【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种待组装电路板的检测方法及 包括该'检测方法的电路板组装方法。
技术介绍
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子信息产品不可或 缺的基本构成要件。 一般的，电路板应具有良好的平整性，即，应尽量减少 电路板的翘曲度，以利于电路板制作及组装工艺的顺利进行，并保证制作及 组装的良率。电路板通常包括铜箔、基材、粘胶等三大材料。若电路板中该三种材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion ， CTE )不相匹配，则在经 过高温环境后易于因电路板内热应力的残留而发生有规则或无规则的变形， 即使得电路板产生翘曲度。请参阅Ming Ying等人于2006年12月发表于8th Electronics Packaging Technology Conference ( 2006 EPTC )的文献."Thermal induced warpage characterization for printed circuit boards with shadow moire system",该文献以有...
【技术保护点】
一种电路板的检测方法，包括步骤： 提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位； 使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间； 使所述待组装电路板回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐鸿，黄晓君，吴孟鸿，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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