研磨盘打磨装置制造方法及图纸

本申请实施例属于半导体制造技术领域，具体涉及一种研磨盘打磨装置。本申请实施例用于解决相关技术中有效生产时间少，生产效率低下的问题。加工台上还设置有用于承接抛光垫的第一转动装置；研磨臂正对抛光垫的一端设置有研磨盘以及第二转动装置，第二转动装置与研磨盘传动连接；控制装置与第一转动装置和第二转动装置连接，控制装置用于在控制第一转动装置驱动抛光垫转动的同时，控制第二转动装置驱动研磨盘转动，以对抛光垫进行打磨。将新的研磨盘使用研磨盘打磨装置打磨完成之后，在化学机械研磨装置需要更换研磨盘时，直接更换打磨完成之后的研磨盘并进行生产，有利于提高生产效率，增加设备的有效生产时间。增加设备的有效生产时间。增加设备的有效生产时间。

【技术实现步骤摘要】
研磨盘打磨装置


[0001]本申请实施例涉及半导体制造
，尤其涉及一种研磨盘打磨装置。

技术介绍

[0002]在晶圆或其他半导体结构的加工与制作的过程中，需要使用化学机械研磨装置(CMP)对晶圆进行平坦化处理。化学机械研磨装置包括研磨头、抛光垫以及研磨台，将抛光垫设置在研磨台上，将待研磨的晶圆放置在研磨头正对抛光垫的一端，研磨时，旋转的研磨头以一定的压力将晶圆压在旋转的抛光垫上，以达到化学机械共同作用进行研磨的作用。为保持抛光垫的抛光效果，化学机械研磨装置中还设置有研磨盘，以便对抛光垫进行修整。
[0003]为保证加工质量，研磨盘需要周期性更换。相关技术中，通常是将新的研磨盘直接安装在化学机械研磨装置上，然后进行打磨，打磨完成之后才能用于生产，导致设备的有效生产时间减少，生产效率降低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种研磨盘打磨装置，可以解决相关技术中有效生产时间少，生产效率低下的问题。
[0005]根据一些实施例，本申请实施例提供一种研磨盘打磨装置，包括：加工台、设置在所述加工台上的研磨臂和控制装置；
[0006]所述加工台上还设置有用于承接抛光垫的第一转动装置；
[0007]所述研磨臂正对所述抛光垫的一端设置有研磨盘以及第二转动装置，所述第二转动装置与所述研磨盘传动连接；
[0008]所述控制装置与所述第一转动装置和所述第二转动装置连接，所述控制装置用于在控制所述第一转动装置驱动所述抛光垫转动的同时，控制所述第二转动装置驱动所述研磨盘转动，以对所述抛光垫进行打磨。
[0009]在一种可能的实现方式中，还包括测量装置，所述测量装置设置在所述加工台上，所述测量装置用于检测所述抛光垫的厚度；所述控制装置与所述测量装置电连接，所述控制装置用于根据所述抛光垫的厚度以及研磨时间实时确定所述研磨盘的切削速率，并且在所述切削速率达到预定值时，控制所述第一转动装置和第二转动装置停止工作。
[0010]在一种可能的实现方式中，还包括测量装置，所述测量装置设置在所述加工台上，所述测量装置用于检测所述抛光垫的厚度；所述控制装置与所述测量装置电连接，所述控制装置用于在预设时间后，根据所述抛光垫的厚度确定所述研磨盘的切削速率，并且在所述切削速率达到预定值时，控制所述第一转动装置和第二转动装置停止工作。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述测量装置包括测厚传感器，所述测厚传感器具有接触头，所述接触头用于与所述抛光垫表面接触。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述控制装置还用于在所述第一转动装置和所述第二转动装置运行预设时间后控制所述第一转动装置和所述第二转动装置停止工作。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述研磨臂上设置有纵向移动装置，所述纵向移动装置与所述研磨盘连接，以带动所述研磨盘沿垂直于所述抛光垫所在的平面移动；所述控制装置还与所述纵向移动装置连接，所述控制装置用于控制所述纵向移动装置带动所述研磨盘沿垂直于所述抛光垫所在的平面移动，以使所述研磨盘与所述抛光垫之间具有预设压力。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述纵向移动装置包括驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与所述第二转动装置连接，所述驱动气缸的缸体与所述研磨臂连接。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第二转动装置包括驱动电机，所述驱动电机的输出端与所述研磨盘连接。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述加工台上还设置有第三转动装置，所述第三转动装置与所述研磨臂传动连接，所述第三转动装置用于驱动所述研磨臂沿垂直于所述抛光垫所在平面的轴线转动。
[0017]在一种可能的实现方式中，还包括设置在所述加工台上清洗位置的清洁装置；
[0018]所述第三转动装置用于在打磨所述抛光垫后，驱动所述研磨盘转动至所述清洗位置，所述清洁装置用于对所述研磨盘进行清洁。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述清洁装置包括刷头和清洗装置，
[0020]所述刷头通过升降装置与所述加工台连接，所述升降装置用于驱动所述刷头移动至与所述研磨盘接触；
[0021]所述清洗装置包括第一喷头以及与所述第一喷头连通的清洗设备，所述清洗设备用于向所述第一喷头输送清洗液，以将清洗液喷洒至所述研磨盘。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述清洁装置还包括干燥设备，所述干燥设备包括第二喷头以及与所述第二喷头连通的气体输送装置，所述气体输送装置用于向所述第二喷头输送干燥气体，以使所述干燥气体喷向所述研磨盘。
[0023]在一种可能的实现方式中，还包括输送装置，所述输送装置设置在所述加工台上，所述输送装置用于将研磨液输送至所述抛光垫表面。
[0024]在一种可能的实现方式中，还包括检测装置，所述检测装置设置在所述加工台上，所述检测装置用于检测所述研磨盘的研磨端。
[0025]在一种可能的实现方式中，所述检测装置包括显微镜。
[0026]本申请实施例提供的研磨盘打磨装置，包括加工台、设置在加工台上的研磨臂和控制装置；加工台上还设置有用于承接抛光垫的第一转动装置；研磨臂正对抛光垫的一端设置有研磨盘以及第二转动装置，第二转动装置与研磨盘传动连接；控制装置与第一转动装置和第二转动装置连接，控制装置用于在控制第一转动装置驱动抛光垫转动的同时，控制第二转动装置驱动研磨盘转动，以对抛光垫进行打磨。相比于相关技术中，新的研磨盘需要在化学机械研磨装置上打磨之后才能用于生产的技术方案来说，将新的研磨盘使用研磨盘打磨装置打磨完成之后，在化学机械研磨装置需要更换研磨盘时，直接更换打磨完成之后的研磨盘并进行生产，有利于提高生产效率，增加设备的有效生产时间。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请实施例提供的一种研磨盘打磨装置打磨状态的结构示意图；
[0029]图2为本申请实施例提供的一种研磨盘打磨装置的研磨臂的结构示意图；
[0030]图3为本申请实施例提供的一种研磨盘打磨装置清洁状态的结构示意图。
具体实施方式
[0031]为了清楚理解本申请的技术方案，首先对相关技术的方案进行详细介绍。
[0032]化学机械研磨装置包括研磨头、抛光垫以及研磨台，将抛光垫设置在研磨台上，将待研磨的晶圆放置在研磨头正对抛光垫的一端，研磨时，旋转的研磨头以一定的压力将晶圆压在旋转的抛光垫上，以达到化学机械共同作用进行研磨的作用。抛光垫工作一段时间以后，抛光垫表面的粗糙度降低，为保持抛光垫的抛光效果，化学机械研磨装置中还设置有研磨盘，研磨盘用于与抛光垫接触的端面上设置有金刚石，旋转的研磨盘能够以一定的压力研磨抛光垫，从而对抛光垫进行修整，使得抛光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨盘打磨装置，其特征在于，包括：加工台、设置在所述加工台上的研磨臂和控制装置；所述加工台上还设置有用于承接抛光垫的第一转动装置；所述研磨臂正对所述抛光垫的一端设置有研磨盘以及第二转动装置，所述第二转动装置与所述研磨盘传动连接；所述控制装置与所述第一转动装置和所述第二转动装置连接，所述控制装置用于在控制所述第一转动装置驱动所述抛光垫转动的同时，控制所述第二转动装置驱动所述研磨盘转动，以对所述抛光垫进行打磨。2.根据权利要求1所述的研磨盘打磨装置，其特征在于，还包括测量装置，所述测量装置设置在所述加工台上，所述测量装置用于检测所述抛光垫的厚度；所述控制装置与所述测量装置电连接，所述控制装置用于根据所述抛光垫的厚度以及研磨时间实时确定所述研磨盘的切削速率，并且在所述切削速率达到预定值时，控制所述第一转动装置和第二转动装置停止工作。3.根据权利要求1所述的研磨盘打磨装置，其特征在于，还包括测量装置，所述测量装置设置在所述加工台上，所述测量装置用于检测所述抛光垫的厚度；所述控制装置与所述测量装置电连接，所述控制装置用于在预设时间后，根据所述抛光垫的厚度确定所述研磨盘的切削速率，并且在所述切削速率达到预定值时，控制所述第一转动装置和第二转动装置停止工作。4.根据权利要求2或3所述的研磨盘打磨装置，其特征在于，所述测量装置包括测厚传感器，所述测厚传感器具有接触头，所述接触头用于与所述抛光垫表面接触。5.根据权利要求1所述的研磨盘打磨装置，其特征在于，所述控制装置还用于在所述第一转动装置和所述第二转动装置运行预设时间后控制所述第一转动装置和所述第二转动装置停止工作。6.根据权利要求1所述的研磨盘打磨装置，其特征在于，所述研磨臂上设置有纵向移动装置，所述纵向移动装置与所述研磨盘连接，以带动所述研磨盘沿垂直于所述抛光垫所在的平面移动；所述控制装置还与所述纵向移动装置连接，所述控制装置用于控制所述纵向移动装置带动所述研磨盘沿垂直于所述抛光垫所在的平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾柏章，蔡长益，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：