【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于形成为许多层的叠层的半导体器件的封装，其中许多层包 括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及在其一个表面上有用 于安装半导体元件的部分，或，另外，在许多层的叠层的上表面上有一个 或多个绝缘树脂层，以及在其最上面的绝,脂层的上表面上有用于安装 半导体元件的部分，其特征为在半导体元件与半导体封装之间的接合部分中的改进的接合强度。本专利技术还涉;Sj故置在半导体元件与半导体封装之间 的内插件。
技术介绍
在许多情形下，在传统的4支术领域中，绝缘树脂单独用作为用于半导 体器件的多层封装的绝缘树脂层的材料，该半导体器件包括通过交替地堆 叠多个导电层和绝缘树脂层而得到的许多层的叠层，以及具体地，绝, 脂用作为用于多层半导体基片或半导体封装的绝缘树脂层的材料，多层半导体基片或半导体封装的所有的层是通过堆积过程形成的。所以，用于本 身安装半导体元件的封装强度低，但具有大的线热膨胀系数。特别是，如果绝缘树脂层的线热膨胀系数与被安装的半导体元件的线热膨胀系数有很 大的不同，则在软熔焊料步骤中把半导体元件安装在封装时，在半导体元 件与封装之间出现热应力，引起封...
【技术保护点】
一种用于半导体器件的封装，该封装包括：许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层；至少两个绝缘树脂层，堆叠在所述叠层的上表面上，并包括用作为最上层的第一层和形成最上层下面的下一层的第二层；以及在所述第一层的上表面上限定的、用于安装半导体元件的部分，其中所述第一层由具有小于要被安装的半导体元件的线热膨胀系数的线热膨胀系数的绝缘树脂构成，以及所述第二层由具有低杨氏模量和高伸长百分比的材料构成。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大井和彦，小平正司，渡利英作，中村顺一，松元俊一郎，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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