【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，具体的说是涉及一种用于电子产品的通过将散热器和电路板分离以提高散热效果的散热装置。
技术介绍
在电子产品内的电路板上，存在大量的元器件，其中的功率器件在工作过程中会产生热量，热量累积使电子设备内温度升高，高温将会降低电路板工作的稳定性和可靠性。为避免电子设备内温度过高，确保设备稳定和可靠地工作，通常电子产品内部都会设置散热器，如将发热量较大的元器件直接安装在散热器上，借助散热器优良的换热能力控制功率元器件的温度。目前散热器直接安装于电路板上的结构方式在电子产品领域内应用比较广泛，如图1所示，元器件安装在电路板上，散热器贴着元器件也安装在电路板上。而在某些大功率的电子产品中，功率器件产生的热量非常大，为控制这些器件的温度，需在电路板上给这些大功率元器件匹配体积较大的散热器，以实现功率元器件稳定、可靠地工作。但是当功率元器件产生的热量非常大时，这种散热器安装于电路板上的结构方式存在两方面不足，一是为控制功率器件温度，散热器体积要求做到很大，因散热器安装在电路板上，导致电路板尺寸会显著增加，增加成本；二是散热器安装在电路板上，因散热器温度较高，...
【技术保护点】
散热装置，包括元器件、散热器和电路板，其特征在于，所述元器件设置在散热器上，所述电路板和元器件连接，所述散热器和电路板为相互独立的结构。
【技术特征摘要】
1.散热装置，包括元器件、散热器和电路板，其特征在于，所述元器件设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐光友，张亮，戴德军，
申请(专利权)人：四川长虹欣锐科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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