一种散热模组，用以对安装在一机壳中的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一用以吸收所述电子元件产生的热量的散热器及一风扇模组，所述散热模组还包括一散热件，所述散热件包括一吸热端及一散热端，所述吸热端固定在所述散热器上，所述散热端覆盖在所述风扇模组上方，所述吸热端能够吸收所述散热器的热量并传递给散热端，所述风扇模组能够带走所述散热器及所述散热件的热量从而对所述电子元件散热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，尤其涉及一种用于对电子元件进行散热的散热模组。
技术介绍
当前，随着计算机产业的迅速发展，芯片等电子元件产生的热量越来越多。为了将这些热量迅速的散发出去，业界通常为该电子元件安装一个散热器，并利用散热器的散热鳍片、热管及散热风扇等散热元件对该电子元件进行散热，以便将电子元件产生的热量快速散发出去。然而，随着计算机技术的日益升级，相应的电子元件工作时的功率越来越强大，其产生的热量也越来越多，传统的散热方式已很难解决其散热问题。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种散热效率更高的散热模组。一种散热模组，用以对安装在一机壳中的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一用以吸收所述电子元件产生的热量的散热器及一风扇模组，所述散热模组还包括一散热件，所述散热件包括一吸热端及一散热端，所述吸热端固定在所述散热器上，所述散热端覆盖在所述风扇模组上方，所述吸热端能够吸收所述散热器的热量并传递给散热端，所述风扇模组能够带走所述散热器及所述散热件的热量从而对所述电子元件散热。优选地，所述机壳包括一底座及一盖板，所述底座与所述盖板共同形成一收容空间，所述散热模组收容在所述收容空间中。优选地，所述底座上设有一主板，所述电子元件开设在所述主板上。优选地，所述主板在所述电子元件四周设有若干固定孔，若干固定件能够插入所述固定孔中而将所述散热模组固定到所述主板上。优选地，所述散热器包括一吸热部，所述吸热部包括一基板，所述基板紧贴在所述电子元件上而吸收所述电子元件产生的热量。优选地，所述基板四周设有若干固定部，所述固定部设有一通孔，所述固定件能够穿过所述通孔并插入所述固定孔中而将所述散热模组固定在所述主板上。优选地，所述吸热部还包括若干相互平行并垂直设置在所述基板上的鳍片，所述鳍片用以吸收所述基板的热量。优选地，所述散热器还包括一散热部及一连接所述吸热部及所述散热部的热管，所述热管能够将所述吸热部的热量传递给所述散热部。优选地，所述风扇模组包括一固定架及一收容在所述固定架中的散热风扇，所述固定架设有若干开口及一通风孔，气流能够在所述散热风扇的带动下从所述开口进入所述风扇模组并从所述通风孔排出。优选地，所述底座还设有一进风口及一出风口，外界气流能够从所述进风口进入所述机壳中并从所述出风口排出所述机壳外从而带走所述电子元件产生的热量。相较于现有技术，上述散热模组在所述散热器上方装设所述散热件，并将所述散热件覆盖在所述风扇模组上方，使得所述电子元件产生的热量通过所述散热器及所述散热件快速传递出去，从而极大的加快了所述电子元件的散热效率。附图说明图1是本专利技术散热模组与一机壳的一立体分解图。图2是图1中的散热模组与机壳的另一立体分解图。图3是图1中的散热模组与机壳的一部分组装图。图4是图1中的散热模组与机壳的立体组装图。主要元件符号说明机壳10底座20主板21固定孔211前板22进风口221后板23出风口231电子元件25收容空间26盖板30散热器40吸热部41基板411固定部412通孔413鳍片415热管42散热部43风扇模组50固定架51开口511通风孔512散热风扇55散热件60吸热端61散热端62散热模组100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术的一较佳实施方式中，一种散热模组100用以对安装在一机壳10（参阅图4）中的一电子元件25进行散热。所述散热模组100包括一散热器40、一风扇模组50及一固定在所述散热器40上的散热件60。请参阅图1及图2，所述机壳10包括一包括一底座20及一固定在所述底座20上的盖板30。所述底座20上设有装设有一主板21，所述电子元件25固定在所述主板21上。所述主板21在所述电子元件25四周设有若干固定孔211，所述散热模组100能够紧贴在所述电子元件25上并插入到所述固定孔211中而固定到所述主板21上。所述底座20设有一前板22及一与所述前板22平行的后板23，所述前板22上设有若干进风口221，所述后板23上设有若干出风口231，气流能够分别穿过所述进风口221及所述出风口231而将所述电子元件25产生的热量带走。所述盖板30能够固定在所述底座20上，所述底座20与所述盖板30共同形成一收容空间26，所述散热模组100收容在所述收容空间26中。在本实施例中，所述电子元件25为一中央处理器。请继续参阅图1及图2，所述散热器40包括一吸热部41、一热管42及一散热部43。所述吸热部41包括一基板411及若干鳍片415，所述基板411能够紧贴在所述电子元件25上从而吸收所述电子元件25产生的热量。所述基板411四周还设有三个固定部412，所述固定部412设有一通孔413，所述通孔413与所述主板21上的固定孔211对应，一固定件45能够穿过所述通孔413并插入所述固定孔211中从而将所述散热器40固定到所述主板21上。所述鳍片415相互平行并大致垂直设置在所述基板411上，所述鳍片415能够吸收所述基板411的热量并传递给所述热管42。所述热管42一端收容在所述吸热部41中，另一端收容在所述散热部43中。所述热管42内设有冷却液（图中未示），冷却液吸收所述吸热部41的热量后流动到所述散热部43中而将热量传递给所述散热部43。所述散热部43固定在所述主板21上且与所述风扇模组50对齐，所述风扇模组50将气流吹向所述散热部43从而将所述散热部43的热量带走。所述风扇模组50包括一固定架51及一收容在所述固定架51中的散热风扇55，若干紧固件52穿过所述固定架51而将所述风扇模组50固定到所述主板21上。所述固定架51设有若干开口511及一通风孔512，所述散热部43与所述通风孔512对齐。气流能够从所述开口511进入所述风扇模组50中并从所述通风孔512排出。所述散热件60包括一吸热端61及一散热端62，所述吸热端61能够通过焊接方式固定到所述散热器40的吸热部41上。所述吸热端61设有三个凹口611，所述凹口611用以让所述固定件45穿过。所述散热端62覆盖在所述风扇模组50上且与所述固定架51的开口511对齐，所述散热端62与所述开口511之间形成一空隙而让气流通过。所述吸热端61紧贴在所述吸热部41上而吸收所述吸热部41的热量并传递给所述散热端62，气流通过所述开口511进入所述散热风扇55时能够把所述散热端62的热量带走。请参阅图3及图4，组装时，将所述散热器40放置到所述收容空间26中并抵靠在所述主板21上。所述吸热部41的基板411紧贴在所述电子元件25上，所述基板411的通孔413与所述主板21的固定孔211对齐，所述固定件45穿过所述通孔413并插入所述固定孔211中从而将所述散热器40固定到所述主板21上。再将所述风扇模组50放置到所述收容空间26中，且所述固定架51的通风孔512与所述散热部43对齐，所述紧固件52穿过所述固定架51从而将所述风扇模组50固定到所述主板21中。将所述散热件60放置到所述散热器40上，所述吸热端61固定到所述吸热部41上，所述散热端62覆盖在所述固定架51的开口511上。此时，所述散热模组100组装完成。将所述盖板30固定到所述底座20上从而将所述机壳10组装完成。当所述电子元件2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模组，用以对安装在一机壳中的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一用以吸收所述电子元件产生的热量的散热器及一风扇模组，其特征在于：所述散热模组还包括一散热件，所述散热件包括一吸热端及一散热端，所述吸热端固定在所述散热器上，所述散热端覆盖在所述风扇模组上方，所述吸热端能够吸收所述散热器的热量并传递给散热端，所述风扇模组能够带走所述散热器及所述散热件的热量从而对所述电子元件散热。
【技术特征摘要】
1.一种散热模组，用以对安装在一机壳中的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一用以吸收所述电子元件产生的热量的散热器及一风扇模组，其特征在于：所述散热模组还包括一散热件，所述散热件包括一吸热端及一散热端，所述吸热端固定在所述散热器上，所述散热端覆盖在所述风扇模组上方，所述吸热端能够吸收所述散热器的热量并传递给散热端，所述风扇模组能够带走所述散热器及所述散热件的热量从而对所述电子元件散热。2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述机壳包括一底座及一盖板，所述底座与所述盖板共同形成一收容空间，所述散热模组收容在所述收容空间中。3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述底座上设有一主板，所述电子元件开设在所述主板上。4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：所述主板在所述电子元件四周设有若干固定孔，若干固定件能够插入所述固定孔中而将所述散热模组固定到所述主板上。5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述散热器包括一吸热部，所述吸热部包括一基板，所述基板紧贴在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海芸，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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