散热模组制造技术

本实用新型专利技术是一种散热模块，包括至少一个热管及一个散热器，该热管具有一个吸热端及从远离该吸热端方向延伸一个扩热端，所述散热器具有一个散热面形成有复数散热鳍片，及相反该散热面的一个传导面，传导面凹设有一个受接槽相对紧配该扩热端并结合一体，且该扩热端平切该传导面，藉由该热管与散热器以紧配方式结合的设计，得以有效降低工时及节省成本，进而有效达到绝佳的散热效能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种关于散热模块，尤其是一种具有节省工时及节省成本的效果， 进而又有效达到绝佳散热效能的散热模块。
技术介绍
现今电子装置(如笔记型计算机)内的电子组件(如中央处理器)于工作状态下 常产生大量热能，而造成该电子组件温度的上升，如果没有适当的散热，将使该电子组件发 生过热现象，造成其运作不稳定，甚至导致整个电子装置发生工作停止或当机的现象，而随 着各种电子组件的速度不断提升，其所产生的热量亦不断提高，因此应用于各种电子装置 的散热模块即日渐重要。常用技术的散热模块结构其结合方式大致上有两种形式一为紧配方式及焊接方 式；请参阅第ID图示，是常用技术中采用紧配的散热模块1，其包含一个热管11、一个散热 器10及一个基座13，其中散热器10具有复数散热鳍片101，该等散热鳍片101彼此堆栈构 成所述散热器10，且该等散热鳍片101开设有一个洞孔103，用以供对应热管11 一个端穿 接固定，前述热管11的另一端则贯穿基座13相固定一起，以构成所述散热模块1。当散热模块1组装时，该热管11的一端必须一一的穿入每一片散热鳍片101的洞 孔103，直至所述热管11的一端凸伸在最后一个散热鳍片101的洞孔103外，才使热管11 与散热器10相固定一起。因此，由上述可知，常用紧配技术在组装过程中，都需经过一繁杂的组装步骤，即 须散热鳍片101需一片一片的穿入前述热管11的一端上，直接导致组装的工时增加，此外 又因设计中鳍片的长度易受加工机台的影响而受限造成整体组装无法达到简便。再复参阅第1A、1B图所示，为常用的以焊接方式的散热模块1，其包含一个散热器 10、一个热管11及一个基座13，该散热器10具有复数散热鳍片101，该等散热鳍片101上 开设有一个洞孔103，该洞孔103具有一个热管孔1031用以收容所述热管11，及一个焊料 孔1032用于容置锡膏等焊料15，该焊料孔1032位于热管孔1031上方，亦即焊料孔1032形 成在热管孔1031上方且彼此相连通，而前述热管11的一端贯穿固定在相对该等散热鳍片 101的热管孔1031内，其另一端则贯穿基座13相固定一起，以构成所述散热模块1。所以当散热模块1组装时，预先将焊料15及热管11分别置于散热鳍片101的焊 料孔1032及热管孔1031内(参第IA图示)，或是利用治具将膏状之焊料15置于散热鳍 片101的焊料孔1032及热管孔1031内(图中未示出)，完成散热模块1的预组装，然后加 热前述预组装后的散热模块1，使焊料孔1032内的焊料15融化，沿该焊料孔1032的孔壁流 经焊料孔1032及热管孔1031相接触位置后到达热管孔1031，以填充于热管11与该等散热 鳍片101间的空隙内，并待冷却后，使热管11与散热鳍片101相固定一起(参第1B、1C图 示)°常用技术的散热模块1可达到散热效果，然而在实际组装时，因需对所述预组装 后的散热模块1做一个加热程序后，最后还需一个冷却程序才能制出所述散热模块1，所以使得造成整体组装程序无法达到简便，进而亦提高成本及加工时间。另外，由于融熔的焊料15流经焊料孔1032与热管孔1031的接触位置时，容易堆 积在所述接触位置而形成附着在散热鳍片101上的小锡珠，会导致散热模块1整体外观不 美观，进而影响使用者购买意愿降低。是以，要如何解决上述常用技术的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业 的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
为有效解决上述问题，本技术的主要目的在提供一种至少一个热管与一个散 热器以紧配结合一体的设计，得有效节省成本的散热模块。本技术的次要目的在提供一种具有降低工时的散热模块。本技术的次要目的在提供一种具有具有绝佳散热效能的散热模块。为达上述目的，本技术提出一种散热模块，其包括至少一个热管具有一个吸 热端及从远离该吸热端方向延伸一个扩热端；及一个散热器具有一个散热面形成有复数散 热鳍片，及相反该散热面的一个传导面，该传导面凹设有一个受接槽相对紧配该扩热端并 结合一体，且该扩热端平切该传导面，藉由本技术的热管与散热器紧配结合一体的设 计，使有效降低工时及节省制程及成本，进而又有效达到绝佳的散热效能。附图说明图IA常用技术的立体示意图； 图IB常用技术的另一立体示意图； 图IC常用技术的剖面示意图； 图ID另一常用技术的立体示意图； 图2本技术的较佳实施例的立体组合示意图； 图3本技术的较佳实施例的另一立体组合示意图； 图4本技术的较佳实施例的立体分解示意图； 图5本技术的较佳实施例的右侧示意图。主要组件符号说明散热模块...2散热面. . 231热管 ...21传导面...232吸热端...211散热鳍片. . 234扩热端...212受接槽...235平切面.. 2121封闭侧.. 2351非平切面. .2122开放侧. ·2352散热器...23传导基座...25散热基座. · 230凹槽 . . 25具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请一并参阅图2、3所示，本技术的一种散热模块2，在本技术的较佳实施 例中，其包括至少一个热管21及一个散热器23，其中该热管21具有一个吸热端211及一个 扩热端212从远离该吸热端211方向延伸构成，透过前述吸热端211将吸收的热量迅速传 导至扩热端212。前述散热器23具有一个散热基座230，该散热基座230具有一个散热面231，及相 反该散热面231的一个传导面232，所述散热面231形成在该散热基座230的一个端面，且 该散热面231上形成有复数散热鳍片234，所述传导面232则形成在该散热基座230的另 一个端面，且该传导面232凹设有一个受接槽235，该受接槽235相对紧配扩热端212并结 合一体，亦即所述热管21的扩热端212是以紧配方式，与散热器23的受接槽235结合成一 体，以构成所述散热模块2，且所述扩热端212平切该传导面232。如图5所示，所述受接槽235具有一个封闭侧2351及一个开放侧2352相对该封闭 侧2351，且该封闭侧2351与开放侧2352共同界定所述受接槽235 ；而该扩热端212具有一 个平切面2121，及一个非平切面2122从该平切面2121轴向延伸构成，且该平切面2121是 切齐所述开放侧2352及传导面232，该非平切面2122则与所述受接槽235相紧密合一起。再者，续参阅第3、4图标，所述散热模块2更包含一个传导基座25，该传导基座25 具有一个凹槽251，其凹设形成在传导基座25的一个端面，且该凹槽251相对紧配该吸热 端211并结合一体，亦即藉由前述凹槽251采以紧配方式与所述吸热端211结合为一体，且 该传导基座25的另一端面与相对一个发热组件(如中央处理器、南北桥芯片...等)相贴 合一起，以使所述传导基座25将吸收到发热组件(图中未示)产生的热量，透过热管21的 吸热端211传导到扩热端212，该扩热端212再将接收的热量传导至该散热器23的传导面 232上，然后透过散热面231上的散热鳍片234，令热量与外界的冷空气热交换，令该发热组 件快速散热。藉由本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，包括：　　至少一个热管，具有一个吸热端及从远离该吸热端方向延伸一个扩热端；及　　一个散热器，具有一个散热面形成有复数散热鳍片，及相反该散热面的一个传导面，该传导面凹设有一个受接槽相对紧配该扩热端并结合一体，且该扩热端平切该传导面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林胜煌，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]