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一种半导体装置，包括：　　　　半导体芯片；　　　　将所述半导体芯片支承在一面上的支承基板；　　　　设置于所述支承基板的所述一面，与所述半导体芯片电连接的内部端子；　　　　设置于所述支承基板的与所述一面相反一侧的另一面，从相对所述支承基板的端...
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