是直接与一热源接触，用以将热源发散的热直接传导至散热器。根据本专利技术的再一目的，提出一种复合式散热装置，包括多个热导管以及多个散热器。多个散热器系彼此对应设置且相互连接，并于各连接处各具有一容置空间，用以分别容置热导管，每一散热器分别为一体成型制成。根据本专利技术的另一目的，提出一种复合式散热装置，包括至少二热导管以及一第一散热器与一第二散热器。第一散热器与第二散热器的形状不同，但彼此恰可相互对应且相互连接，并于连接处具有至少二容置空间，用以分别容置此些热导管，第一散热器与第二散热器分别为一体成型方式制成。承上所述，依据本专利技术的一种复合式散热装置，由于散热器系为一体成型制成，且热导管设置于该些散热器所形成的容置空间内，使其结合成一体，不需要额外进行电镀或是冲压等步骤。与公知技术相比较，本专利技术的复合式散热装置具有提高生产效率与降低生产成本的功效。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图1为公知一种散热装置的示意图。图2为本专利技术较佳实施例的一种复合式散热装置的立体分解图。图3为图2的立体组合图。图4为本专利技术另一种复合式散热装置的立体分解图。图5为图4的立体组合图。图6为本专利技术再一较佳实施例的再一种复合式散热装置的立体分解图。图7为图6的立体组合图。主要元件符号说明1-散热装置11-散热鳍片12-热管 13-底座2、2’、3-复合式散热装置211、21a、21b、21c-热导管22a、22b、22c、22d、22e、22f-散热器221-连接处222、222a、222b、222c、322-容置空间222’、322’-凹槽 223-螺孔 23-螺丝24-螺帽25-基座31a、31b-热导管32-第一散热器321-连接处 322-凹槽323、331-螺孔 33-第二散热器具体实施方式以下将参照相关附图，说明依据本专利技术较佳实施例的一种复合式散热装置。请参阅图2与图3所示，图2为本专利技术较佳实施例的一种复合式散热装置的立体分解图，而图3为图2的立体组合图。本专利技术第一实施例的一种复合式散热装置2系具有一热导管21与二散热器22a、22b。其中，热导管21可透过一基座25与一热源(图未示)相接触，或是直接与热源相接触，用以将热源发散的热直接传导至散热器22a、22b后，使热散逸至他处。在此，热源可为一发热的电子元件，例如是CPU、晶体管、服务器、高阶绘图卡、硬盘、电源供应器、行车控制系统、多媒体电子机构、无线通信基地台，或高阶游戏机(PS3、XBOX、任天堂)等。散热器22a、22b系相互对应设置且相互连接，并于连接处221具有一容置空间222，用以容置热导管21，以形成复合式散热装置2。本实施例的热导管21的形状系以U型为例，但并不限定于此，其可依据不同系统的需求而设计成不同的态样，例如C型、长条型、ㄇ字型、M型或是其它任意形状。此外，于本实施例中，热导管21的截面形状为圆形，当然，热导管21的截面形状亦可为椭圆形、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形或不等边多边形等其它形状。另外，热导管21内部含有一工作流体，以供导热之用，并且热导管21的内壁上具有毛细结构。热导管21的工作方式如下当热导管21的一端(即蒸发端)受热时，热导管21内部的工作流体吸收热能而蒸发气化，气化后的工作流体于热导管21的另一端(即冷凝端)凝结成液体并放出热能，此时再藉由内壁上的毛细结构流回蒸发端，如此重复循环，以达到散热的功效。本实施例的毛细结构的形状可为网状(mesh)、纤维状(fiber)、烧结(sinter)或沟状(groove)，其系以烧结、黏着、填充、沈积等方式与热导管21的内壁相结合。此毛细结构的材质可为塑料、金属、合金、或多孔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式散热装置，包括：一热导管；以及二散热器，系相互对应设置且相互连接，并于连接处具有一容置空间，用以容置该热导管，该些散热器分别为一体成型方式制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李证智，陈宗琳，李文灶，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]