【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更具体地说，本专利技术涉及一种制造可应用于诸如带载BGA、带载CSP等的带载封装的柔性布线基板的方法，以及一种制造用于将电子元件安装到该布线基板上的电子元件安装结构的方法。
技术介绍
在现有技术中，存在利用聚酰亚胺带作为基板的诸如带载BGA(球栅阵列)、带载CSP(芯片尺寸封装)等的带载封装。在现有技术的制造带载封装的方法示例中，如图1A所示，首先制备聚酰亚胺带100，在其两个表面侧上分别设置有上Cu层102a和下Cu层102b。然后，如图1B所示，在上Cu层102a上形成干膜抗蚀剂104(抗蚀刻剂)，其中设置有开口部分104x。然后，通过开口部分104x对上Cu层102a进行湿蚀刻，从而在上Cu层102a中形成开口部分102x。然后，如图1C所示，去除干膜抗蚀剂104。然后，如图1D所示，在利用其中设置有开口部分102x的上Cu层102a作为保形掩模(conformal mask)的同时，通过开口部分102x使用激光来处理聚酰亚胺带100。这样，形成深度达到下Cu层102b的通孔100x。然后，如图1E所示，在通孔100x中和上Cu层10...
【技术保护点】
一种制造柔性布线基板的方法，该方法包括以下步骤：制备由树脂层和设置在该树脂层的下表面上的加强金属层构成的带状基板；通过对所述带状基板的所述树脂层进行处理，形成深度达到所述加强金属层的通孔；在所述通孔中和所述树脂层上形 成晶种层；在所述晶种层上形成抗蚀剂膜，在该抗蚀剂膜中在包含所述通孔的区域中设置有开口部分；通过利用所述晶种层作为电镀供电层进行电镀，形成从所述通孔到所述抗蚀剂膜的所述开口部分的金属层；去除所述抗蚀剂膜；以及通 过利用所述金属层作为掩模对所述晶种层进行蚀刻...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野村智弘，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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