适用于半导体装置的传声器封装结构及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种传声器封装结构及其制造方法。该传声器封装结构包括：声音检测单元，进一步包括用于检测声音的传声器芯片和用于控制传声器芯片的控制电路；基板，具有安装表面和环形侧壁，安装表面用于安装传声器芯片和控制电路，环形侧壁从安装表面向上凸伸，以便环绕声音检测单元；以及盖，设置在基板上方，以与基板的所述安装表面和环形侧壁一起形成中空腔体。在腔体和外部空间之间建立连通的音孔形成在基板或盖的指定位置处，其中，在盖内形成有凹部或凸起。方向调整器形成在壳体中以便防止过大的压力变化和环境因素被引导到传声器芯片。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种传声器封装结构，其包括：声音检测单元，包括用于检测声音的传声器芯片和用于控制所述传声器芯片的控制电路；基板，具有安装表面和环形侧壁，所述安装表面用于安装所述传声器芯片和所述控制电路，所述环形侧壁从所述安装表面向上凸伸，以便环绕所述声音检测单元；以及　盖，设置在所述基板上方，以与所述基板的所述安装表面和所述环形侧壁一起形成中空腔体，其中，在所述腔体和外部空间之间建立连通的音孔形成在所述基板或所述盖的指定位置处，并且　其中，在所述盖内形成有凹部或凸起。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：白坂健一，平出诚治，密冈久仁彦，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]