【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种承载结构、承载组件、晶圆冷却装置以及晶圆冷却方法。
技术介绍
1、晶圆在一工艺机台完成一道或多道工艺制程后，需要通过传动机构将完成制程的晶圆从该工艺机台转移至另一工艺机台，然而，在转移过程中会产生杂质颗粒等污染，影响晶圆的生产质量。
技术实现思路
1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本公开提供一种承载结构、承载组件、晶圆冷却装置以及晶圆冷却方法。
3、本公开的第一方面提供一种承载结构，用于承载晶圆，所述承载结构包括：
4、承载部，所述承载部包括呈扇环形的承载主体，所述承载主体的径向内边缘与所承载的所述晶圆的外边缘之间具有预设距离；
5、支撑部，设置于所述承载部上，所述支撑部包括支撑平面，所述支撑平面用于与所述晶圆接触以对所述晶圆形成支撑。
6、根据本公开的一些实施例，所述支撑部的横截面积自上至下逐渐增大，所述支撑部的顶面构成所述支撑平面。
7、根据本公开的一些实施例，所述支撑部呈锥台形。
8、根据本公开的一些实施例，所述支撑部的材料包括氮化硅。
9、根据本公开的一些实施例，所述承载部还包括由所述承载主体向径向内侧延伸的承载片，所述支撑部设置于所述承载片上。
10、根据本公开的一些实施例，所述承载片设置于所述承载主体的周向两端。
11、根据本公开的一些实施例，所述承载片与所述承载主体的顶
12、根据本公开的一些实施例，所述支撑部与所述承载部可拆卸连接。
13、根据本公开的一些实施例，所述承载结构还包括设置于所述支撑部上的连接部，所述连接部的外表面设置有螺纹结构，所述承载部上设置有螺纹孔，所述连接部通过所述螺纹结构与所述螺纹孔螺接。
14、本公开的第二方面提供一种承载组件，所述承载组件包括连接结构以及至少两个上述承载结构，各所述承载结构均与所述连接结构相连接。
15、根据本公开的一些实施例，所述连接结构包括：
16、第一连接部，所述第一连接部呈环形；
17、第二连接部，与各所述承载结构一一对应设置，每个所述承载结构均通过对应的所述第二连接部与所述第一连接部相连；
18、各所述承载结构沿所述第一连接部的周向间隔排布。
19、根据本公开的一些实施例，所述承载部的承载主体和所述第二连接部均呈扇环形，所述承载主体的宽度小于或等于所述第二连接部的宽度，所述承载主体的周向长度大于所述第二连接部的周向长度。
20、本公开的第三方面提供一种晶圆冷却装置，所述晶圆冷却装置包括传送机构、吹扫机构、冷却结构以及上述承载组件，
21、其中，所述传送机构用于将反应腔中完成加工的晶圆由所述反应腔移至所述承载组件；
22、所述吹扫机构用于对所述承载组件承载的所述晶圆进行吹扫；
23、所述传送机构用于将所述承载组件上承载的所述晶圆移至所述冷却结构进行冷却。
24、本公开的第四方面提供一种晶圆冷却方法，采用上述晶圆冷却装置，所述晶圆的冷却方法包括：
25、将反应腔中完成加工的晶圆由所述反应腔移至所述承载组件；
26、通过所述吹扫机构对所述承载组件承载的所述晶圆进行预设时长的吹扫动作；
27、将完成吹扫的所述晶圆移至所述冷却结构进行冷却。
28、根据本公开的一些实施例，所述预设时长大于8s。
29、本公开实施例所提供的承载结构中，承载结构的承载部上设置有支撑部，支撑部包括支撑平面，支撑平面用于与晶圆接触以对晶圆形成支撑。通过在支撑部上设置平整的支撑平面，使得支撑部与晶圆接触面保持平整，不仅能够提高晶圆放置的稳定性，还可以避免支撑部因高温而发生反应形成杂质颗粒对晶圆造成污染，同时，承载部包括呈扇环形的承载主体，且承载主体的径向内边缘与所承载的晶圆的外边缘之间具有预设距离，可以增大吹扫气流与晶圆的接触面积，使得气流能够从承载主体与晶圆之间的空间流通，有效降低晶圆的温度，减少附着在晶圆上的颗粒，提高清洁效果，从而提高最终生产的晶圆的良率。
30、在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种承载结构，用于承载晶圆，其特征在于，所述承载结构包括：
2.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部的横截面积自上至下逐渐增大，所述支撑部的顶面构成所述支撑平面。
3.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部呈锥台形。
4.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部的材料包括氮化硅。
5.根据权利要求1至4任一项所述的承载结构，其特征在于，所述承载部还包括由所述承载主体向径向内侧延伸的承载片，所述支撑部设置于所述承载片上。
6.根据权利要求5所述的承载结构，其特征在于，所述承载片设置于所述承载主体的周向两端。
7.根据权利要求5所述的承载结构，其特征在于，所述承载片与所述承载主体的顶面平齐。
8.根据权利要求1至4任一项所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部与所述承载部可拆卸连接。
9.根据权利要求8所述的承载结构，其特征在于，所述承载结构还包括设置于所述支撑部上的连接部，所述连接部的外表面设置有螺纹结构，所述承载部上设置有螺纹孔，所述连接部通
10.一种承载组件，其特征在于，所述承载组件包括连接结构以及至少两个如权利要求1至9任一项所述的承载结构，各所述承载结构均与所述连接结构相连接。
11.根据权利要求10所述的承载组件，其特征在于，所述连接结构包括：
12.根据权利要求11所述的承载组件，其特征在于，所述承载部的承载主体和所述第二连接部均呈扇环形，所述承载主体的宽度小于或等于所述第二连接部的宽度，所述承载主体的周向长度大于所述第二连接部的周向长度。
13.一种晶圆冷却装置，其特征在于，所述晶圆冷却装置包括传送机构、吹扫机构、冷却结构以及如权利要求10至12任一项所述的承载组件，
14.一种晶圆冷却方法，采用如权利要求13所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述晶圆的冷却方法包括：
15.根据权利要求14所述的晶圆冷却方法，其特征在于，所述预设时长大于8s。
...【技术特征摘要】
1.一种承载结构，用于承载晶圆，其特征在于，所述承载结构包括：
2.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部的横截面积自上至下逐渐增大，所述支撑部的顶面构成所述支撑平面。
3.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部呈锥台形。
4.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部的材料包括氮化硅。
5.根据权利要求1至4任一项所述的承载结构，其特征在于，所述承载部还包括由所述承载主体向径向内侧延伸的承载片，所述支撑部设置于所述承载片上。
6.根据权利要求5所述的承载结构，其特征在于，所述承载片设置于所述承载主体的周向两端。
7.根据权利要求5所述的承载结构，其特征在于，所述承载片与所述承载主体的顶面平齐。
8.根据权利要求1至4任一项所述的承载结构，其特征在于，所述支撑部与所述承载部可拆卸连接。
9.根据权利要求8所述的承载结构，其特征在于，所述承载结构还包括设置于所述支撑部上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞旸，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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