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印刷电路板用层积体制造技术
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文档序号:3722843
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具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构的印刷电路板用层积体,所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯...
该专利属于旭硝子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过旭硝子株式会社授权不得商用。
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