本发明专利技术揭示一种电子装置的散热结构，用以对该电子装置的一热源进行散热，其包括：一壳体，内部形成一容置空间，且该热源位于该容置空间中；一散热模块，嵌设于该壳体，该散热模块具有一接触部及一散热部，其中该接触部于该容置空间接触该热源，吸收该热源产生的热量而传导至该散热部，而该散热部位于该壳体外部，用以将该热源所产生的热量逸散。本发明专利技术也可为包括：一壳体，内部形成一容置空间，且该热源位于该容置空间，并与该容置空间的内侧面接触；一散热模块，具有一嵌设部及一散热部，该嵌设部用以将该散热模块嵌设于该壳体并对应于该热源，且该散热部位于该壳体外部。
【技术实现步骤摘要】
电子装置的散热结构
本专利技术有关一种散热结构，特别是关于一种电子装置的散热结构。
技术介绍
近来为了使电子装置能够更加的轻薄短小，功能能更强大，芯片的体积需 越做越小，且运算速度需越来越快，但运算速度越来越快的结果，相对的，芯 片所产生的热量也会越来越多，而当电子装置内部的热量因累积而无法消散时， 会影响到其中电子组件的可靠度以及性能的稳定度，甚而縮短其寿命。因此， 电子装置中散热结构的设计，便成为设计电子装置时所不能轻忽的重要课题。对于可携式电子装置，例如笔记本电脑、掌上电脑等，为了方便携带，其 体积朝轻薄短小的方向改良设计。而这谢小型化的电子装置内部的散热问题， 更是亟待解决的问题。因此有不同的散热结构设计被提出以解决其散热问题。 以笔记本电脑为例，笔记本电脑可被区分为军用及工业用笔记本电脑以及一般 笔记本电脑，在设计军用及工业用笔记本电脑以及一般笔记本电脑的时候，其 等的需求不同，而在设计时便必需根据不同的操作需求特性分别对散热结构做 不同的设计。举例来说，军用及工业用笔记本电脑常需在恶劣环境下使用，例 如常在湿气重或者多沙尘的恶劣环境下使用，故军用及工业用笔记本电脑对于 防水、防震以及防尘的需求远大于一般笔记本电脑，而一般笔记本电脑所在乎 的轻薄短小等因子，对于军用及工业用笔记本电脑便不是主要考虑的重点。也 就是说军用及工业用笔记本电脑在设计或作散热结构设计时，会首先考虑到必 需兼顾其防水或者防尘功能，而一般笔记本电脑在设计或作散热结构设计时， 首先会考虑到必需兼顾其轻薄短小等因子。如图1所示，为现有一般笔记本电脑中的散热结构，其散热结构包含有接触中央处理器或高速运算芯片等热源3的散热模块5及带动冷却气流流动的散 热风扇7。其主要是以散热模块5直接与热源3接触，通过热传导吸收热源3产 生的热量，再通过散热风扇7由壳体1外部吸入冷却气流，对散热模块5及热 源3进行冷却，最后将冷却气流再送出壳体1外。为了使散热风扇7能够吸入 冷却气流，壳体l上必须开设通风口 la，以供冷却气流通过。然而通风口 la的 存在，会使壳体1丧失水密性，而无法达成防水效果，因此这种散热结构设计 便无法应用于必须能够防水及防尘的军用及工业用笔记本电脑。如图2所示，为现有的军用及工业用笔记本电脑及其散热结构。军用及工 业用笔记本电脑因考虑其防水、防震以及防尘的需求，多半以金属一体成形作 为主机的壳体11，且此壳体11必须完全密闭以避免内部电子组件受到外界环境 的影响，例如水气、灰尘等。因此便无法在壳体11开设通风口供冷却气流流通， 而是必须利用壳体11直接与外部冷空气进行热交换以达到系统散热的目的。因 此在军用及工业用笔记本电脑中，采用热传导系数高的金属材料制作壳体11，并使中央处理器、高速运算芯片等热源13直接或间接地通过一导热件15接触 壳体ll。通过热传导，将热源13产生的热量传导至壳体11，再由壳体ll直接 对外散热。鉴于目前芯片的速度越来越快，其产生的热量也越来越多，现有的军用及 工业用笔记本电脑的壳体11已不足以有效迅速地将中央处理器或高速运算芯片 等热源13快速产生的大量热量导出，并且当热能的产生大于自然对流所能负荷 的程度时，其高温便会造成系统的过热，甚而使得系统运作不良。有鉴于此，实有必要提供一种电子装置的散热结构，在达成其防水以及防 尘特性需求的同时，同时增益其散热效果。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种电子装置的散热结构，在达成其防水以 及防尘特性需求的同时，同时增益其散热效果。为了达成上述目的，本专利技术提供一种电子装置的散热结构，用以对电子装 置内部的一热源进行散热此一散热装置包含有一壳体及一散热模块。其中壳体 内部形成一容置空间，用以容置构成电子装置运作功能的电子组件，且中央处 理器、高速运算芯片等热源位于容置空间。散热模块有一接触部及一散热部， 其中散热装置嵌设于壳体，使接触部于容置空间接触热源，吸收热源产生的热 量而传导至散热部。而散热部位于壳体外部，用以将热源所产生的热量逸散。相较于现有技术，通过散热模块形成一热传导路径，连接壳体内外，使壳 体内部热源产生的热量，直接以热传导方式传递至壳体外部，并通过散热模块 的结构设计，快速地以热对流方式逸散于壳体外部。是以，壳体上不需要通气 孔供冷却空气进出，使得壳体的密封性被维持。同时，由于不需考虑壳体内部 冷却气流流通问题，因此壳体内部的电子组件可以被安排的更紧致，使得电子 装置的体积更容易被缩小化。为对本专利技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细 说明如下-附图说明图1为现有的一般笔记本电脑的散热结构的剖面示意图2为现有的军用及工业用笔记本电脑的散热结构的剖面示意图3为本专利技术第一实施例的可携式电子结构的散热结构的剖面示意图4为图3的局部放大图5为图3的分解示意图6为本专利技术第二实施例的可携式电子结构的散热结构的剖面示意图7为图6的局部放大图； 图8为图6的分解示意图；具体实施方式请参阅图3、图4及图5所示，为本专利技术第一实施例所提供的一种电子装置 的散热结构，于本专利技术实施例中以笔记本电脑为例作为电子装置20进行说明， 然而此一电子装置20可为但不局限于桌上型计算机、可携式多媒体播放器、一 般笔记本电脑、军用及工业用笔记本电脑、掌上电脑或个人数字助理(Personal Digital Assistant)等需要具备防水及防尘特性，且又能将高速运作的中央处 理器或芯片等热源产生的热量逸散至外部。电子装置20包含有一壳体21及一显示器20a，其中显示器20a枢接于壳体 21的一侧，可选择地靠拢于壳体21或是与壳体21之间形成一夹角，以供使用 者观看。壳体21内部形成一密闭的容置空间211，用以容置供电子装置20功能运作 的电路板22等电子组件。 一或一个以上的热源23设置于电路板22的一侧面， 与电路板22共同设置于壳体21的容置空间211中。 一般而言，壳体21的顶面 会设置键盘、触控板等输入装置(图未示)，因此为了避免热源23与输入装置 互相干涉，因此各热源23会设置于电路板22朝向壳体21底面的一侧面上，对 应于电子装置20的底部。一散热模块30，嵌设于壳体21的底面。散热模块30具有一接触部31及一 散热部32，其中接触部31位于壳体21的容置空间211中，而散热部32位于壳 体21外部，且散热模块30紧密地嵌合于壳体21，使容置空间211维持密封状 态。至少一接触块311形成于接触部31，每一个接触块311用以接触一个或若 干个热源23，以接收热源23所产生的热量。其中一接触块311可同时与若干个 热源23接触，或是如本实施例所揭露者，于接触部31形成若干个接触块311， 使每一个接触块311与其所对应的一热源23接触。此外，接触块311与热源23 之间，可设置一导热胶或导热垫等导热介质231以连接热源23及接触块311， 藉以降低热源23及接触块311之间的接触热阻。散热部32位于壳体21的外侧， 用以接触壳体21外部的冷空气，以进行热对流，以将热源23所产生的热量逸 散于空气中。散热部32上更形成有若干个并列设置的散热鳍片321，藉以增加 散热部32的热传表面积，以提升散热部32与外部冷空气的热对流效果。为了提升本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置的散热结构，用以对该电子装置的一热源进行散热，其特征在于，其包括：一壳体，内部形成一容置空间，且该热源位于该容置空间中；一散热模块，嵌设于该壳体，该散热模块具有一接触部及一散热部，其中该接触部于该容置空间接触该热 源，吸收该热源产生的热量而传导至该散热部，而该散热部位于该壳体外部，用以将该热源所产生的热量逸散。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王振泙，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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