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本发明提供一种电路板的检测方法，包括步骤：提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位；使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间；使所述待组装部位回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度。本技术方案还提供一种包括上述检测...该专利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。