电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法技术

提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料（６）的表面上具备有：布线图形（１）、倒装芯片安装用的连接焊盘（２）、以及在连接焊盘（２）上形成开口部（４）的阻焊剂（３），倒装芯片安装用的电路基板在开口部（４）内形成具有导电性的构件（５）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊锡接合式的倒装芯片安装用的电路基板与其制造方法、以及一种用倒装芯片安装工艺法来安装半导体芯片的半导体器件与其制造方法。
技术介绍
近些年，伴随着便携式信息设备等电子设备更加的小型化、薄型化、轻型化，要求半导体器件(半导体组件)更加的高密度化、高性能化。另外，同时伴随着半导体芯片的高性能化，半导体芯片的多引脚化的倾向显著。另外，同时半导体芯片的工作频率也越来越高频化。为了满足这些要求，开发出一种用倒装芯片安装工艺法来安装半导体芯片的半导体器件。 倒装芯片安装工艺法就是使半导体芯片的焊盘(电极)向下与电路基板的连接焊盘(主电极)进行电连接的工艺方法。如果采用该工艺法，则能够使安装面积最小。而且，如果采用该工艺法，能够以最短的距离来连接半导体芯片与电路基板，能够实现高频特性等电特性优越的半导体器件。 现在，作为倒装芯片安装工艺法，提出了多种多样的工艺方法。分别集中在生产率及成本方面想办法，可分为接触接合型与金属接合型两大类。 接触接合型是通过接触得到半导体芯片的焊盘与电路基板的连接焊盘的电接合的工艺方法。因此在接触接合型中，连接电阻值增大。但是接触接合型的接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，其特征在于，具有基板材料；在所述基板材料的一侧表面上形成的至少１根布线；在所述基板材料的一侧表面上形成的多个主电极；在所述各主电极上设置开口部的、覆盖形成所述布线与所述主电极的所述基板材料的所述一侧表面的阻焊剂；以及在所述各开口部内形成的、与所述主电极电连接的具有导电性的构件。

【技术特征摘要】
JP 2006-1-6 2006-0009771.一种电路基板，其特征在于，具有基板材料；在所述基板材料的一侧表面上形成的至少1根布线；在所述基板材料的一侧表面上形成的多个主电极；在所述各主电极上设置开口部的、覆盖形成所述布线与所述主电极的所述基板材料的所述一侧表面的阻焊剂；以及在所述各开口部内形成的、与所述主电极电连接的具有导电性的构件。2.如权利要求1中所述的电路基板，其特征在于，所述具有导电性的构件的厚度(x)、所述开口部的直径(w)、所述阻焊剂的厚度(h)以及在电路基板上安装的半导体芯片的电极上形成的焊锡凸点的半径(r)，满足下式关系h-r+{r2-(w/2)2}1/2≤x。3.如权利要求1中所述的电路基板，其特征在于，在所述主电极之间设置所述布线。4.如权利要求1至3中的任一项所述的电路基板，其特征在于，所述具有导电性的构件包含金、银、铜、锡、铟、铅、铋、锌、镍、锑、铂、钯之中所选的至少1种以上的材料。5.如权利要求1中所述的电路基板，其特征在于，在与所述阻焊剂的表面为同一面的表面上，还具有与所述具有导电性的构件电连接的第2电极。6.如权利要求5中所述的电路基板，其特征在于，所述第2电极的直径比所述开口部的直径大。7.如权利要求5中所述的电路基板，其特征在于，所述第2电极的直径比所述主电极的直径大。8.如权利要求5中所述的电路基板，其特征在于，在所述第2电极之间还具有比所述第2电极的厚度要厚的隔板。9.如权利要求8中所述的电路基板，其特征在于，所述隔板覆盖所述第2电极的外周部分。10.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤准备电路基板的步骤，该电路基板在基板材料的一个表面上具有至少1根布线、多个主电极、以及覆盖形成所述布线与所述主电极的所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井俊夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]