散热模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热模组，是用于与多个热源组接，其包含有至少一散热基座、至少一第一热管及至少一第一鳍片组，该基座具有相互连通的第一嵌部及第二嵌部，所述热源对接所述第一嵌部，而第一热管对接所述第二嵌部，且该第一热管两端分别延伸至其一第一嵌部位置处并贴附所述热源，而该第一鳍片组贴附所述第一热管，且该第一热管上更贴附有一第二鳍片组，该第二鳍片组相对延伸组接于散热基座上的第一鳍片组，借此，所述散热模组可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果，并可降低材料成本与组装成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种散热模组，尤指一种可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果且降低材料成本与组装成本的散热模组。
技术介绍
按，由于科技时代的进步，电子元件的运作效能越来越高，以至于对散热单元的功能要求也随之增加，公知的散热单元为了能增加散热功效，都已大幅采用堆迭式的散热鳍片组，且不断于散热鳍片上研发改良，因此高效能的散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，又或于该电子元件上方设置有散热单元并通过该散热单元对所述电子元件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片对应配上一散热风扇进行散热工作，进一步通过热导管串接所述散热单元将热源引导至远处进行散热。以电脑主机为例，其内部中央处理单元(CPU)所产生的热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使电脑当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是以机箱壳体来封闭该电脑主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件(或称元件)的热能快速导出，成为一重要课题。现行散热模组通过多个散热元件相互搭配组装所组成，所述散热元件为热管、散热器、散热基座等元件，但一般电脑主机内都有多个中央处理器(CPU)或多个发热单元，所述中央处理器与发热单元于运作时皆会产生高温，但所述中央处理器与发热单元设置位置大多为前后分离设置并分别组设一散热模组，再由风扇对所述散热模组施加气流，但其风扇通过前端的散热模组后的气流温度已明显提高，也就是后端的进风温度即为前端散热模组的出风温度，因此并无法有效对其后端的中央处理器(CPU)或发热单元进行散热；因此，欲有效排除其后端散热模组的热能时必须另设置一风扇或提升其后端散热模组性能，进而造成材料成本与组装成本提高的问题；故公知技术具有下列缺点1.无法对多个发热单元进行散热；2.材料成本与组装成本提高。因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
为此，为有效解决上述的问题，本技术的主要目的是提供一种可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果的散热模组。本技术的次要目的在提供一种可降低材料成本与组装成本的散热模组。为达上述的目的，本技术是提供一种散热模组，用于与多个热源组接，其散热模组包含至少一散热基座、至少一第一热管及至少一第一鳍片组；所述散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，所述第二嵌部连通该第一嵌部，所述第一嵌部分别对接所述热源，所述第一热管对接所述第二嵌部，且该第一热管两端分别延伸至其一第一嵌部位置处并贴附所述热源，所述第一鳍片组设置于该散热基座上并贴附所述第一热管，又该第一热管上设置有一第二鳍片组，该第二鳍片组相对延伸组接于散热基座上的第一鳍片组，借此，所述散热模组可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果，并可降低材料成本与组装成本。具体而言，本技术提供了一种散热模组，用于与多个热源组接，包含至少一散热基座，该散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，该第二嵌部连通该第一嵌部，该第一嵌部分别对接所述热源；至少一第一热管，对接所述第二嵌部，且该第一热管延伸至所述第一嵌部位置处并贴附所述热源；及至少一第一鳍片组，设置于所述散热基座上并贴附所述第一热管。优选的是，所述的散热模组，所述散热基座具有一连接部，该连接部连结所述散热基座并具有所述第二嵌部，所述第一热管对接该连接部的第二嵌部且端缘延伸至散热基座的第一嵌部。优选的是，所述的散热模组，所述散热基座的连接部与另一散热基座的连接部为一体成型。优选的是，所述的散热模组，还包括有至少一第二热管，该第二热管对接所述第二嵌部，且该第二热管一端延伸至所述第一嵌部位置处并贴附该热源。优选的是，所述的散热模组，所述连接部上设置有一第二鳍片组，该第二鳍片组相对延伸组接于散热基座上的第一鳍片组。优选的是，所述的散热模组，所述第一鳍片组与第二鳍片组为一体成型。优选的是，所述的散热模组，所述第二鳍片组设置于所述连接部上并贴附所述第一热管。优选的是，所述的散热模组，所述第一鳍片组设置于所述散热基座上并贴附所述第二热管。故本技术具有下列优点1.可同时对多个热源散热；2.降低材料成本与组装成本。附图说明图1是本技术第一实施例的立体分解图；图2是本技术第一实施例的立体组合图；图3是本技术第一实施例的实施分解示意图；图4是本技术第二实施例的立体分解图；图5是本技术第二实施例的立体组合图；图6是本技术第二实施例的实施分解示意图。主要元件符号说明散热模组I散热基座11第一嵌部111第二嵌部112连接部12第一热管13第一鳍片组14第二鳍片组15第二热管16电路单元2热源2具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1及图2所示，为本技术的散热模组第一实施例的立体分解图及立体组合图，所述散热模组I具有至少一散热基座11，于本实施例中，所述散热模组I具有两处的散热基座11，所述散热基座11上分别具有一第一嵌部111及两处的第二嵌部112，且该两处的散热基座11分别具有一连接部12，该连接部12连结组接其两处的散热基座11并具有所述第二嵌部112，该第二嵌部112上设置有一第一热管13，该第一热管13两端分别延伸至两处散热基座11于其第一嵌部111位置处，又于所述散热基座11位置处的第一热管13上分别设置有一第一鳍片组14，该第一鳍片组14贴附所述第一热管13，而于连接部12位置处的第一热管13上设置有一第二鳍片组15，该第二鳍片组15同样贴附其第一热管13，且该第二鳍片组15相对延伸组接于散热基座11上的第一鳍片组14，又该两处的散热基座11于第二嵌部112位置处设置有一第二热管16,该第二热管16 —端延伸至所述第一嵌部111位置处。请同时参阅图1、图2及图3所示，为本技术的散热模组第一实施例的立体分解图、立体组合图及实施分解示意图，其中所述散热模组I用于与一电路单元2组接，于本实施例中，其电路单元2于前后位置处分别设置有一热源21，而其散热模组I的第一嵌部111位置依其热源21位置处进行设计，因此，其散热模组I与该电路单元2组接且热源21相对组设于第一嵌部111位置处，其中该第一热管13两端延伸至所述第一嵌部111位置处并贴附所述热源21，而其第一鳍片组14与第二鳍片组15贴附该第一热管13，借此，所述散热模组I可通过第一热管13对前后位置处的热源21进行传导热量，而其第一热管13所吸收的热量再通过第一鳍片组14与第二鳍片组15进行散热，以达到可同时对多个热源21散热，令所述热源21达到均温的效果，且同时可减去需额外设置散热模组I进行散热，进而达到降低材料成本与组装成本的功效，又该两处的散热基座11于第二嵌部112位置处设置有所述第二热管16，该第二热管16—端延伸至所述第一嵌部111位置处，而其第一鳍片组14同样贴附其第二热管16，以有效提高其热源21的散热效果。请同时参阅图4、图5及图6所示，为本技术的散热模组第二实施例的立体分解图、立体组合图及实施分解示意图，本实施例的部分结构及技术特征与前述第一实施例相同故在此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，用于与多个热源组接，其特征在于，包含：至少一散热基座，该散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，该第二嵌部连通该第一嵌部，该第一嵌部分别对接所述热源；至少一第一热管，对接所述第二嵌部，且该第一热管延伸至所述第一嵌部位置处并贴附所述热源；及至少一第一鳍片组，设置于所述散热基座上并贴附所述第一热管。

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，用于与多个热源组接，其特征在于，包含至少一散热基座，该散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，该第二嵌部连通该第一嵌部，该第一嵌部分别对接所述热源；至少一第一热管，对接所述第二嵌部，且该第一热管延伸至所述第一嵌部位置处并贴附所述热源；及至少一第一鳍片组，设置于所述散热基座上并贴附所述第一热管。2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热基座具有一连接部，该连接部连结所述散热基座并具有所述第二嵌部，所述第一热管对接该连接部的第二嵌部且端缘延伸至散热基座的第一嵌部。3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热基座的连接部与另一散热基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑清祥，刘雪辉，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：