半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置，包括：　　　　半导体芯片；　　　　将所述半导体芯片支承在一面上的支承基板；　　　　设置于所述支承基板的所述一面，与所述半导体芯片电连接的内部端子；　　　　设置于所述支承基板的与所述一面相反一侧的另一面，从相对所述支承基板的端缘隔开规定宽度间隔的位置朝向内方延伸的外部端子；以及，　　　　在所述支承基板的所述一面及所述另一面之间贯通设置，连接所述内部端子和所述外部端子的连接布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术，涉及一种具备半导体芯片及支承该半导体芯片的支承基板的 半导体装置、以及这种半导体装置的制造方法。
技术介绍
以往，公知有一种具备半导体芯片及将该半导体芯片支承在一个面上 的支承基板，并使该支承基板的另一面与安装基板(布线基板)的表面对 置，被安装于安装基板的半导体装置。支承基板中，在接合有该半导体芯片的一个面上形成有与半导体芯片 电连接的内部端子。另外，在与该一个面相反侧的另一面上，形成有用于与安装基板上的连接盘(land;电极)电连接的外部端子。在支承基板的 端面形成有槽。沿着槽的内面形成有连接布线。内部端子和外部端子通过 该连接布线电连接。这样的支承基板，可以通过利用切断刀片(dicingblade)等切割工具， 沿着按栅格状设置的切断线(dicing line)，将图案形成有内部端子、外部 端子及连接布线等的具有绝缘性的原基板切断而获得。更具体而言，在原 基板的状态下，内部端子被在原基板的一个面上跨切断线形成。外部端子， 在原基板的另一面上，形成在与内部端子对置的位置。而且，贯通内部端 子、原基板及外部端子的通孔跨切断线形成。该通孔的内面被金属镀层覆 盖。因此，如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：糟谷泰正，藤井贞雅，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：