光掩模版图数据的处理方法技术

本公开实施例提供一种光掩模版图数据的处理方法，包括：提供初始框架图层数据以及芯片图层数据，芯片图层数据用于定义芯片图层，芯片图层包括具有图案的芯片目标区，初始框架图层数据用于定义初始框架图层，初始框架图层包括框架目标区以及框架虚设区，框架虚设区包括被框架目标区所环绕的第一区，第一区与芯片目标区正对，且初始框架图层的图案位于框架目标区以及框架虚设区，或者仅位于框架目标区；基于初始框架图层数据得到框架图层数据，框架图层数据用于定义框架图层，框架图层为仅保留位于框架目标区的图案的初始框架图层；基于框架图层数据以及芯片图层数据得到版图图层数据。本公开实施例至少有利于提高版图图层数据的准确性。的准确性。的准确性。

【技术实现步骤摘要】
光掩模版图数据的处理方法


[0001]本公开实施例涉及半导体
，特别涉及一种光掩模版图数据的处理方法。

技术介绍

[0002]半导体产品的制造流程包括：生产厂家对客户提供的版图数据进行处理以获得光掩膜版图数据，然后采用光掩膜版图数据制造光掩膜版的过程。在完成光掩膜版的制造之后，将光掩膜版中的图形转移到晶圆上以形成半导体产品。
[0003]光掩膜版也称为掩模版或者光罩，其上具有对于曝光光线具有遮光性的至少一个几何图形，可实现有选择地遮挡照射到晶片表面光刻胶上的光，并最终在晶片表面的光刻胶上形成相应的图案。
[0004]由于光掩膜版是根据光掩模版图数据制作形成，因此，若光掩模版图数据的准确性较差，即光掩模版图数据所定义的版图图层与预设的光掩膜版的图案具有差异，则会导致形成具有缺陷的光掩膜版，进而对后续形成的半导体产品造成影响。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供的光掩模版图数据的处理方法，至少有利于提高版图图层数据的准确性。
[0006]本公开实施例提供了一种光掩模版图数据的处理方法，包括：提供初始框架图层数据以及芯片图层数据，芯片图层数据用于定义芯片图层，芯片图层包括具有图案的芯片目标区，初始框架图层数据用于定义初始框架图层，初始框架图层包括框架目标区以及框架虚设区，框架虚设区包括被框架目标区所环绕的第一区，第一区与芯片目标区正对，且初始框架图层的图案位于框架目标区以及框架虚设区，或者仅位于框架目标区；基于初始框架图层数据得到框架图层数据，框架图层数据用于定义框架图层，框架图层为仅保留位于框架目标区的图案的初始框架图层；基于框架图层数据以及芯片图层数据得到版图图层数据，版图图层数据用于定义版图图层，版图图层包括版图目标区，版图目标区与框架目标区以及芯片目标区正对，且版图目标区具有框架目标区的图案，以及具有芯片目标区的图案。
[0007]在一些实施例中，基于初始框架图层数据得到框架图层数据的步骤包括：提供第一遮挡图层数据，第一遮挡图层数据用于定义第一遮挡图层，第一遮挡图层至少包括与第一区正对的第一子遮挡区；基于第一遮挡图层数据以及初始框架图层数据得到框架图层数据。
[0008]在一些实施例中，初始框架图层的图案位于框架目标区以及框架虚设区，且框架虚设区的图案位于第一区，基于第一遮挡图层数据以及初始框架图层数据得到框架图层数据包括：利用第一遮挡区去除位于第一区的图案，以获得框架图层数据。
[0009]在一些实施例中，框架虚设区还包括位于框架目标区外围的第二区，第一遮挡图层还包括与第二区正对的第二子遮挡区。
[0010]在一些实施例中，初始框架图层的图案位于框架目标区以及框架虚设区，且框架
虚设区的图案位于第一区以及第二区，基于第一遮挡图层数据以及初始框架图层数据得到框架图层数据包括：利用第一子遮挡区去除位于第一区的图案，以及利用第二子遮挡区去除位于第二区的图案，以获得框架图层数据。
[0011]在一些实施例中，提供芯片图层数据包括：提供初始芯片图层数据，初始芯片图层数据用于定义初始芯片图层，初始芯片图层包括与第一区正对的初始芯片目标区以及初始芯片虚设区，初始芯片图层的图案位于初始芯片目标区以及初始芯片虚设区，或者仅位于初始芯片目标区；提供第二遮挡图层数据，第二遮挡图层数据用于定义第二遮挡图层，第二遮挡图层具有与初始芯片虚设区正对的第二遮挡区；基于第二遮挡图层数据以及初始芯片图层数据得到芯片图层数据，芯片图层为仅保留位于初始芯片目标区的图案的初始芯片图层。
[0012]在一些实施例中，初始芯片图层的图案位于初始芯片目标区以及初始芯片虚设区，基于第二遮挡图层数据以及初始芯片图层数据得到芯片图层数据的步骤包括：利用第二遮挡区去除位于初始芯片虚设区的图案，以获得芯片图层数据。
[0013]在一些实施例中，第一区至少包括两个相互独立的第一分区以及第二分区；提供芯片图层数据至少包括：提供第一芯片图层数据以及第二芯片图层数据，第一芯片图层数据用于定于第一芯片图层，第一芯片图层包括第一芯片虚设区以及与第一分区正对的第一芯片目标区，第二芯片图层数据用于定义第二芯片图层，第二芯片图层包括第二芯片虚设区以及与第二分区正对的第二芯片目标区；基于框架图层数据以及芯片图层数据得到版图图层数据包括：基于第一芯片图层数据、第二芯片图层数据以及框架图层数据得到版图图层数据。
[0014]在一些实施例中，提供第一芯片图层数据包括：提供初始第一芯片图层数据，初始第一芯片图层数据用于定义初始第一芯片图层，初始第一芯片图层包括初始第一芯片虚设区以及与第一分区正对的初始第一芯片目标区，初始第一芯片图层的图案位于初始第一芯片目标区以及初始第一芯片虚设区，或者仅位于初始第一芯片目标区；提供第三遮挡图层数据，第三遮挡图层数据用于定义第三遮挡图层，第三遮挡图层具有与初始第一芯片虚设区正对的第三遮挡区；基于第三遮挡图层数据以及初始第一芯片图层数据得到第一芯片图层数据，第一芯片图层为仅保留位于初始第一芯片目标区的图案的初始第一芯片图层。
[0015]在一些实施例中，初始第一芯片图层的图案位于初始第一芯片目标区以及初始第一芯片虚设区，基于第三遮挡图层数据以及初始第一芯片图层数据得到第一芯片图层数据的步骤包括：利用第三遮挡区去除位于初始第一芯片虚设区的图案，以获得第一芯片图层数据。
[0016]在一些实施例中，提供第二芯片图层数据包括：提供初始第二芯片图层数据，初始第二芯片图层数据用于定义初始第二芯片图层，初始第二芯片图层包括初始第二芯片虚设区以及与第二分区正对的初始第二芯片目标区，初始第二芯片图层的图案位于初始第二芯片目标区以及初始第二芯片虚设区，或者仅位于初始第二芯片目标区；提供第四遮挡图层数据，第四遮挡图层数据用于定义第四遮挡图层，第四遮挡图层具有与初始第二芯片虚设区正对的第四遮挡区；基于第四遮挡图层数据以及初始第二芯片图层数据得到第二芯片图层数据，第二芯片图层为仅保留位于初始第二芯片目标区的图案的初始第二芯片图层。
[0017]在一些实施例中，初始第二芯片图层的图案位于初始第二芯片目标区以及初始第
二芯片虚设区，基于第四遮挡图层数据以及初始第二芯片图层数据得到第二芯片图层数据的步骤包括：利用第四遮挡区去除位于初始第二芯片虚设区的图案，以获得第二芯片图层数据。
[0018]在一些实施例中，基于框架图层数据以及芯片图层数据得到版图图层数据的步骤包括：将框架图层数据与芯片图层数据合并，以获得版图图层数据。
[0019]在一些实施例中，框架虚设区还包括位于框架目标区外围的第二区，基于框架图层数据以及芯片图层数据得到版图图层数据的步骤包括：提供第五遮挡图层数据，第五遮挡图层数据用于定义第五遮挡图层，第五遮挡图层具有与第二区正对的第五遮挡区；基于第五遮挡图层数据、框架图层数据以及芯片图层数据得到版图图层数据。
[0020]在一些实施例中，基于第五遮挡图层数据、框架图层数据以及芯片图层数据得到版图图层数据包括：将框架图层数据与芯片图层数据合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，包括：提供初始框架图层数据以及芯片图层数据，所述芯片图层数据用于定义芯片图层，所述芯片图层包括具有图案的芯片目标区，所述初始框架图层数据用于定义初始框架图层，所述初始框架图层包括框架目标区以及框架虚设区，所述框架虚设区包括被所述框架目标区所环绕的第一区，所述第一区与所述芯片目标区正对，且所述初始框架图层的图案位于所述框架目标区以及所述框架虚设区，或者仅位于所述框架目标区；基于所述初始框架图层数据得到框架图层数据，所述框架图层数据用于定义框架图层，所述框架图层为仅保留位于所述框架目标区的图案的所述初始框架图层；基于所述框架图层数据以及所述芯片图层数据得到版图图层数据，所述版图图层数据用于定义版图图层，所述版图图层包括版图目标区，所述版图目标区与所述框架目标区以及所述芯片目标区正对，且所述版图目标区具有所述框架目标区的图案，以及具有所述芯片目标区的图案。2.如权利要求1所述光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，基于所述初始框架图层数据得到所述框架图层数据的步骤包括：提供第一遮挡图层数据，所述第一遮挡图层数据用于定义第一遮挡图层，所述第一遮挡图层至少包括与所述第一区正对的第一子遮挡区；基于所述第一遮挡图层数据以及所述初始框架图层数据得到所述框架图层数据。3.如权利要求2所述光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，所述初始框架图层的图案位于所述框架目标区以及所述框架虚设区，且所述框架虚设区的图案位于所述第一区，基于所述第一遮挡图层数据以及所述初始框架图层数据得到所述框架图层数据包括：利用所述第一遮挡区去除位于所述第一区的图案，以获得所述框架图层数据。4.如权利要求2所述光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，所述框架虚设区还包括位于所述框架目标区外围的第二区，所述第一遮挡图层还包括与所述第二区正对的第二子遮挡区。5.如权利要求4所述光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，所述初始框架图层的图案位于所述框架目标区以及所述框架虚设区，且所述框架虚设区的图案位于所述第一区以及所述第二区，基于所述第一遮挡图层数据以及所述初始框架图层数据得到所述框架图层数据包括：利用所述第一子遮挡区去除位于所述第一区的图案，以及利用所述第二子遮挡区去除位于所述第二区的图案，以获得所述框架图层数据。6.如权利要求1所述光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，提供所述芯片图层数据包括：提供初始芯片图层数据，所述初始芯片图层数据用于定义初始芯片图层，所述初始芯片图层包括与所述第一区正对的初始芯片目标区以及初始芯片虚设区，所述初始芯片图层的图案位于所述初始芯片目标区以及所述初始芯片虚设区，或者仅位于所述初始芯片目标区；提供第二遮挡图层数据，所述第二遮挡图层数据用于定义第二遮挡图层，所述第二遮挡图层具有与所述初始芯片虚设区正对的第二遮挡区；基于所述第二遮挡图层数据以及所述初始芯片图层数据得到所述芯片图层数据，所述
芯片图层为仅保留位于所述初始芯片目标区的图案的所述初始芯片图层。7.如权利要求6所述光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，所述初始芯片图层的图案位于所述初始芯片目标区以及所述初始芯片虚设区，基于所述第二遮挡图层数据以及所述初始芯片图层数据得到所述芯片图层数据的步骤包括：利用所述第二遮挡区去除位于所述初始芯片虚设区的图案，以获得所述芯片图层数据。8.如权利要求1所述光掩模版图数据的处理方法，其特征在于，所述第一区至少包括两个相互独立的第一分区以及第二分区；提供所述芯片图层数据至少包括：提供第一芯片图层数据以及第二芯片图层数据，所述第一芯片图层数据用于定于第一芯片图层，所述第一芯片图层包括第一芯片虚设区以及与所述第一分区正对的第一芯片目标区，所述第二芯片图层数据用于定义第二芯片图层，所述第二芯片图层包括第二芯片虚设区以及与所述第二分区正对的第二芯片目标区；基于所述框架图层数据以及所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：