【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，尤其指具有高效能热管的散热模组。
技术介绍
随着工业技术不断地精进，各种电子产品无不朝着体积小、重量轻与低耗电的方向发展。由于电子组件的能量使用效率并非百分之百，因此会有许多功率被浪费而转换成热能，这些热能会使系统内的温度上升。当系统的温度超过电子组件容许的操作温度时，电子组件的物理性质就会随着周围环境温度升高而改变，使系统的功能失常，产生运作错误或使功能终止。而且，当系统内的温度愈升愈高时，系统的故障率也会随之提高。若想让系统有较高的可靠度，就要使系统能够维持在适当的操作温度范围。为加强电子组件的散热效果，现行的做法大多为在热源处以散热器将热导出，经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利用经济性的考虑之下，热管已是电子散热产品中广为应用的传热组件之一。请参考图1，其为现有技术的热管的剖面示意图。热管10是一密闭中空腔体，在管壁11上设有毛细结构12，且热管10内具有工作...
【技术保护点】
一种热管，包括：一壳体，具有一容置空间及一底部，该底部具有一非平坦的表面，且该表面面向该容置空间；一毛细结构，设置于该表面上；以及一工作流体，充填于该壳体内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：游明辉，王宏洲，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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