一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，该集热块具有上表面及与之相对的下表面，该热管一端与该鳍片组热连接，另一端与该集热块的下表面热连接，该集热块的上表面上设有一凹槽，用于容置该发热电子元件于其内。该集热块上的凹槽能与发热电子元件实现立体的接触，增大其间的接触面积，减小其间的热阻，从而提高热传导效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到 一种散热模组，特别是一种用于对发热电子元件散热的散热 模组。
技术介绍
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在电脑中更是如此。为了在有限的空间里高效地带走系统产生 的热量， 一般将鳍片式散热器或热管式散热器置于电子元件上对电子元件散热。 为将电子元件产生的热量快速地传递至散热器上， 一般于散热器与电子元件间 设一集热块，该集热块系由铜等高导热性材料制成，利用其高导热性迅速均匀 地将电子元件产生的热量传递至热管。集热块与电子元件之间的接触好坏直接 影响到电子元件热量散发的快慢。由于电子元件的体积较小，而集热块系一平 板状结构与电子元件之间形成面接触，因而集热块与电子元件之间的接触面积 大小基本上由电子元件的表面积决定，因而接触面积有限，进而影响其散热性 能。因此如何改进集热块结构，增大其与电子元件的接触面积，进而提升散热 性能，成为设计人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种提升与发热电子元件接触面积的散热模组。 本散热模组用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，该 集热块具有上表面及与之相对的下表面，该热管一端与该鳍片组热连接，另一 端与该集热块下表面热连接，该集热块上表面上设有一凹槽，用于容置该发热电子元件。本散热模组用于对发热电子元件散热，包括集热块、底座、热管及鳍片组， 该集热块设置在底座上，该热管连接于集热块与鳍片组之间，该集热块的其中 一表面内陷形成凹槽，该凹槽具有底面及若干个侧面，该凹槽收容发热电子元 件于其内，该凹槽的底面及侧面包覆该发热电子元件的外表面。与现有技术相比，该集热块上的凹槽能与发热电子元件实现立体的接触，增大其间的接触面积，减小其间的热阻，从而提高整个散热模组的热传导效率。 附图说明下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步描述。图l是本专利技术散热模组一较佳实施方式及相关元件的立体分解图。图2是图1另一角度的立体分解图。 图3是图1的组装图。 图4是集热块的结构示意图。 图5是集热块与相关元件结合的剖示图。具体实施方式请同时参考图1至图3，该散热模组包括底座IO、热管30、鳍片組90及集热 块50。底座10的大致中央位置设一容置槽14,用以容置集热块50。容置槽14的四 周分别形成一安装孔16，用以容置弹簧螺丝40,以将底座10锁固在主机板(未 示出)上。在底座10的底面弯曲设置一曲型槽12，用以容置热管30。底座10上 的容置槽14与该曲型槽12相贯穿连通，从而使放置在曲型槽12内的热管30能直 接与放置在容置槽14内的集热块50热连接。鳍片组90由若干片状鳍片92平行排列设置而成，相邻鳍片92间形成供强制 气流(风向如图3中箭头所示)通过的流道94。其中每一鳍片92的底边形成一方 形缺口96，各缺口96连成一体形成一个U形的容置空间。热管30包括置于曲型槽 12内的蒸发端31及自蒸发端31延伸的冷凝端32,该蒸发端31亦形成为曲型状以 与曲型槽12对应设置，该冷凝端32容置于各鳍片92的缺口96所形成的容置空间 内，从而与鳍片组90热连接。该热管30为扁平状，以增加与集热块50及鳍片组 90的接触面积。如图4中所示为集热块50的结构示意图。集热块50呈方形块状，由导热系数 高的金属如铜等制成。该集热块50置于容置槽14内，其具有下表面52及与下表 面52相对的上表面54,下表面52与热管30相连结，通常在集热块50的下表面52 与热管30之间还填充一层热界面材料20,使集热块50与热管30接触更为紧密， 减小其间的热阻。集热块50的上表面54上设有一凹槽56，该凹槽56用以容置发 热电子元件80，如电脑的中央处理器(图5)。该凹槽56具有四个侧面57及一个 底面58,相邻两侧面57之间形成圓弧倒角。这些侧面57与底面58垂直，从而侧面57与底面58围成一个大体成长方体的空间，底面58的大小以及侧面57的高度 大体由该发热电子元件80的表面积及高度来决定，使该凹槽56能足够容置该发 热电子元件80于其内。通常情况下，在该发热电子元件80与该凹槽56的各个接 触面之间也会填充一层热界面材料70,以利于热量的传递。组装时，将热管30的蒸发端31放置在底座10的曲型槽12内，冷凝端32与鳍 片组30相连。集热块50放置于底座10上的容置槽14内，并使发热电子元件80收 容于其上表面54的凹槽56内，热管30的蒸发端31设于容置槽14的部分与集热块 50的下表面52通过热界面材料20热连接，该热界面材料20可减小接触热阻。在 底座10的顶面与热管30的蒸发端31的末端对应的位置处还贴设一层热界面材料 20a，用以与另一发热电子元件(图未示)如电脑的南桥芯片组、北桥芯片组等 接触，从而对其进行散热。最后可用弹簧螺丝40通过装配孔16将底座10锁固在 主机板上。发热电子元件80产生的热量经集热块50传递到热管30,然后经过热 管30传递到鳍片组90，并借强制气流对鳍片组90进行吹拂，从而使发热电子元 件80产生的热量能及时地排出，保证该发热电子元件80在正常的温度下工作。由于集热块50上形成凹槽56结构，使发热电子元件80埋覆于集热块50内， 不仅凹槽56的底面58与发热电子元件80接触，其各个侧面57也与发热电子元件 80接触，从而构成立体即三维的包覆接触方式，增大了与发热电子元件80的接 触面积，因而能更加快速地将发热电子元件80产生的热量传递出去，使整个散 热模组的散热性能得到提高。权利要求1. 一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，其特征在于该集热块具有第一表面及与之相对的第二表面，该热管一端 与该鳍片组热连接，另一端与该集热块的第一表面热连接，该集热块的第二表 面上设有一凹槽，该发热电子元件收容在该凹槽内。2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于还包括用于固定集热块的 底座，该底座上设有容置槽以容置该集热块，热管置于该底座上与该集热块热 连接。3. 如权利要求2所述的散热模组，其特征在于该底座上设有容置该热管 的曲型槽，该曲型槽与容置该集热块的容置槽相连通。4. 如权利要求3所述的散热模组，其特征在于该鳍片组由若干鳍片组成， 每一鳍片的其中 一侧边形成缺口 ，这些缺口连成一体形成容置热管的容置空间。5. 如权利要求4所述的散热模组，其特征在于该热管包括蒸发端及自蒸 发端延伸的冷凝端，该蒸发端为曲型状且置于该底座的曲型槽内，该冷凝端置 于鳍片组上由缺口形成的容置空间内。6. 如权利要求1至5任意一项所述的散热模组，其特征在于该热管与集 热块的第一表面之间贴设有一层热界面材料。7. —种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、底座、热管及 鳍片组，其特征在于该集热块设置在底座上，该热管连接于集热块与鳍片组 之间，该集热块的其中一表面内陷形成凹槽，该凹槽具有底面及若干个侧面， 该凹槽收容发热电子元件于其内，该凹槽的底面及侧面包覆该发热电子元件的 外表面。8. 如权利要求7所述的散热模组，其特征在于该底座上设有容置槽，该 热管为扁平状，包括蒸发端及冷凝端，该热管的蒸发端收容在该容置槽内并与 该集热块接触，该鳍片组结合在该热管的冷凝端上。9. 如权本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，其特征在于：该集热块具有第一表面及与之相对的第二表面，该热管一端与该鳍片组热连接，另一端与该集热块的第一表面热连接，该集热块的第二表面上设有一凹槽，该发热电子元件收容在该凹槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈运生，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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