本实用新型专利技术涉及电路板加工设备领域，涉及一种用于电镀设备的供电装置及电镀设备。供电装置包括电极板和导电组件；导电组件包括导电轨和电镀电源，电镀电源分别电性连接于导电轨和电极板，且输送载体与导电轨滑动配合并电性连接；其中，导电组件的数量为多组，且多组导电组件的电极板平行且间隔设置，多组电极板用于分别与不同的输送载体电性连接。在本实施例的供电装置中，通过设置多个导电轨分别与不同的输送载体配合，输送载体在输送过程中，多组导电组件可以分别对各个输送载体进行通电，当各别电镀电源出现故障时不会影响其他的导电组件工作，电镀作业的可靠性得以提高，并且多组输送载体的供电互不干扰，使用效果好。使用效果好。使用效果好。
【技术实现步骤摘要】
用于电镀设备的供电装置及电镀设备
[0001]本技术涉及电路板加工设备领域，尤其涉及一种用于电镀设备的供电装置及电镀设备。
技术介绍
[0002]在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。
[0003]在传统的电镀设备中，通常采用单个整流器分别与不同的电路板输送载体配合，在使用时，当整流器出现故障时便容易导致整体电镀作业出现“瘫痪”现象，电镀设备的可靠性有待提高，并且加工效率也容易受到影响。
[0004]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种用于电镀设备的供电装置及电镀设备，用于解决传统电镀设备中，由于采用单个整流器作为电源单元而导致电镀设备的可靠性不高的问题。
[0006]本技术提出一种用于电镀设备的供电装置，所述电镀设备包括输送载体和电镀槽，所述输送载体用于在所述电镀槽内输送电路板，所述电镀设备的供电装置还包括：
[0007]电极板，设于所述电镀槽内并与所述输送载体间隔设置；以及
[0008]导电组件，包括导电轨和电镀电源，所述电镀电源分别电性连接于所述导电轨和所述电极板，且所述输送载体与所述导电轨滑动配合并电性连接；其中，所述导电组件的数量为多组，且多组所述导电组件的所述导电轨平行且间隔设置，多组所述导电组件的所述导电轨用于分别与不同的所述输送载体电性连接。
[0009]根据本技术的一个实施例，多组所述导电轨沿垂直于所述输送载体的输送方向间隔且平行设置。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述电极板的数量至少为两个，且其中两个所述电极板分别设于所述输送载体的相对两侧。
[0011]根据本技术的一个实施例，至少两个所述电极板分别与不同的所述电镀电源电性连接。
[0012]根据本技术的一个实施例，每一组所述导电组件中的所述电镀电源的数量至少为两个，其中两个所述电镀电源的阳极分别电性连接于两个所述电极板，两个所述电镀电源的阴极电性连接于所述导电轨。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述电极板平行于所述输送载体上的所述电路板。
[0014]本技术还提供了一种电镀设备，包括：
[0015]电镀槽，内部设有用于容纳电镀液的电镀腔；
[0016]输送装置，与所述电镀槽相对活动设置，且所述输送载体用于在所述电镀腔内输
送电路板；以及
[0017]上述任意一项所述的供电装置，所述输送载体活动连接且电性连接于所述导电轨。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述电镀槽的数量为多个，且多个所述电镀槽首尾相接，每一组所述电镀槽内至少设置有一组所述供电装置。
[0019]根据本技术的一个实施例，多组所述供电装置中的所述电极板在所述输送装置的输送方向上间隔设置。
[0020]根据本技术的一个实施例，所述输送装置包括输送载体和受电组件，所述输送载体具有多个用于安装所述受电组件的安装位；所述输送装置的数量为多组，且多组所述输送装置中的所述受电组件与不同的所述安装位连接，所述受电组件分别电性连接于所述导电轨和所述输送载体。
[0021]实施本技术实施例，具有如下有益效果：
[0022]在本实施例的供电装置中，通过设置多个导电轨分别与不同的输送载体配合，输送载体在输送过程中，多组导电组件可以分别对各个输送载体进行通电，当各别电镀电源出现故障时不会影响其他的导电组件工作，电镀作业的可靠性得以提高，并且多组输送载体的供电互不干扰，使用效果好。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]其中：
[0025]图1是本技术的实施例中供电装置的结构示意图；
[0026]图2是本技术的实施例中电镀设备的结构示意图；
[0027]附图标记：
[0028]10、供电装置；100、电极板；200、导电组件；210、导电轨；220、电镀电源；221、第一电源；222、第二电源；223、第三电源；224、第四电源；225、第五电源；226、第六电源；227、第七电源；228、第八电源；300、电镀槽；310、电镀腔；20、输送载体。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]参阅图1和图2所示，本技术实施例提供了一种用于电镀设备的供电装置10，电镀设备包括输送载体20和电镀槽300，输送载体20用于在电镀槽300内输送电路板，具体地，供电装置10包括电极板100和导电组件；电极板100设于电镀槽300内并与输送载体20间
隔设置；导电组件包括导电轨210和电镀电源220，电镀电源220分别电性连接于导电轨210和电极板100，且输送载体20与导电轨210滑动配合并电性连接；其中，导电组件的数量为多组，且多组导电组件的导电轨210平行且间隔设置，多组导电组件的导电轨210用于分别与不同的输送载体20电性连接。
[0031]在本实施例的供电装置10中，通过设置多个导电轨210分别与不同的输送载体20配合，输送载体20在输送过程中，多组导电组件可以分别对各个输送载体20进行通电，当各别电镀电源220出现故障时不会影响其他的导电组件工作，电镀作业的可靠性得以提高，并且多组输送载体20的供电互不干扰，使用效果好。
[0032]在本实施例中，电路板通过输送载体20承载并且电性连接于输送载体20，当电极板100为阳极板时，电极板100和输送载体20分别电性连接于电镀电源220的阳极和阴极，由此设置，电路板、输送载体20和电极板100通过电镀腔310内的电镀液与电镀电源220实现闭合回路连接，以实现对电路板进行电镀加工的功能。另外，本实施例中的电镀电源可以是整流机。
[0033]参阅图1所示，在一实施例中，多组导电轨210沿垂直于输送载体20的输送方向间隔且平行设置。
[0034]由此设置，当输送载体20在电镀腔310内沿输送方向输送电路板时，可以保证输送载体20能够在其输送路径上与平行于输送路径的导电轨210电性连接，在一些实施例中，当输送载体20与导电轨210滑动接触时，导电轨210还可以对输送载体20的移动进行导向；通过将多组导电轨210平行设置可以缩减供电装置10的整体体积，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电镀设备的供电装置，所述电镀设备包括输送载体和电镀槽，所述输送载体用于在所述电镀槽内输送电路板，其特征在于，所述电镀设备的供电装置还包括：电极板，设于所述电镀槽内并与所述输送载体间隔设置；以及导电组件，包括导电轨和电镀电源，所述电镀电源分别电性连接于所述导电轨和所述电极板，且所述输送载体与所述导电轨滑动配合并电性连接；其中，所述导电组件的数量为多组，且多组所述导电组件的所述导电轨平行且间隔设置，多组所述导电组件的所述导电轨用于分别与不同的所述输送载体电性连接。2.根据权利要求1所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，多组所述导电轨沿垂直于所述输送载体的输送方向间隔且平行设置。3.根据权利要求1所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，所述电极板的数量至少为两个，且其中两个所述电极板分别设于所述输送载体的相对两侧。4.根据权利要求3所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，至少两个所述电极板分别与不同的所述电镀电源电性连接。5.根据权利要求4所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，每一组所述导电组件中的所述电镀电源的数量至少为两个，其中两个所述电镀电源的阳极...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡武，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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