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本发明提供了一种制造柔性布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。本发明的制造柔性布线基板的方法包括以下步骤：制备由树脂层和设置在该树脂层的下表面上的加强金属层构成的带状基板，然后通过使用激光对所述带状基板的所述树脂层进行处理，形成深度达...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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