本发明专利技术涉及压制成型设备、装备、焊料沉积机器及方法。用于由焊接材料的连续线材制备单一式焊料主体的压制成型设备包括：压制成型机构，该压制成型机构被配置用于对线材进行压制成型，以便获得预成型焊料区段的连续线股，其中预成型焊料区段沿着线股的长度以等距方式靠近彼此布置并且经由通过压制凹口形成的连接链而彼此连接；以及分离装置，该分离装置被配置用于通过在连接链处使单一式预成型焊料区段一个接一个地分离来使单一式焊料主体从线股分离。本发明专利技术还涉及一种由焊接材料的连续线材制备单一式焊料主体的方法。此外，本发明专利技术涉及一种包括压制成型设备的激光辅助焊接装备并且涉及一种具有激光辅助焊接装备的焊料沉积机器。沉积机器。沉积机器。
【技术实现步骤摘要】
压制成型设备、装备、焊料沉积机器及方法
[0001]本专利技术涉及一种用于由焊接材料的连续线材制备单一式焊料主体的压制成型设备及方法。此外，本专利技术涉及一种包括压制成型设备的激光辅助焊接装备并且涉及一种焊料沉积机器。
技术介绍
[0002]用于施加焊料主体(即，焊料球)的装备在现有技术中是众所周知的。在此上下文中，参照例如US 10,286,470B2。此文献公开了一种用于单独施加焊料材料沉积物的装备。在此种装备中，毛细管通常填充有各别的焊料球，并且焊料球从毛细管被熔化并被单独地施加到要制造的对应电子组件。焊料球通常松散地固持在储存容器(诸如漏斗)中，焊料球从所述储存容器被单独移除。
[0003]还存在不同的制造方法，例如使焊料球的制备更精确并且使焊料球的形状尽可能接近理想的球形。例如从DE 69032249 T2中得知这方面的现有技术。
[0004]然而，由于焊料球固持在单独的储物器中，因此存在对应装备的设计相对复杂的问题。这又涉及相对高的组装工作量以及占据相对大的安装空间。同时，为了足够精确/可重复地实施对焊料主体的处置，在焊料主体的成型方面需要相对大的制造工作量。还经常需要使用助焊剂。
技术实现思路
[0005]因此，本专利技术的目的是减少焊料主体的制造工作量，并且同时获得激光辅助焊接装备的最简单的可能结构。
[0006]此目的通过根据本专利技术的压制成型设备以及根据本专利技术的方法来解决。
[0007]根据本专利技术，所述目的通过一种用于由焊接材料的连续线材制备单一式(优选地为球形或球状)焊料主体(也被称为预成型件)的压制成型设备来解决。所述压制成型设备包括压制成型机构，所述压制成型机构被配置用于对线材进行压制成型，以便获得预成型焊料区段的连续线股，其中预成型焊料区段沿着所述线股的长度以等距方式靠近彼此布置并且经由通过压制凹口(压制到线材中)形成的连接链而彼此连接。所述压制成型设备还包括分离装置，所述分离装置被配置用于通过在所连接链处使单一式预成型焊料区段一个接一个地分离来使单一式焊料主体从所述线股分离。压制成型焊料区段的形状、大小及重量由压制成型机构的压制成型轮廓确定并且对应于待制备的焊料主体。
[0008]因此，焊接材料可在压制成型机构的入口处被固持为从线圈展开的线材。然后直接由此线材形成焊料主体，其中也可避免使用助焊剂。因此，焊料主体的制造过程显著减少。由于预成型焊料区段的成型线股被直接传送到分离装置，因此结构设计简单。在以下方面可看到更多的优点：无接触过程、当建立焊料连接时具有最小的机械负荷、明显更紧凑的设计、最小的侵入过程、毫秒范围内的相互作用时间、不与周围的组件相互作用、通过毛细管的温度进行测量及调节、焊料主体(也被称为模制部件)由廉价的及商业上可获得的无焊
剂焊料线材制备、无焊剂过程。
[0009]根据本专利技术的另一方面，压制成型机构被配置成将径向相对的凹口压制到线材中，并且更优选地将球形或球状线材区段形成为线材。此允许通过简单的方式尽可能精确地形成焊料主体。
[0010]根据本专利技术的另外的方面，所述压制成型机构包括一对凹口辊，所述一对凹口辊在相反的方向上被驱动并且各自具有用于引导线材的外围凹槽(经由凹口辊之间的成型空间)。这些外围凹槽也允许更粗的线材，并且因此精确地制备较大的焊料主体。
[0011]根据本专利技术的一个方面，第一凹口辊(优选地位于第一凹口辊的外围凹槽内部)及第二凹口辊(优选地位于第二凹口辊的外围凹槽内部)分别设置有对预成型焊料区段的形状进行确定的齿轮廓。此尤其允许尽可能精确地形成对称的(优选为球形或球状的)焊料主体。第一凹口辊及第二凹口辊的齿轮廓对每一压制成型焊料区段的形状、大小及重量进行定义并且被设计成共同形成待制备的焊料主体的阴模形状。
[0012]在此上下文中，本专利技术的另一方面是齿轮廓由具有(线性)压力边缘的齿组成。此允许凹口形成得尽可能薄。此有助于避免不希望的延伸物留在与预成型焊料区段的线股分离的焊料主体上。
[0013]根据本专利技术的一个方面，压制成型设备(尤其是压制成型机构)包括成型冲头，所述成型冲头可相对于模具移动，线材插在成型冲头与模具之间。此为在设计中保持压制成型机构尽可能简单的另一方式。
[0014]根据本专利技术的一个方面，分离装置包括剪切切割机构，所述剪切切割机构被配置成将单一式焊料区段从预成型焊料区段的所述线股分离，以在相对于预成型焊料区段的所述线股的长度方向或前进/进给方向成横向的方向上形成单一式焊料主体。因此，焊料主体从线股的分离过程通过分离装置施行，所述分离装置在设计上也尽可能简单。
[0015]根据本专利技术的一个方面，剪切切割机构包括可移动元件，所述可移动元件以相对于预成型焊料区段的所述线股的长度方向成横向的方式被进行平移驱动。优选地，可移动元件是滑动板或滑动销。此可有助于将压制成型设备设计得在安装空间方面更加紧凑。
[0016]根据本专利技术的一个方面，剪切切割机构包括可移动元件，所述可移动元件以相对于预成型焊料区段的所述线股的长度方向成横向的方式被进行旋转驱动。优选地，可移动元件是圆盘，例如US 10,826,470B2中公开的圆形传送圆盘的形状。此使得暂时存储已经与线股分离的若干松散焊料主体变得更容易。因此可实现更快的应用过程。
[0017]根据本专利技术的一个方面，可移动元件形成接纳孔并且此接纳孔被配置用于接纳用于制造松散的焊料主体的预成型焊料区段并且使所述预成型焊料区段分离。更优选地，剪切切割机构具有固定到壳体或由壳体直接形成的侧缘，并且所述侧缘的尺寸及布置使得当可移动元件相对于这些侧缘移动时，接纳在接纳孔中的预成型焊料区段沿着线股的直接邻接的凹口从线股分离/切断。此进一步简化了剪切切割机构的结构。
[0018]根据本专利技术的一个方面，压制成型设备还包括进给装置，所述进给装置被配置用于将焊接材料的线材朝向压制成型机构进给。此可可靠地控制线材的进给。
[0019]根据本专利技术的一个方面，提供加热装置，所述加热装置用于在线材被压制成型之前将线材加热到一定温度。加热装置可被配置为与压制成型机构分离的单独单元(如热空气喷嘴)或者被配置为集成在压制成型机构中的单元(如集成在两个凹口辊中的至少一者
中的电加热线圈或热管)。
[0020]此外，本专利技术涉及一种激光辅助焊接装备，所述激光辅助焊接装备包括根据前述方面中的任意者所述的压制成型设备以及用于对将被激光束液化的焊料主体进行固持的焊料喷射区段。此使得达成设计紧凑的高效可控的整体装备。优选地，激光辅助焊接装备被设计为机器人的加工头。
[0021]根据本专利技术关于激光辅助焊接装备的一个方面，分离装置的可移动元件被配置用于将焊料主体从预成型焊料区段的所述线股传送到焊料喷射区段的焊料主体固持毛细管。此巧妙地对分离装置与传送装置的焊料主体进行组合。
[0022]此外，本专利技术涉及一种焊料沉积机器及激光生成设备，所述焊料沉积机器包括根据前述方面中的任一项所述的激光辅助焊接装备，所述激光生成设备被布置并且配置用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于由焊接材料的连续线材(3)制备单一式焊料主体(2)的压制成型设备(1)，包括：压制成型机构(4)，所述压制成型机构被配置用于对所述线材(3)进行压制成型，以便获得预成型焊料区段(6)的连续线股(5)，其中所述预成型焊料区段(6)沿着所述线股(5)的长度以等距方式靠近彼此布置并且经由通过压制凹口(8)形成的连接链(7)而彼此连接，以及分离装置(9)，所述分离装置被配置用于通过在所述连接链(7)处使所述单一式预成型焊料区段(6)一个接一个地分离来使所述单一式焊料主体(2)从所述线股(5)分离。2.根据权利要求1所述的设备(1)，其中所述压制成型机构(4)被配置成将径向相对的凹口(8a、8b)压制到所述线材(3)中。3.根据权利要求1或2所述的设备(1)，其中所述压制成型机构(4)包括一对凹口辊(10a、10b)，所述一对凹口辊在相反的方向上被驱动并且各自具有用于引导所述线材(3)的外围凹槽(11a、11b)。4.根据权利要求3所述的设备(1)，其中第一凹口辊(10a)及第二凹口辊(10b)分别设置有对所述预成型焊料区段(6)的形状进行确定的齿轮廓(12a、12b)。5.根据权利要求1所述的设备(1)，其中所述分离装置(9)包括剪切切割机构(13)，所述剪切切割机构被配置成将所述单一式预成型焊料区段(6)从所述预成型焊料区段(6)的所述线股(5)分离，以在相对于所述预成型焊料区段(6)的所述线股(5)的长度方向成横向的方向上形成所述单一式焊料主体(2)。6.根据权利要求5所述的设备(1)，其中所述剪切切割机构(13)包括可移动元件(14)，所述可移动元件以相对于所述预成型焊料区段(6)的所述线股(5)的所述长度方向成横向的方式被进行平移驱动。7...
【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈，
申请(专利权)人：派克泰克封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。