【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，特别是指一种用于电子元件等散热的散热模组。
技术介绍
目前中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热量，而若不及时排出其产生的热量，将会导致热量累积引起温度升高，并严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些电子元件上安装一散热装置进行辅助散热。一种典型的散热装置如中国专利公告第03223425.2号所揭露，该散热装置包括一散热器及与该散热器接触的热管。其中该散热器包括与被冷却电子元件如中央处理器等接触的基座及垂直设置于基座上的若干散热片。该热管包括与散热器的基座接触的蒸发段，及从该蒸发段一端延伸而出并与散热片上远离基座的部分接触的冷凝段。使用时，中央处理器产生的热量首先被基座吸收，再传导至散热片上进而散发到周围环境中以达到冷却中央处理器的目的。热管具有良好的热传导性，故可将热量从基座直接快速传递到散热片上较远处加速热量散发。为提高散热装置的散热能力，通常将散热器设计成较大的体积具有较大的散热面积以提升整体的性能。然而，在实际应用中受到空间等条件的限制，散热器的体积不能过大。例如，其他电子元件如电容等设置在中央处理器的...
【技术保护点】
一种散热模组，包括一传热板、设于传热板上的散热器以及至少一热管，该传热板与散热器相接触的一侧上设有至少一沟槽，该热管包括设于传热板和散热器之间的第一传热段及远离传热板而与散热器接触的第二传热段，其特征在于：该热管的第一传热段包括一具有圆形截面的圆弧段及一扁平段，其中热管的第一传热段的圆弧段容纳于传热板上的沟槽内，其扁平段伸出沟槽之外且具有一扁平的底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖振田，周志勇，刘宜三，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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