用于移除和/或重新定位连接于电路板的电子部件的方法和设备技术

本发明专利技术涉及用于移除和/或重新定位连接于电路板的电子部件的方法和设备。在显示技术领域中，经常需要更换或移除缺陷LED或者重新定位被错误布置的LED。移除/重新定位方法包括：通过激光束选择性地加热缺陷或错误布置的电子部件及其与电路板的接触区域的步骤。与加热步骤同时地向待移除的或待重新定位的电子部件施用真空吸入。当由于激光加热和真空吸入从电路板释放待移除的或待重新定位的电子部件时，电子部件被吸走。在重新定位的情况下，待重新定位在电路板上的电子部件被保持在真空吸入喷嘴的尖端并且然后可以重新定位并且安装在电路板上。利用激光束的加热和利用真空喷嘴的移除均只需在x

【技术实现步骤摘要】
用于移除和/或重新定位连接于电路板的电子部件的方法和设备


[0001]本专利技术涉及用于从电路板移除电子部件和/或在电路板上重新定位电子部件的方法及设备。

技术介绍

[0002]在平面电路板上矩阵式地排列有多个Mini LED(迷你LED)或μLED(微LED)的显示
中，经常需要更换或移除缺陷LED，或者在电路板上重新定位或重新布置被错误定位或布置的LED。这通常通过加热缺陷LED，然后利用抓取工具机械地移除缺陷LED或进行重新定位来完成。加热通过热氮或接触发热来实现。
[0003]从KR101890934 B1中已知一种用于移除缺陷μLED的方法，该方法使用激光束加热缺陷LED，并通过类似真空移液器的抓取工具移除缺陷LED。这种系统的缺点在于，加热激光器需要在x
‑
y平面进行定位，而抓取工具需要在x
‑
y
‑
z空间进行定位。这导致处理速度下降。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术的目的在于，提供一种用于从电路板移除电子部件和/或在电路板上重新定位电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于移除和/或重新定位在接触区域(5)连接于电路板(6)的电子部件(4x)的方法，包括以下步骤：a)利用激光束(12)选择性地加热待移除的或待重新定位的电子部件(4x)及其与所述电路板(6)的接触区域(5)；和b)从所述电路板(6)移除所述电子部件(4x)或者在所述电路板(6)上重新定位所述电子部件(4x)，所述方法的特征在于，步骤b)包括使真空排气喷嘴(8)位于所述电子部件(4x)的附近，以通过真空吸入来移除或重新定位所述电子部件(4x)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光束(12)通过所述真空排气喷嘴(8)照向待移除的或待重新定位的电子部件(4x)。3.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，还包括：在步骤a)期间测量温度以便控制加热步骤a)期间的温度的步骤。4.根据权利要求3所述的方法，其中，当所测量的温度变化时，停止步骤a)中的加热。5.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，使待移除的或待重新定位的电子部件(4x)及其接触区域(5)暴露于工艺气体。6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述接触区域(5)设置有接触焊盘，所述接触焊盘被所述激光束(12)加热。7.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，待移除的或待重新定位的电子部件(4x)焊接于所述电路板(6)。8.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在重新定位步骤b)期间，所述电子部件(4x)被保持在所述真空吸入喷嘴(8)的尖端并且接着正确定位在其接触区域(5)或接触焊盘上。9.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在加热步骤a)之前，执行图像识别处理以识别电子部件(4x)是要被移除还是要被重新定位。10.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述待移除的或待重新定位的电子部件是LED，尤其是μLED(4x)。11.根据权利要求8所述的方法，其中，LED或μLED(4x)与其他的LED或μLED(4)一起排列成阵列，并且在加热步骤a)之前，向所述电路板(6)供电以识别待移除或待重新定位的LED或μLED(4x)。12.一种用于执行根据前述权利要求中的任一项所述的方法的设备，包括：激光束发射...

【专利技术属性】
技术研发人员：马蒂亚斯，
申请(专利权)人：派克泰克封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：