一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一风扇支架及一收容在所述风扇支架中的风扇，所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述电子元件产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软管，所述风扇能够转动而对所述吸热部散热，所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述驱动件的驱使下，经过所述软管流动到所述散热件中，所述风扇将气流吹向所述散热件从而对所述散热件中的冷却液散热，所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述电子元件散热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，尤其涉及一种用以对电子元件散热的散热模组。
技术介绍
目前，在一些台式计算机中，其CPU散热器一般采用水冷结构，主要是为了满足大 功率的CPU散热需求以及用户对静音的需求。但是，目前水冷散热器一般是将电机及其控 制板与底座一体化设计，电机及控制板受温度影响严重，容易降低水冷散热器的散热效率。 而且电机与散热液体的密封往往存在较大问题，密封垫圈在高温下工作一段时间 后出现形变，从而容易导致漏液产生使得散热器的使用寿命过短。另外，由于传统的水冷散 热器大都分为两个部件，使得他们之间的安装比较繁琐，不利于人们的安装与拆卸。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种安装简单、散热效果更好的散热模组。 -种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一风扇支架及一 收容在所述风扇支架中的风扇，所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述电子元件 产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软管，所述 风扇能够转动而对所述吸热部散热，所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述驱动件的 驱使下，经过所述软管流动到所述散热件中，所述风扇将气流吹向所述散热件从而对所述 散热件中的冷却液散热，所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述电子元件 散热。 优选地，所述散热模组还包括一固定在所述风扇支架上的驱动装置，所述驱动装 置设有一驱动轴，所述风扇套设在所述驱动轴上，所述驱动轴能够转动而带动所述风扇转 动。 优选地，所述驱动件包括一套设在所述驱动轴上的驱动轮及一与所述驱动轮相互 啮合的从动轮，所述驱动轮能够在所述驱动轴的带动下转动从而转动所述从动轮。 优选地，所述从动轮边缘处转动安装若干挤压轮，当所述挤压轮转动至与所述软 管接触时，所述挤压轮能够驱使所述软管中的冷却液流动。 优选地，所述散热模组还包括一固定在所述风扇支架上的基座，所述基座设有若 干鳍片，当所述风扇转动时，气流能够从所述鳍片之间的间隙进入所述风扇从而对所述电 子兀件散热。 优选地，所述基座包括一基板，所述吸热部及所述鳍片开设在所述基板两侧。 优选地，所述吸热部包括一吸热板，所述吸热板紧贴在所述电子元件上并吸收所 述电子元件产生的热量。 优选地，所述吸热部内设有若干引导槽，相邻引导槽之间相互连通，冷却液能够在 所述引导槽中滑动而带走所述吸热板中的热量。 优选地，所述风扇支架设有一导风罩，所述散热件固定在所述导风罩上，气流从所 述导风罩穿过后进入所述散热件从而对所述散热件内的冷却液散热。 优选地，所述散热件内设有若干波纹片，所述波纹片能够引导气流从而增加所述 散热件的散热效果。 相较于现有技术，上述散热模组通过将所述风冷机构及所述水冷机构安装到所述 驱动装置中，利用所述驱动装置而带动所述风扇转动并驱使所述软管内的水流动，从而实 现对所述电子元件同时进行风冷及水冷两种散热方式。同时，所述散热模组结构简单，组装 方便。【附图说明】 图1是散热模组的一较佳实施方式的一立体分解图。 图2是图1中的散热模组的另一视角的一立体分解图。 图3是图1中的散热模组的一立体组装图。 图4是图1中的散热模组与一电脑机箱的一立体组装图。主要元件符号说明 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 请参阅图1，本专利技术的一较佳实施方式中，一种散热模组100用以对一电脑机箱 10 (参阅图4)内的电子元件（图中未示）进行散热。所述散热模组100包括一驱动装置 20、一风冷机构30及一水冷机构60。 请参阅图4,所述电脑机箱10包括一底板11及四侧板12,所述底板11上安装有 一主板13,所述电子元件固定在所述主板13上。其中一侧板12上开设有一通风孔14。所 述通风孔14用以将所述散热模组100的气流排出。 请参阅图1及图2,所述驱动装置20包括一本体21及一自所述本体21延伸而出 的驱动轴22。所述本体21 -侧设有若干定位柱211，所述本体21四周还设有若干固定孔 212〇 所述风冷机构30包括一风扇模组40、一与所述风扇模组40相连的基座50及若 干固定件35。所述风扇模组40包括一风扇支架41及一收容在所述风扇支架41中的风扇 (图中未示）。所述风扇支架41顶部设有一通孔411及若干与所述固定孔212对应的固定 凹口 412,所述通孔411用以让所述驱动轴22穿过，若干紧固件（图中未示）能够依次穿过 所述固定孔212及所述固定凹口 412而将所述本体21固定到所述风扇支架41上。所述风 扇支架41 一侧还设有一导风罩413,所述导风罩413用以引导气流的走向。所述风扇支架 41底部还设有若干限位孔414。所述风扇套设在所述驱动轴22上，所述驱动轴22能够转 动从而带动所述风扇转动。 所述基座50包括一基板51及若干鳍片52,所述基板51 -侧设有一吸热部53。所 述基板51边缘设有若干与所述限位孔414对应的限位凹口 511，所述固定件35能够穿过所 述限位孔414及所述限位凹口 511而将所述风扇模组40与所述基座50相连，所述固定件 35还能穿过所述主板13而将所述散热模组100固定到所述主板13上。所述鳍片52均匀 设置在所述基板51上，气流能够从所述鳍片52之间的间隙通过。所述吸热部53固定在所 述基板51的另一侧，所述吸热部53设有一吸热板531，所述吸热板531用以吸收所述电子 元件产生的热量。所述吸热部53内设有一第一进水口 532、一第一出水口 533及若干引导 槽534,相邻引导槽534之间相互连通。水流能够从所述第一进水口 532进入所述吸热部 53并能够在所述引导槽534中流动而带走所述吸热板531的热量，然后从所述第一出水口 533脱离所述吸热部53。 所述水冷机构60包括一驱动件70、一散热件80及若干软管90。所述驱动件70包 括一壳体71、一与所述壳体71配合的盖板72及一传动组件73,所述壳体71与所述盖板72 共同围成一用以收容所述传动组件73的收容空间74。所述壳体71底部设有一穿孔711、 若干与所述定位柱211配合的定位孔712及一枢转孔75,所述穿孔711用以让所述驱动轴 22穿过，所述定位柱211固定到所述定位孔712中而将所述壳体71与所述驱动装置20固 定到一起。所述壳体71还设有一软管架713,所述软管架713用以容置所述软管90,所述 盖板72也设有一枢转孔75。所述传动组件73包括一驱动轮76、一从动轮77及两挤压轮 78。所述驱动轮76套设在所述驱动轴22上并能随所述驱动轴22转动而转动。所述从动 轮77设有一枢转轴771，所述枢转轴771能够插入所述壳体71及所述盖板72的枢转孔75 中，所述从动轮77与所述驱动轮76相互啮合，所述驱动轮76能够转动并带动所述从动轮 77转动。所述从动轮77边缘处还设有两相对设置的定位轴772,所述挤压轮78套设在所 述定位轴772上并能绕所述定位轴772转动。当所述挤压轮78能够与所述软管架713中 的软管90接触而挤压所述软管90,从而推动所述软管90中的水流动。 所述散热件80固定安装在所述风当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一风扇支架及一收容在所述风扇支架中的风扇，其特征在于：所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述电子元件产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软管，所述风扇能够转动而对所述吸热部散热，所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述驱动件的驱使下，经过所述软管流动到所述散热件中，所述风扇将气流吹向所述散热件从而对所述散热件中的冷却液散热，所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述电子元件散热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：屠雪祥，
申请(专利权)人：屠雪祥，
类型：发明
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。