一种散热模组，适用于电子装置。电子装置包括底板与发热元件。散热模组包括固定结构以及散热件。固定结构包括底架与夹持件。底架适于组装在底板上，且底架具有第一组装部与第二组装部。夹持件枢接于底架。散热件组装在底架上。夹持件相对于底架转动，依序沿着第一组装部与第二组装部移动并限位于第一组装部与第二组装部，以将散热件扣持在底架上并抵接于发热元件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种散热模组，尤其涉及ー种电子装置的散热模组。
技术介绍
伺服器为网络系统中服务各计算机的核心计算机，可提供网络使用者需要的磁盘与打印服务等功能，同时也可供各用户端彼此共享网络环境内的各项资源。伺服器的基本架构和一般的个人计算机大致相同，是由中央处理器、存储器及输入/输出设备等部件所组成，并由总线在内部将其连接起来，通过北桥芯片连接中央处理器和存储器，而通过南桥芯片连接输入/输出设备等。伺服器按机箱结构来说大约经历了三个演变过程从早期的塔式机箱到强调集中性能的机架式、再到高密度计算方式的刀片伺服器。 随着运行速度不断地提高，伺服器内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能将变得非常重要。一般而言，通常会藉由散热件来对发热元件进行散热，而一般的散热件即是藉由支架与发热元件结合，以将热量传导到散热模组的散热端(如风扇)。惟现行的散热件的组装方式多是藉由螺丝将多个支架分别锁固于电路板或壳体上，以使支架藉由夹持结构将散热件固定在发热元件上。然而此种方式的组装方式较为复杂，需要组装的零件数量亦较多，因而组装时的カ道控制较为不易，相对增加制造与组装的成本。再者，当进行夹持散热件的动作时，常会因エ件的公差或组装公差而导致无法确实夹持，甚至使散热件与发热元件之间无法保持紧密接触而降低其散热效果。
技术实现思路
本专利技术提供ー种散热模组，其具有一体化的结构且无需工具便能进行拆装。本专利技术的一实施例提出ー种散热模组，其包括一底板与一发热兀件。散热模组包括一固定结构以及ー散热件。固定结构包括一底架与ー夹持件。底架适于组装在底板上，且底架具有一第一组装部与一第二组装部。夹持件枢接于底架。散热件组装在底架上。夹持件相对于底架转动，依序沿着第一组装部与第二组装部移动并限位于第一组装部与第二组装部，以将散热件扣持在底架上并抵接于发热元件。在本专利技术的一实施例中，上述的散热件具有彼此邻接且相异的两平面，位于夹持件相对于底架的转动路径上，且第一组装部与第二组装部分别位于此两平面旁。在本专利技术的一实施例中，上述的夹持件为ー连杆式(linkage)构件，其包括一第一构件与一第二构件。第一构件具有相対的一第一端与一第二端，且第一端枢接于底架。第二构件枢接于第一构件的第二端，其中第一构件沿第一组装部移动并限位于第一组装部后，第二构件沿第二组装部移动并限位于第二组装部。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构还包括ー扣件，配置在底架上。第二构件具有ー扣持部。第二构件沿第二组装部移动并限位于第二组装部吋，扣持部锁扣于扣件。其中，此扣件为ー凸柱，且凸柱配置在底架上并垂直第二构件的移动路径，而扣持部为位于第ニ构件上的一凹ロ。在本专利技术的一实施例中，上述的第一组装部对第一构件的导引方向，垂直于第二组装部对第二构件的导引方向。在本专利技术的一实施例中，上述的第一组装部对第一构件的限位轴向，平行于第二组装部对第二构件的限位轴向。在本专利技术的一实施例中，上述的第一组装部与第二组装部对第一构件与第二构件的限位轴向，垂直于第一构件与第二构件相对于底架的转动方向。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构还包括ー抵接件，配置在第一构件上且朝向底架延伸。当夹持件将散热件扣持在底架上时，抵接件抵接于散热件的相对两侧缘。在本专利技术的一实施例中，上述的第一组装部与第二组装部分别为与夹持件的移动路径夹一角度的一斜面。 基于上述，在本专利技术的上述实施例中，固定结构藉由其一体化的设计，亦即使彼此枢接的夹持件与底架相对转动，加上夹持件能沿不同组装部移动而限位其中，以将散热件扣持在底架上并与发热元件相抵接，而达到散热的效果。此举让夹持件在移动的过程中，藉由组装部的导引而使其移动路径不致偏移，更能因组装部对夹持件的限位作用，而使其能准确地对位于底架。再者，固定结构仅以手动方式便能将散热件固定在底板上而与发热元件接触，其无需额外工具的简易结构，亦方便使用者对其进行拆装。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图I是依照本专利技术ー实施例的一种散热模组的示意图。图2是图I的散热模组的爆炸图。图3至图5分别是图I的固定结构中夹持件相对于底架转动的示意图。附图标记100 :散热模组110:固定结构112:底架112a:第一组装部112b:第二组装部114:夹持件114a:第一构件114b:第二构件114c:扣持部116:扣件118:抵接件120 :散热件121、122:平面200 电子装置210 :第一底板220 :第二底板230 :发热元件El 第一端E2 :第二端 F1、F2:导引方向G1、G2:导引面L1、L2:限位轴向Ml、M2:限位面P1、P2:转动路径具体实施例方式图I是依照本专利技术ー实施例的一种散热模组的示意图。图2是图I的散热模组的爆炸图。请同时參考图I与图2，在本实施例中，散热模组100适用于一电子装置200，此电子装置200例如是一伺服器主机系统或其他适合的计算机装置，其包括一第一底板210、一第二底板220与一发热元件230。在此，电子装置200仅示出部分构件，以能清楚辨识散热模组100与电子装置200的相对关系。在本实施例中，第一底板210例如是伺服器的机壳，而第二底板220例如是配置在机壳内的ー电路板，发热元件230例如是中央处理器或相关芯片，然本实施例并不以此为限。发热元件230配置在第二底板220上，而散热模组100则用以对此发热元件230进行散热。散热模组100包括一固定结构110以及ー散热件120。固定结构110包括一底架112与一夹持件114，其中底架112适于藉由锁固件(未示出)穿过第二底板220而组装至第一底板210。散热件120组装在底架112上，而夹持件114枢接至底架112，以藉其相对于底架112转动，而将散热件120扣持在底架112上并与第二底板220上的发热元件230相互抵接。值得注意的是，底架112具有一第一组装部112a与一第二组装部112b。当夹持件114相对于底架112转动时，夹持件114依序沿着第一组装部112a与第二组装部112b移动，井分别被限位于第一组装部112a与第二组装部112b中，以使夹持件114与底架112之间能准确地对位，亦即让放置在底架112上的散热件120能准确地被夹持件114扣持在底架112上，因而使固定结构110将散热件120固定至第一底板210，并紧密地接触位于第二底板220上的发热元件230。详细而言，散热件120例如是ー散热鳍片组，其外形上具有彼此邻接且相异的两个平面121、122。再者，固定结构110的底架112与夹持件114形成类似ー电闸开关的结构，其中夹持件114与底架112上第一组装部112a、第二组装部112b的结构分别是成对地配置。当散热件120放置在底架112上后，上述第一组装部112a与第二组装部112b实质上分別位于散热件120的两个平面121、122的相对两侧。另外，固定结构110的夹持件为114 一连杆式(linkage)构件,其包括ー对第一构件114a与ー对第二构件114b。第一构件114a具有相対的一第一端El与一第二端E2，且第一端El枢接至底架112，而第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模组，适用于一电子装置，该电子装置包括一底板与一发热元件，该散热模组包括：一固定结构，包括：一底架，适于组装在该底板上，且该底架具有一第一组装部与一第二组装部；一夹持件，枢接于该底架；以及一散热件，组装在该底架上，其中该夹持件相对于该底架转动，依序沿着该第一组装部与该第二组装部移动并限位于该第一组装部与该第二组装部，以将该散热件扣持在该底架上并抵接于该发热元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄志纬，叶云杰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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