本发明专利技术公开了一种包含聚酰亚胺硅氧烷树脂的树脂组合物，该树脂组合物用作印刷电路板的粘合材料。本发明专利技术还公开了能够抑制在加热或加压期间出现渗漏，且粘合强度优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。本发明专利技术还进一步公开了耐热性优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层 压板和多层印刷电路板。
技术介绍
电子器件近来的高密度化(densification)加速了应用于电子器件的印 刷电路板的多层化。这样的印刷电路板是刚挠结合(rigid-flex)印刷电路 板，其为由挠性印刷电路板和刚性印刷电路板组成的复合基材，其已被 广泛应用。对于常规的多层挠性印刷电路板或刚挠结合印刷电路板，已提出了 一种工艺，其中多个单面电路板和粘合剂层交替沉积，然后形成贯穿它 们的用于层间连接的穿孔，为了层间连接将该穿孔电镀，然后对最外层 进行处理从而形成电路，或者形成没有贯穿单面电路板绝缘面的铜箔的 孔，并由金属或合金形成导体柱(conductorpost)，涂覆整个表面，挤压粘 合剂层和电路板，按需要重复上述步骤，直到形成多层结构(例如，曰 本专利申请，公开号H11-54934)。对于印刷电路板的多层，粘合剂层是基板之间的层间粘合或金属层 和基板之间的材料粘合所必需的。常规使用的层间粘合剂或材料粘合剂 包括聚氨酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂。但这些树脂都存 在一个问题，大量的粘合剂在加热/加压期间从层间或金属层与基板之间 流出，且固化后的树脂表现出粘合强度不足、耐热性低的特征(例如， 日本专利申请，公开号H05-003395和H05-218616)。专利文献1:日本专利申请，公开号Hll-54934;专利文献2:日本专利申请，公开号H05-003395; 专利文献3:日本专利申请，公开号H05-218616。
技术实现思路
本专利技术提供了能够防止在加热或加压期间出现渗漏，且粘合强度优 异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和 多层印刷电路板。本专利技术还提供了耐热性优异的树脂组合物、树脂膜、 覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。本专利技术提供了用作印刷电路板的粘合材料的树脂组合物，其包含聚 酰亚胺硅氧烷树脂。附图说明图1是横截面图，其示出了用于制造多层电路板的外层单面电路板， 用于确定本专利技术的粘合层的有效性，并示出了该电路板的制造工艺。图2是横截面图，其示出了用于制造多层电路板的内层挠性电路板， 用于确定本专利技术的粘合层的有效性，并示出了该电路板的制造工艺。图3是横截面图，其示出了具有四层结构的多层挠性印刷电路板， 用于确定本专利技术的粘合层的有效性，并示出了该电路板的制造工艺。图4为层间接合区域的示意图。具体实施例方式本专利技术的树脂组合物是一种用作印刷电路板粘合剂材料的树脂组合 物，其包含聚酰亚胺硅氧烷树脂。该树脂可产生挠性。而且，能够改善 与树脂膜的粘合性。与环氧树脂联合使用，该树脂可提供改善的粘合性。 此外，加入还原剂能够通过还原焊料表面的氧化物膜和铜箔表面的氧化 物膜而获得更牢固、更优异的接合，所述铜箔表面是通过熔融焊料突点 (solder bump)在层间电接合时作为连接面使用的。此外，在本专利技术的一个具体实施方式中，树脂组合物不仅用于与金 属箔粘合的材料，还用于使多个印刷电路板形成多层结构。聚酰亚胺硅氧垸树脂在其主链骨架中包含由通式(1)表示的结构其中，R^和R6表示二价烃；R2 R5表示低级烷基或苯基；且n为1 20的整数。对于本专利技术使用的聚酰亚胺硅氧垸树脂没有特别限定，条件是其可溶 于溶剂中。且其能够使膜产生挠性。在一个具体实施方式中，所述聚酰亚胺硅氧垸树脂在其主链骨架中包 含由化学式(1) 、 (2)和(3)表示的结构在式(1)中，R,和R6表示二价烃；R2 R5表示低级烷基或苯基；且 n为1 20的整数。上述聚酰亚胺硅氧垸树脂可以由通式(4)表示的羧酸组分与式(5) 和(6)表示的二胺组分反应而制得。<formula>formula see original document page 6</formula><formula>formula see original document page 7</formula>在式(6)中，Ri和R6表示二价烃；R2 Rs表示低级垸基或苯基；且 n为1~20的整数。优选地，本专利技术的树脂组合物进一步包含环氧树脂。用于本专利技术的环 氧树脂包括但不限于双酚A、双酚F、线型苯酚酚醛(phenol novolacs)、 线型甲酚酚醛(cresol novolacs)和具有联苯、萘或二环戊二烯骨架的烷基 酚，它们可以单独使用或两个或多个联合使用。优选地，本专利技术的树脂组合物进一步包含固化剂。用于本专利技术的固化 剂的例子包括但不限于酚、多胺和聚羧酸，其可单独使用或两种或多种 联合使用。酚醛树脂固化剂的例子包括线型苯酚酚醛树脂、线型甲酚酚 醛树脂和线型双酚酚醛树脂(bisphenol novolac resins);多胺固化剂的例子 包括双氰胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺和二氨基二苯基砜； 聚羧酸固化剂的例子包括酞酸酐和四氢邻苯二甲酸酐。其中，更优选线 型苯酚酚醛树脂。线型苯酚酚醛树脂优选含有10%或以下的双核结构 (dinuclear moiety)和0.1%或以下的游离酚。因此，在通过焊料熔融进行 接合工序期间，即使在高温下也能避免出现起泡。优选地，本专利技术的树脂组合物进一步含有偶联剂。对于本专利技术使用的 偶联剂不作特别限制，其为常用偶联剂即可，例如是环氧硅垸、氨基硅 烷、巯基硅烷、乙烯基硅垸、甲基丙烯酰氧基硅垸(methacryloxysilanes)、 丙烯酰氧基硅烷(acryloxysilanes)和异氰酸酯硅垸。特别优选氨基硅烷。 氨基硅烷的例子包括N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅垸、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅垸基-N-(l,3-二甲基-亚丁基)丙 胺和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅垸。其中，优选N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅垸。优选地，本专利技术的树脂组合物进一步包含具有羧基和酚羟基的化合 物。具有羧基和酚羟基的化合物是指一个分子中至少具有一个羧基和至 少一个酚羟基的化合物，其可以是液体或固体。本专利技术使用的这样的化 合物的例子包括但不限于水杨酸、莽草酸、香草酸、酚酞啉、Senda chrome AL、 1,2-二羧基-顺-4,5-二羟基环己-2，6-二烯和2，5-二羟基苯甲酸，其可 以单独使用或两种或多种联合使用。其中，更优选具有两个或多个酚羟 基的多酚化合物，如莽草酸、酚酞啉、1,2-二羧基-顺-4，5-二羟基环己-2,6-二烯和2，5-二羟基苯甲酸，因为其可以以三维方式并入以环氧树脂作为 基础树脂的反应物中。其混入量优选为组分中树脂固体的5 25wt%。当 混入量大于等于5wt。/。时，铜箔表面的氧化物膜可以被还原，从而获得牢 固和优异的接合，而当混入量小于等于25wt。/。时，可以改善膜的加工 (handling)特性。当混入量在上述范围内，可以通过还原焊料表面的氧化 物膜和铜箔表面的氧化物膜而得到牢固和优异的接合，所述铜箔表面是 通过熔融焊料突点在层间电接合时作为连接面使用的。在一个具体实施方式中，相对于ioo重量份的聚酰亚胺硅氧烷树脂，环氧树脂的含量优选为20重量份 200重量份。更优选为40重量份~180 重量份，进一步优选为50重量份 本文档来自技高网...
【技术保护点】
用作印刷电路板粘合材料的树脂组合物，其包含聚酰亚胺硅氧烷树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿部智行，小宫谷寿郎，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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