【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于修复测试接触装置的设备，所述设备包括测试接触载体和多个测试接触部，所述测试接触部在测试接触载体的至少一个接触面处分别彼此间隔开地设置并且所述测试接触部中的至少两个测试接触部经由要修复的焊桥通过至少一个焊接连接部来连接。所述设备包括可运动的悬臂或运动臂，在其末端效应器处构成有至少一个导热的拾取部。在拾取部处构成有吸热面。此外，所述设备包括：控制装置，其配置用于控制悬臂的运动；加热装置，其配置用于加热吸热面；和温度测量装置，其配置用于测量焊接连接部的焊料的辐射温度。此外，本专利技术包括具有至少一个检查装置和设备的一个实施方式的系统以及用于修复测试接触装置的方法。
技术介绍
1、用于制造测试接触装置的方法和设备以不同实施方式已知。因此，wo2017/026802a1示出方法以及设备，其中为了将测试接触部在测试接触载体上接触，将各个测试接触部由抓取工具抓握并且为了润湿设计用于与接触载体的接触面接触的下棱边，用下棱边浸入焊料池中。接着，借助于抓取工具，利用下棱边将测试接触部定位在测试接触载体的接触面上，并且为了建立测试接触部和测试接触载体之间的焊料连接，用激光辐射加载焊料。
2、此外，原则上已知用于修复测试接触装置的方法和设备。例如，de 102018 119137a1公开了用于修复测试接触装置的方法以及设备，其中控制抓取工具的至少单轴的运动，以便借助于运动执行测试接触装置的测试接触部的错误定位的校正。测试接触部在此重定位到期望定位中，以便修复测试接触装置。
3、此外，已知如下方法和设备，通过
技术实现思路
1、由于上述情况，本专利技术的目的是，提出一种设备和/或一种方法，通过其可克服在移除焊桥时产生的现有技术的缺点。尤其，一个目的是，可实现在测试接触装置上的焊接部位的修复过程中移除焊桥，使得避免损坏测试接触部，并且不需要分离(英语：debonding(剥离))测试接触部。
2、为了实现所述目的提出具有独立权利要求1的特征的设备。此外，提出一种具有这种设备的系统。同样，提出具有独立权利要求10的特征的方法。
3、本专利技术的有利的实施方式是从属权利要求的主题。在本专利技术的范围内，包含由至少两个在说明书、权利要求和/或附图中公开的特征构成的所有组合。应理解的是，针对设备的实施方案以等效方式涉及根据本专利技术的系统，而不需要对于所述系统单独提到。同样地，所有针对设备公开的特征和实施方式以等效方式，即使不以用措辞相同的方式和方法也涉及根据本专利技术的方法。在此，尤其应理解的是，相应的术语在常规语言实践的范围内的语义变型和/或按意义的替换，尤其受普遍已知的语言文献支持的同义词的使用包含在本公开文件内容中，而在其相应的阐述中没有详尽地提到。
4、在第一方面，本专利技术涉及一种用于修复测试接触装置的设备，所述设备包括测试接触载体和多个测试接触部，所述测试接触部在测试接触载体的至少一个接触面处分别彼此间隔开地设置并且所述多个测试接触部中的至少两个经由要修复的焊桥通过至少一个焊接连接部来连接。该设备包括可运动的悬臂或运动臂，所述悬臂或运动臂优选也称作为cantilever(悬臂)，在所述悬臂或运动臂的末端效应器处构成有至少一个导热的拾取部。在拾取部处构成有吸热面。此外，所述设备包括：控制装置，所述控制装置配置用于控制悬臂的运动；加热装置，其配置用于加热吸热面；和温度测量装置，其配置用于测量焊接连接部的焊料的辐射温度。所述设备的特征在于，拾取部配置用于拾取至少一个能导热的刀片元件，并且控制装置配置用于将刀片元件通过使悬臂相对于测试接触装置运动来运动，以便将至少一个焊接连接部断开，使得能够移除至少一个要修复的焊桥。
5、在第二方面，本专利技术涉及一种用于修复测试接触装置的方法，所述测试接触装置包括测试接触载体和多个测试接触部，所述测试接触部在测试接触载体的至少一个接触面处分别彼此间隔开地设置并且所述多个测试接触部中的至少两个测试接触部经由要修复的焊桥通过至少一个焊接连接部来连接，其中所述方法包括以下步骤：经由在拾取部处构成的吸热面加热末端效应器的拾取部；将末端效应器相对于测试接触载体运动；以及测量焊接连接部的焊料的辐射温度。所述根据本专利技术的方法的特征在于，拾取部具有至少一个能导热的刀片元件，并且控制末端效应器相对于测试接触装置的运动，使得通过刀片元件将至少一个焊接连接部，尤其利用切割运动，断开，以便将至少一个要修复的焊桥移除。
6、在第三方面，本专利技术涉及一种修复系统，其包括至少一个测试接触装置，所述测试接触装置包括测试接触载体和多个测试接触部，所述测试接触部在所述接触载体的至少一个接触面处分别彼此间隔开地设置并且所述多个测试接触部中的至少两个测试接触部经由要修复的焊桥通过至少一个焊接连接部来连接，并且包括根据本专利技术的任一实施方式的根据本专利技术的设备。
7、特别优选地，本专利技术也涉及一种修复系统，其包括根据本专利技术任一实施方式的设备和多个尤其不同的刀片元件，所述刀片元件能够尤其可更换地设置在拾取部处。由此提供由优选不同的刀片元件构成的组，以情况优化的方式，尤其根据要修复的焊桥，可以从该组中选择适合的刀片元件。多个刀片元件优选可以在支架中提供，使得预定的刀片元件可以通过悬臂朝向支架的运动来设置在拾取部处。
8、在测试接触装置，尤其窄边距探针卡(fine pitch probe card)的修复过程中移除和/或剥离焊桥长久以来仅通过以下方式可行，即也已剥离测试接触部。这曾是不利的，因为在移除相关的焊桥之后不再有测试接触部作为连结部位可用。为了又完全地产生测试接触装置的功能，必要的是，随焊桥移除的测试接触部又设置在测试接触载体上。根据本专利技术的设备以及根据本专利技术的方法从现在起可以将焊桥从测试接触装置移除，而在此不剥离测试接触部。因此，根据本专利技术的方法在操作方面明显更简单，并且尤其使得可行的是，弃用另外的修复措施，所述另外的修复措施在现有技术中在剥离焊桥之后是必需的。根据本专利技术，由此尤其实现以下优点，即至少一个焊桥通过刀片元件分离，尤其切开。刀片元件为此具有至少一个“锐利的”刀片，通过所述刀片可以断开焊接连接部。在现有技术中，迄今为止需要焊接连接部的“刮掉”，其中相关的测试接触部也已被移除。尤其，该设备在laplace-can-修本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于修复测试接触装置(10)的设备，所述设备包括测试接触载体(14)和多个测试接触部(16)，所述测试接触部在所述测试接触载体(14)的至少一个接触面(18)处分别彼此间隔开地设置并且所述测试接触部中的至少两个测试接触部经由要修复的焊桥(20)通过至少一个焊接连接部(22)来连接，其中所述设备(12)包括以下装置：
2.根据权利要求1所述的设备，
3.根据权利要求1或2所述的设备，
4.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
5.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
6.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
7.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
8.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
9.一种修复系统，其包括至少一个测试接触装置(10)和根据上述权利要求中任一项所述的设备，所述测试接触装置包括测试接触载体(14)和多个测试接触部(16)，所述测试接触部在所述测试接触载体(14)的至少一个接触面(18)处分别彼此间隔开地设置并且所述多个测试接触部中的至少两个测试接触部经由要修
10.一种用于修复测试接触装置(10)的方法，所述测试接触装置包括测试接触载体(14)和多个测试接触部(16)，所述多个测试接触部在所述测试接触载体(14)的至少一个接触面(18)处分别彼此间隔开地设置并且所述多个测试接触部中的至少两个测试接触部经由要修复的焊桥(20)通过至少一个焊接连接部(22)连接，其中所述方法包括以下步骤：
11.根据权利要求10所述的方法，
12.根据权利要求10或11所述的方法，
13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，
14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法，
15.根据权利要求10至14中任一项所述的方法，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于修复测试接触装置(10)的设备，所述设备包括测试接触载体(14)和多个测试接触部(16)，所述测试接触部在所述测试接触载体(14)的至少一个接触面(18)处分别彼此间隔开地设置并且所述测试接触部中的至少两个测试接触部经由要修复的焊桥(20)通过至少一个焊接连接部(22)来连接，其中所述设备(12)包括以下装置：
2.根据权利要求1所述的设备，
3.根据权利要求1或2所述的设备，
4.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
5.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
6.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
7.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
8.根据上述权利要求中任一项所述的设备，
9.一种修复系统，其包括至少一个测试接触装置(10)和根据上述权利要求中任一项所述的设备，所述测试接触装置包括测试接触载体(14)和多个测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：托尔斯滕·克劳斯，克里斯多佛·舒尔茨，安德烈亚斯·迈内克，
申请(专利权)人：派克泰克封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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