【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种散热模组，尤指一种可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果且降低材料成本与组装成本的散热模组。
技术介绍
按，由于科技时代的进步，电子元件的运作效能越来越高，以至于对散热单元的功能要求也随之增加，公知的散热单元为了能增加散热功效，都已大幅采用堆迭式的散热鳍片组，且不断于散热鳍片上研发改良，因此高效能的散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，又或于该电子元件上方设置有散热单元并通过该散热单元对所述电子元件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片对应配上一散热风扇进行散热工作，进一步通过热导管串接所述散热单元将热源引导至远处进行散热。以电脑主机为例，其内部中央处理单元(CPU)所产生的热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使电脑当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是以机箱壳体来封闭该电脑主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件(或称元件)的热能快速导出，成为一重要课题。现行散热模组通过多个散热元件相互搭配组装所组成，所述散热元件为热管、散...
【技术保护点】
一种散热模组，用于与多个热源组接，其特征在于，包含：至少一散热基座，该散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，该第二嵌部连通该第一嵌部，该第一嵌部分别对接所述热源；至少一第一热管，对接所述第二嵌部，且该第一热管延伸至所述第一嵌部位置处并贴附所述热源；及至少一第一鳍片组，设置于所述散热基座上并贴附所述第一热管。
【技术特征摘要】
1.一种散热模组，用于与多个热源组接，其特征在于，包含至少一散热基座，该散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，该第二嵌部连通该第一嵌部，该第一嵌部分别对接所述热源；至少一第一热管，对接所述第二嵌部，且该第一热管延伸至所述第一嵌部位置处并贴附所述热源；及至少一第一鳍片组，设置于所述散热基座上并贴附所述第一热管。2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热基座具有一连接部，该连接部连结所述散热基座并具有所述第二嵌部，所述第一热管对接该连接部的第二嵌部且端缘延伸至散热基座的第一嵌部。3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热基座的连接部与另一散热基...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑清祥，刘雪辉，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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