散热模组制造技术

一种散热模组，适于对一机壳内的一发热元件散热。散热模组包括一第一风扇、一第二风扇及一导热元件。第一风扇配置于机壳内且适于将一外界气流导入，以产生一第一气流。第二风扇配置于机壳内且适于将外界气流导入，以产生一第二气流。发热元件配置于第一风扇与第二风扇之间。导热元件配置于机壳内，具有彼此相对的一第一端与一第二端。导热元件的第一端热耦接至发热元件，而导热元件的第二端延伸至第二风扇的上方。第一气流直接流向发热元件，而产生一第三气流。第三气流流向导热元件，而第二气流直接流向位于第二风扇上方的部分导热元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模组，尤其涉及一种应用于电子装置的散热模组。
技术介绍
近年来，随着计算机科技的突飞猛进，计算机的运作速度不断地提高，连带地计算机主机内的电子元件(Electronic Element)的发热功率(Heat Generation Rate)亦不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对计算机内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。举例来说,在计算机系统中，例如是中央处理器(Center Process Unit, CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其他发热元件会配设于一主机板(Mother Board)上，而现有技术为了能移除主机板上的在高速运作时所产生的热能，通常会在这些发热元件上配置散热模组，以对发热元件进行散热。一般而言，散热模组主要由风扇、散热鳍片组及热管所组成。散热鳍片组配置在风扇的出风口，并与热管连接，用以发散由热管从热源处所吸收的热。散热鳍片组由多个平行排列的金属片所组成，而相邻的金属片之间具有一定的间隙，藉以让热散逸到空气中。因此，当风扇处于运作状态下，冷却气流可经由出风口流向散热鳍片组，并通过金属片之间的间隙，以藉由对流作用而将热排出机体之外，进而降低电子装置内的温度。值得注意的是，由于风扇都是直接吹向散热模组的散热鳍片组，但散热鳍片的数量多且配置靠近风扇，·因此会使得风扇的阻力增加，而降低风扇的散热效果，进而导致散热模组的散热能力大幅地降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热模组，具有较佳的散热效率。本专利技术提出一种散热模组，适于对一机壳内的一发热兀件散热。散热模组包括一第一风扇、一第二风扇以及一导热兀件。第一风扇配置于机壳内，且适于将一外界气流导入，以产生一第一气流。第二风扇配置于机壳内，且适于将外界气流导入，以产生一第二气流，其中发热元件配置于第一风扇与第二风扇之间。导热元件配置于机壳内，具有彼此相对的一第一端与一第二端。导热元件的第一端热耦接至发热元件，而导热元件的第二端延伸至第二风扇的上方。第一气流直接流向发热元件，而产生一第三气流。第三气流流向导热元件且通过导热元件传递至外界。第二气流直接流向位于第二风扇上方的部分导热元件且通过部分导热元件而传递至外界。在本专利技术的一实施例中，上述的散热模组还包括一散热鳍片组，配置于部分导热元件的下方，且第二气流直接流向位于第二风扇上方的部分散热鳍片组及其上的部分导热元件。在本专利技术的一实施例中，上述的第一气流的温度等于第二气流的温度，而第三气流的温度高于第一气流的温度。在本专利技术的一实施例中，上述的第一气流的流速大于第三气流的流速。在本专利技术的一实施例中，上述的散热模组还包括一挡墙，具有一第一挡墙部以及一第二挡墙部。第一挡墙部配置于第一风扇的一第一出风口，而第二挡墙部配置于第二风扇的一第二出风口。在本专利技术的一实施例中，上述的挡墙还包括一第三挡墙部，连接第一挡墙部与第二挡墙部，且第一挡墙部、第二挡墙部以及第三挡墙部将机壳区分为一第一容置空间、一第二容置空间以及一第三容置空间。第一风扇位于第一容置空间中。发热元件位于第二容置空间中。第二风扇位于第三容置空间中。导热元件由第二容置空间延伸至第三容置空间中。在本专利技术的一实施例中，上述的第二挡墙部具有一开口，第二风扇的第二气流经由开口流向位于第二容置空间的部分导热元件。在本专利技术的一实施例中，上述的第二挡墙部的高度低于第一挡墙部的高度，导热元件由第三挡墙部朝向第二挡墙部的上方延伸。在本专利技术的一实施例中，上述的导热元件包括一热管或一散热片。在本专利技术的一实施例中，上述的发热元件包括一中央处理器(Center ProcessUnit, CPU)、一北桥芯片(North Bridge Chip)、一南桥芯片(South Bridge Chip)或一存储器。基于上述，本专利技术的散热模组的第一风扇所产生的第一气流是直接流向发热元件，以通过主动散热的方式来有效降低发热元件所产生的热。接着，此已降温的发热元件可再藉由导热元件进行被动散热，而将发热元件的热传递至外界。再者，散热模组的第二风扇所产生的第二气流是直接流向第二风扇上方的导热元件，以通过主动散热的方法来辅助排除导热元件的热。简言之，本专利技术的散热模组可更有效率的将发热元件所产生的热排除于机壳外，具有较佳的散热效果 。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的一种散热模组与一机壳内的一发热兀件的配置不意图；图2为本专利技术的另一实施例的一种散热模组与一机壳内的一发热兀件的配置不意图。附图标记:10:机壳；20:发热元件；100a、IOOb:散热模组；110:第一风扇；112:第一出风口；120:第二风扇；122:第二出风口；124:第三出风口；130:导热元件；132:第一端；134:第二端；140:散热鳍片组；150a、150b:挡墙；152:第一挡墙部；l54a、l54b:第二挡墙部；155:开口；156:第三挡墙部；Hl:第一高度；H2:第二高度；V0:外界气流；Vl:第一气流；V2:第二气流；V3:第三气流； S1:第一容置空间；S2:第二容置空间；S3:第三容置空间。具体实施例方式图1为本专利技术的一实施例的一种散热模组与一机壳内的一发热兀件的配置不意图。请参考图1，在本实施例中，散热模组IOOa适于对一机壳10内的一发热兀件20散热，其中机壳10例如是电子装置的机壳，而发热元件20例如是一中央处理器(Center ProcessUnit, CPU)、一北桥芯片(North Bridge Chip)、一南桥芯片(South Bridge Chip)或一存储器，于此并不加以限制。详细来说，散热模组IOOa包括一第一风扇110、一第二风扇120以及一导热元件130。第一风扇110配置于机壳10内，且适于将一外界气流VO导入，以产生一第一气流VI。第二风扇120配置于机壳10内，且适于将外界气流VO导入，以产生一第二气流V2,其中发热元件20配置于第一风扇110与第二风扇120之间。导热元件130配置于机壳10内，具有彼此相对的一第一端132与一第二端134，其中导热元件130的第一端132热耦接至发热元件20，而导热元件130的第二端134延伸至第二风扇120的上方。特别是，第一气流Vl由第一风扇110的一第一出风口 112直接流向发热元件20，而产生一第三气流V3，且第三气流V3流向导热元件130且通过导热元件130传递至外界。第二气流V2由第二风扇120的一第三出风口 124直接流向位于第二风扇120上方的部分导热元件130且通过部分导热元件130而传递至外界。于此，导热元件130例如是一热管或一散热片。需说明的是，由于第一气流Vl及第二气流V2分别是第一风扇110及第二风扇120将外界气流VO导入产生，且并未流经任何发热元件，因此第一气流Vl与第二气流V2皆可视为一冷气流，且第一气流Vl的温度实质上等于第二气流V2的温度。再者，由于第一气流Vl是直接流向机壳10内的发热元件20，因此可直接有效地先降低发热元件20所产生的热，而广生第二气流V3。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，适于对一机壳内的一发热元件散热，该散热模组包括：一第一风扇，配置于该机壳内，且适于将一外界气流导入，以产生一第一气流；一第二风扇，配置于该机壳内，且适于将该外界气流导入，以产生一第二气流，其中该发热元件配置于该第一风扇与该第二风扇之间；以及一导热元件，配置于该机壳内，具有彼此相对的一第一端与一第二端，该导热元件的该第一端热耦接至该发热元件，而该导热元件的该第二端延伸至该第二风扇的上方，其中该第一气流直接流向该发热元件，而产生一第三气流，且该第三气流流向该导热元件且通过该导热元件传递至外界，该第二气流直接流向位于该第二风扇上方的部分该导热元件且通过部分该导热元件而传递至外界。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文能，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：