【技术实现步骤摘要】
一种立体封装的系统级芯片
[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种立体封装的系统级芯片。
技术介绍
[0002]在半导体领域中，传统的裸片只含有二极管、三极管、电阻等只能在硅片上直接形成的元件，实现的功能很有限，限制了其在系统中的应用，因此当前的芯片实际应用时需要配备电感、电容等其它电子元件，即在线路板上安装电子元件并形成线路板组件即芯片，这会直接增大整个系统的尺寸，防护安全性较弱。
[0003]此外，在主板的制作时，需要将芯片安装到基板，传统的做法是在芯片上设引脚，进而利用引脚将芯片与基板相连，利用引脚连接结构杂乱，特别是在芯片的引脚特别多的情况下，主板整体的结构更复杂，且引脚之间容易接触导致短路等故障。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述至少部分问题，提供一种立体封装的系统级芯片。
[0005]一种立体封装的系统级芯片，包括：
[0006]线路板组件，包括线路板及电连接于所述线路板的电子元件；
[0007]塑封体，封装包覆于所述线路板组件，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立体封装的系统级芯片，其特征在于，包括：线路板组件，包括线路板及电连接于所述线路板的电子元件；塑封体，封装包覆于所述线路板组件，所述塑封体包括与所述线路板间隔的上塑封面、下塑封面，以及围绕所述线路板边缘设置的塑封侧壁；所述线路板的边缘设有至少一个导电部位，线路板的内部导线延伸至所述导电部位并与所述导电部位接触，所述导电部位以及邻近所述导电部位的塑封侧壁表面覆盖有第一导电层，所述第一导电层被配置为延伸至上或下塑封面，且与贴合于上或下塑封面的外部主板电连接，以实现所述内部导线与所述外部主板之间的电连接。2.根据权利要求1所述的立体封装的系统级芯片，其特征在于，所述上塑封面、所述下塑封面的至少一者表面覆盖有第二导电层，所述线路板组件的内部导线与所述第二导电层电连接；且第二导电层的边缘设有第一间隔区，所述第二导电层通过所述第一间隔区与至少一个所述第一导电层隔开。3.根据权利要求2所述的立体封装的系统级芯片，其特征在于，所述第一间隔区为弧线形或折线形，围绕所述第一导电层与所述上塑封面和/或下塑封面相接的部位延伸设置。4.根据权利要求2所述的立体封装的系统级芯片，其特征在于，所述第二导电层与至少一个所述第一导电层相接触，以通过所述第一导电层实现与所述线路板的内部导线电连接。5.根据权利要求2所述的立体封装的系统级芯片，其特征在于，与所述第一导电层相邻近的所述塑封...
【专利技术属性】
技术研发人员：张顺琳，池继富，范永江，梁月山，
申请(专利权)人：上海芯稳微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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