散热模块及其热管制造技术

本发明专利技术公开一种散热模块，包括热管以及至少一散热鳍片。散热鳍片设置于热管外并与热管相连接，热管包括热管本体、上盖、第一与第二毛细结构以及工作流体。热管本体具有一底部以及一环设于底部的侧壁部，而上盖则与热管本体结合后形成一封闭空间，且上盖被一空心管体所贯穿，且空心管体的一端伸入热管内部。第一毛细结构设置于热管本体的底部内表面与侧壁部内表面上，而第二毛细结构与空心管体相连，且第二毛细结构与第一毛细结构相接触，使得于上盖处凝结的工作流体能够沿着空心管体进入第二毛细结构并流至第一毛细结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块，特别是涉及具有高效能热管的散热模块。
技术介绍
随着技术的进步，电子元件单位面积上的晶体管数量越来越多，造成其工作时发热量的增加。另一方面，电子元件的工作频率也越来越高，晶体管工作时开/关(on/off)转换所造成的热量(switch loss)，也是电子元件发热量增加的原因。若未能适当的处理这些热量，将会造成芯片运算速度的降低，严重者甚至影响到芯片的寿命。为加强电子元件的散热效果，现行的做法大多为在热源处以散热器将热导出，经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无需动力提供和空间利用经济性的考虑之下，各式热管已是电子散热产品中广为应用的传热元件之一。请参考附图说明图1，其为现有一种柱状型热管的剖面示意图。现有柱状型的热管10A是由其一端封闭且其另一端开放的热管本体12与一上盖14a结合后所形成的一密闭中空腔体。热管本体12为一体成型的罐体，且由侧壁部122以及底部124所组成。在热管本体12的内壁上(亦即是侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管，内含一工作流体，该热管包括：一热管本体，具有一底部以及一环设于该底部的侧壁部；一上盖，是与该热管本体结合后形成一封闭空间，且该上盖被一空心管体所贯穿，且该空心管体的一端伸入该热管内部；一第一毛细结构，设置于 该热管本体的该底部内表面与该侧壁部内表面上；以及一第二毛细结构，与该空心管体相连，且该第二毛细结构与该第一毛细结构相接触，使得在该上盖处凝结的该工作流体能够沿着该空心管体进入该第二毛细结构并流至该第一毛细结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄明德，王宏洲，念裕贤，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]