本实用新型专利技术公开了一种散热风扇及散热风扇模组，包括固定单元与风扇单元。所述固定单元具有基板及第一侧墙，所述基板定义有相对的上表面与下表面，所述第一侧墙由基板的上表面边缘向上凸伸形成，所述第一侧墙上设置有固定部；所述风扇单元设置于所述基板的上表面，所述风扇单元具有电路板、导接线及定位件，所述定位件具有定位孔，所述导接线的一端穿伸所述定位孔且电性连接电路板；所述定位件结合于所述固定部，使得所述导接线的另一端通过固定部外露于固定单元之外。通过在定位件上设置定位孔，并配合第一侧墙上的固定部，使导接线固定于第一侧墙上的同时还具有整理导接线的作用。于第一侧墙上的同时还具有整理导接线的作用。于第一侧墙上的同时还具有整理导接线的作用。
【技术实现步骤摘要】
一种散热风扇及散热风扇模组
[0001]本技术属于散热领域，具体涉及一种散热风扇模组。
技术介绍
[0002]随着电子行业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度也越来越快，其内部芯片的数量不断增加，芯片工作时所产生的热量也相应增加，如果不及时散发出去，将会对电子元件产生损害，影响性能和使用寿命，因此必须对电子元件进行散热。
[0003]其中，增加散热效率最常使用的方式就是在电子产品中装设散热风扇模组，但现有散热风扇模组在组装过程中，电性连接电路板的导接线的一端不易固定于散热风扇模组上，而易使导接线产生松脱等常见的问题。
[0004]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的散热风扇模组。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的散热风扇模组。
[0006]本技术解决其技术问题所提供的技术方案如下：
[0007]一种散热风扇模组，包括固定单元与风扇单元；
[0008]所述固定单元具有基板及第一侧墙，所述基板定义有相对的上表面与下表面，所述第一侧墙由基板的上表面边缘向上凸伸形成，并形成有出风部，所述第一侧墙上设置有固定部；
[0009]所述风扇单元设置于所述基板的上表面，所述风扇单元具有电路板、导接线及定位件，所述定位件具有定位孔，所述导接线的一端穿伸所述定位孔且电性连接电路板；
[0010]所述定位件结合于所述固定部，使得所述导接线的另一端通过固定部外露于固定单元之外。
[0011]本技术还公开了如下技术方案：
[0012]一种散热风扇模组，包括风扇单元及盖设在风扇单元外周的固定单元：
[0013]所述风扇单元包括定位件、扇框、设置在扇框内的转子部分和定子部分、及导接线，所述导接线的一端电连接定子部分，所述扇框于基板厚度方向的一方形成有入风口，于垂直于基板厚度方向的横向方向的一方形成有出风口；
[0014]所述固定单元包括基板及第一侧墙，所述基板定义有相对的上表面与下表面，所述第一侧墙由基板的上表面边缘向上凸伸形成；所述基板覆盖风扇单元的入风口所在侧，所述基板对应入风口位置贯通形成有导风孔；所述第一侧墙围设于扇框的所述横向方向的四周，所述第一侧墙对应出风口位置形成有出风部，所述第一侧墙上设置有固定部；
[0015]定位件，结合于所述固定部，所述定位件形成有沿所述横向方向贯通的若干定位孔，所述导接线的另一端穿过所述定位孔延伸至固定单元外。
[0016]优选地，所述固定部为第一侧墙上沿垂直于基板厚度方向的横向方向贯通形成的第一容置槽，所述定位件通过组装限位于所述第一容置槽。
[0017]优选地，所述第一容置槽为第一侧墙顶端向下凹陷形成。
[0018]优选地，所述第一容置槽具有一个主容置槽及至少一个辅助容置槽，至少一个所述辅助容置槽相对主容置槽位于远离风扇单元的外侧；
[0019]所述定位件形成有与第一容置槽匹配的对应容纳限位于主容置槽内的定位主体部及对应容纳限位于所述辅助容置槽内的定位辅助部；
[0020]沿定位孔径向方向，所述定位主体部的延伸面积大于所述定位辅助部的延伸面积。
[0021]优选地，所述辅助容置槽设置有两个，分别位于主容置槽的两侧。
[0022]优选地，所述定位件具有沿基板厚度方向堆叠的一个第一定位块及一个第二定位块，所述第一定位块的一端部与所述第二定位块的一端部一体固定形成定位部，所述第一定位块与第二定位块通过另一端部能够相互靠拢或打开，所述第一定位块与第二定位块通过另一端部打开时形成通槽，所述定位部位于通槽所在侧形成有用于应力分散的导通孔，所述导通孔贯通定位件。
[0023]优选地，所述第一定位块与第二定位块位于所述通槽的相对面均设置有多个凹槽，各所述凹槽沿固定单元由内向外贯通所述定位件，所述第一定位块与第二定位块相互靠拢后，所述第一定位块与第二定位块上的凹槽均相互一一对位共同形成所述定位孔。
[0024]优选地，所述第一定位块和第二定位块中的任意一个均包括有对应容纳限位于主容置槽内的定位主体部及对应容纳限位于所述辅助容置槽内的定位辅助部。
[0025]优选地，所述定位件的硬度小于所述第一侧墙的硬度。
[0026]优选地，所述固定单元还具有一盖板，所述盖板覆盖第一侧墙及风扇单元，并与基板相对且间隔设置，所述定位件一侧紧贴并抵触于所述盖板表面。
[0027]本技术还公开了如下技术方案：
[0028]一种散热风扇，包括扇框、设置在扇框内的转子部分和定子部分、及导接线，所述扇框具有底座、第二侧墙及上盖，所述底座与上盖相对且间隔设置，且所述上盖形成有入风口，所述第二侧墙环设于所述底座及上盖之间，并形成有出风口；
[0029]所述第二侧墙的内侧壁设置有向扇框内侧凸出的凸起部，所述凸起部凹陷形成有开口状的第二容置槽；
[0030]所述定子部分包括电路板，所述电路板延伸有侧向导接部，所述导接线的一端电性连接所述侧向导接部并形成对接部，所述对接部容纳于所述第二容置槽内，所述导接线的另一端延伸出所述扇框。
[0031]优选地，沿底座的厚度方向，所述凸起部具有相对的第一端面及第二端面，所述第一端面靠近所述底座，所述第二端面远离所述底座，所述第一端面或所述第二端面凹陷形成所述第二容置槽。
[0032]优选地，所述第二容置槽沿扇框由内向外贯通所述第二侧墙，所述导接线的另一端通过第二容置槽外露于扇框之外。
[0033]优选地，所述第二容置槽为第一端面凹陷形成。
[0034]优选地，所述第二容置槽具有主凹槽及至少一个辅助凹槽，至少一个所述辅助凹槽由所述主凹槽的底壁进一步凹陷形成，所述侧向导接部对应容纳限位于主凹槽内，所述对接部对应容纳限位于辅助凹槽内；
[0035]沿所述扇框由内向外的方向，所述主凹槽贯通所述第二侧墙，且所述主凹槽的宽度L1大于至少一个所述辅助凹槽的宽度L2。
[0036]优选地，沿所述扇框由内向外的方向，所述辅助凹槽设置有两个，两个所述辅助凹槽相连通，且其中一个所述辅助凹槽位于第二侧墙的外侧壁所在位置；
[0037]两个所述辅助凹槽之间形成有凸台，所述凸台用于承载导接线。
[0038]优选地，所述第二侧墙具有第一端部及第二端部，所述出风口靠近所述第一端部的位置形成弱风区，所述出风口靠近所述第二端部的位置形成强风区，所述凸起部形成于所述第二侧墙的第一端部位置。
[0039]本技术的有益效果在于：
[0040]与现有技术相比，本技术的一种散热风扇模组，通过在定位件上设置定位孔，并配合第一侧墙上的固定部，使导接线固定于第一侧墙上的同时还具有整理导接线的作用。
附图说明
[0041]下面将结合视图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0042]图1为本申请公开的一种散热风扇模组的结构示意图；
[0043]图2为图1所示散热风扇模组中除去上盖本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热风扇模组，其特征在于，包括固定单元与风扇单元；所述固定单元具有基板及第一侧墙，所述基板定义有相对的上表面与下表面，所述第一侧墙由基板的上表面边缘向上凸伸形成，并形成有出风部，所述第一侧墙上设置有固定部；所述风扇单元设置于所述基板的上表面，所述风扇单元具有电路板、导接线及定位件，所述定位件具有定位孔，所述导接线的一端穿伸所述定位孔且电性连接电路板；所述定位件结合于所述固定部，使得所述导接线的另一端通过固定部外露于固定单元之外。2.一种散热风扇模组，其特征在于，包括风扇单元及盖设在风扇单元外周的固定单元：所述风扇单元包括定位件、扇框、设置在扇框内的转子部分和定子部分、及导接线，所述导接线的一端电连接定子部分，所述扇框于基板厚度方向的一方形成有入风口，于垂直于基板厚度方向的横向方向的一方形成有出风口；所述固定单元包括基板及第一侧墙，所述基板定义有相对的上表面与下表面，所述第一侧墙由基板的上表面边缘向上凸伸形成；所述基板覆盖风扇单元的入风口所在侧，所述基板对应入风口位置贯通形成有导风孔；所述第一侧墙围设于扇框的所述横向方向的四周，所述第一侧墙对应出风口位置形成有出风部，所述第一侧墙上设置有固定部；定位件，结合于所述固定部，所述定位件形成有沿所述横向方向贯通的若干定位孔，所述导接线的另一端穿过所述定位孔延伸至固定单元外。3.根据权利要求1或2所述的一种散热风扇模组，其特征在于，所述固定部为第一侧墙上沿垂直于基板厚度方向的横向方向贯通形成的第一容置槽，所述定位件通过组装限位于所述第一容置槽。4.根据权利要求3所述的一种散热风扇模组，其特征在于，所述第一容置槽为第一侧墙顶端向下凹陷形成。5.根据权利要求3所述的一种散热风扇模组，其特征在于，所述第一容置槽具有一个主容置槽及至少一个辅助容置槽，至少一个所述辅助容置槽相对主容置槽位于远离风扇单元的外侧；所述定位件形成有与第一容置槽匹配的对应容纳限位于主容置槽内的定位主体部及对应容纳限位于所述辅助容置槽内的定位辅助部；沿定位孔径向方向，所述定位主体部的延伸面积大于所述定位辅助部的延伸面积。6.根据权利要求5所述的一种散热风扇模组，其特征在于，所述辅助容置槽设置有两个，分别位于主容置槽的两侧。7.根据权利要求5所述的一种散热风扇模组，其特征在于，所述定位件具有沿基板厚度方向堆叠的一个第一定位块及一个第二定位块，所述第一定位块的一端部与所述第二定位块的一端部一体固定形成定位部，所述第一定位块与第二定位块通过另一端部能够相互靠拢或打开，所述第一定位块与第二定位块通过另一端部打开时形成通槽，所述定位部位于通槽所在侧形成有用于应力分散的导通孔，所述导通孔贯通定位件。8.根据权利要求7所述的一种散热风扇模组，其特征在于，所述第一定位块与第二定位块位于所述通槽的相对面均设置有多个凹槽，各所述凹槽沿...
【专利技术属性】
技术研发人员：张成艳，唐杰，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。