散热模组制造技术

一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，该集热块具有上表面及与之相对的下表面，该热管一端与该鳍片组热连接，另一端与该集热块的下表面热连接，该集热块的上表面上设有一凹槽，用于容置该发热电子元件于其内。该集热块上的凹槽能与发热电子元件实现立体的接触，增大其间的接触面积，减小其间的热阻，从而提高热传导效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到 一种散热模组，特别是一种用于对发热电子元件散热的散热 模组。
技术介绍
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在电脑中更是如此。为了在有限的空间里高效地带走系统产生 的热量， 一般将鳍片式散热器或热管式散热器置于电子元件上对电子元件散热。 为将电子元件产生的热量快速地传递至散热器上， 一般于散热器与电子元件间 设一集热块，该集热块系由铜等高导热性材料制成，利用其高导热性迅速均匀 地将电子元件产生的热量传递至热管。集热块与电子元件之间的接触好坏直接 影响到电子元件热量散发的快慢。由于电子元件的体积较小，而集热块系一平 板状结构与电子元件之间形成面接触，因而集热块与电子元件之间的接触面积 大小基本上由电子元件的表面积决定，因而接触面积有限，进而影响其散热性 能。因此如何改进集热块结构，增大其与电子元件的接触面积，进而提升散热 性能，成为设计人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种提升与发热电子元件接触面积的散热模组。 本散热模组用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，该 集热块具有上表面及与之相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，其特征在于：该集热块具有第一表面及与之相对的第二表面，该热管一端与该鳍片组热连接，另一端与该集热块的第一表面热连接，该集热块的第二表面上设有一凹槽，该发热电子元件收容在该凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈运生，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]