印刷电路板用层积体制造技术

具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层（Ａ）和与该电绝缘体层（Ａ）相接的面的表面粗糙度在１０μｍ以下的导电体层（Ｂ）直接接合的层积结构的印刷电路板用层积体，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和／或三氟氯乙烯的重复单元（ａ）、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元（ｂ）以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元（ｃ），相对于（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）），（ａ）为５０～９９．８９摩尔％，（ｂ）为０．１～４９．９９摩尔％，（ｃ）为０．０１～５摩尔％。该印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷电路板用层积体。
技术介绍
一般，高频领域的信号传送中要求传送速度的提高和噪声的减低，从印刷电路板的基板材料、配线技术、电路形态等进行研究。印刷电路板中，信号的传送速度与印刷电路板的基板材料的介电常数的平方根成反比，所以如果使用低介电常数材料作为基板材料，则传送速度快，可以减低噪声。此外，如果使用低介电常数的基板材料，则可以减低邻接电路间产生的不必要的电容值。因此，低介电常数的基板材料适合微波的发送接收电路内的放电电路、高速数字电路等的处理非常弱的高速信号的印刷电路板(日本专利特开平2-42786号公报)。环氧树脂印刷电路板为最普通的印刷电路板，但介电常数高，无法用于高频领域。该印刷电路板可通过在玻璃纤维织布中浸含环氧树脂后进行干燥的工序、使浸含的环氧树脂形成半固化状态而生成预浸料坯的工序以及使导电性金属箔层积于预浸料坯的工序容易地进行制造。聚四氟乙烯(以下称为PTFE)等含氟树脂具有介电常数和电介质损耗角正切低的特性。但是，由于含氟树脂和金属的粘接性不足，因此含氟树脂印刷电路板无法通过与上述环氧树脂印刷电路板同样的容易的方法制造。一般，含氟树脂印刷电路板通过将由本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板用层积体，其特征在于，具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层（Ａ）和与该电绝缘体层（Ａ）相接的面的表面粗糙度在１０μｍ以下的导电体层（Ｂ）直接接合的层积结构，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和／或三氟氯乙烯的重复单元（ａ）、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元（ｂ）以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元（ｃ），相对于（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）），（ａ）为５０～９９．８９摩尔％，（ｂ）为０．１～４９．９９摩尔％，（ｃ）为０．０１～５摩尔％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩佐毅，船木篤，樋口義明，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]