工艺腔室和晶圆加工方法技术

本申请公开一种工艺腔室和晶圆加工方法，工艺腔室包括腔室本体、承载件、内衬体、第一顶针、第二顶针、第一压环、第二压环和旋转支撑件，工艺腔室具有第一工作模式和第二工作模式，在第一工作模式下，第一顶针在第一停止位支撑第一晶圆，承载件上升至工艺位时，使第一压环和第一晶圆依次叠置于承载件上；在第二工作模式下，第二顶针支撑第二晶圆，第一顶针位于第二停止位，旋转支撑件将第二压环置于第一顶针上，承载件上升至工艺位时，使第一压环、第二压环和第二晶圆依次叠置于承载件上。采用上述工艺腔室加工不同尺寸的晶圆时，无需开盖，亦可以工作模式之间相互切换时的工作量相对较小，且对晶圆的加工进度产生的影响相对较小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
工艺腔室和晶圆加工方法


[0001]本申请属于半导体加工
，具体涉及一种工艺腔室和晶圆加工方法。

技术介绍

[0002]随着技术的不断进步，晶圆的尺寸需求也在不断变化，大尺寸的晶圆需求越来越大，但是由于小尺寸晶圆的技术成熟，需求量亦相对较大，因而，目前的晶圆加工中，通常需要加工不同尺寸的晶圆。但是，所加工的晶圆的尺寸变化，则对应于该晶圆的加工器件也需要相应变化，如压环等，以保证能够正常形成对应尺寸且满足需求的晶圆。目前，在加工不同尺寸的晶圆时，需要停机开盖，再更换对应的加工器件，切换工作量大，且会对晶圆的加工进度产生极大的不利影响。

技术实现思路

[0003]本申请公开一种工艺腔室和晶圆加工方法，以解决目前在加工不同尺寸的晶圆时，需要停机开盖，再更换对应的加工器件，切换工作量大，且会对晶圆的加工进度产生极大的不利影响的问题。
[0004]为了解决上述问题，本申请实施例是这样实现地：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种工艺腔室，其包括腔室本体、承载件、驱动件、内衬体、第一支撑组件顶针、第二支撑组件顶针、第一压环、第二压环和旋转支撑件，其中，
[0006]所述承载件通过所述驱动件沿所述腔室本体的腔口轴向活动安装于可升降地设置于所述腔室本体中，所述承载件用于支撑待加工件尺寸不同的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的直径大于所述第二晶圆的直径，；
[0007]所述内衬体安装于所述腔室本体，所述第一压环可活动地支撑于所述内衬体上，所述第一压环的内径尺寸大于所述第二压环的内径尺寸且小于所述第二压环的外径尺寸；
[0008]所述承载件上设有多个第一穿孔和多个第二穿孔，所述第一顶针和所述第一穿孔一一对应设置，所述第一顶针穿设于所述第一穿孔内，且具有穿过所述承载件的第一停止位或者和第二停止位，所述第二停止位相对所述承载件的高度高于所述第一停止位相对所述承载件的高度；
[0009]所述第二穿孔和所述第二顶针一一对应设置，所述第二顶针穿设于所述第二穿孔内；
[0010]所述工艺腔室具有第一工作模式和第二工作模式，在所述第一工作模式下，所述第一顶针在所述第一停止位支撑所述第一晶圆，所述承载座件上升至工艺位时，使所述第一压环和所述第一晶圆依次叠置于所述承载座件上；
[0011]在所述第二工作模式下，所述第二顶针支撑所述第二晶圆，所述第一顶针位于第二停止位，所述旋转支撑件将所述第二压环置于所述第一顶针上，所述第二顶针支撑所述第二晶圆，所述承载座件上升至工艺位时，使所述第一压环、所述第二压环和所述第二晶圆依次叠置于所述承载座件上。
[0012]第二方面，本申请实施例公开一种晶圆加工方法，应用于上述工艺腔室，所述晶圆加工方法用于加工第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的直径大于所述第二晶圆的直径，所述晶圆加工方法包括：
[0013]在工作模式为第一工作模式的情况下：
[0014]抬升第一顶针至第一停止位；
[0015]控制第一晶圆支撑于所述第一顶针；
[0016]抬升所述承载件至工艺位，且使第一压环和所述第一晶圆依次叠置于所述承载件上；
[0017]在工作模式为第二工作模式的情况下：
[0018]控制晶圆支撑于第二顶针；
[0019]抬升第一顶针至第二停止位；
[0020]控制旋转支撑件转动至第二压环支撑于所述第一顶针；
[0021]抬升所述承载件，且使第一压环、第二压环和第二晶圆依次叠置于所述承载件上。
[0022]本申请实施例公开一种工艺腔室，采用该工艺腔室可以分别加工两种不同尺寸的晶圆，分别为第一晶圆和第二晶圆，其中，第一晶圆的直径大于第二晶圆的直径。上述工艺腔室具有第一工作模式和第二工作模式，在第一工作模式下，可以使第一晶圆支撑在处于第一停止位的第一顶针上，之后随着承载件持续抬升至工艺位，可以保证第一压环和第一晶圆依次叠置在承载件上，以实现加工第一晶圆的目的。在第二工作模式下，第二晶圆可以支撑在第二顶针上，旋转支撑件可以将第二压环放置在处于第二停止位的第一顶针上，之后，随着承载件持续抬升至工艺位，可以保证第一压环、第二压环和第二晶圆依次叠置在承载件上，实现加工第二晶圆的目的。
[0023]综上，在采用上述工艺腔室加工不同尺寸的晶圆时，无需开盖，工作模式之间相互切换时的工作量相对较小，且对晶圆的加工进度产生的影响相对较小。
附图说明
[0024]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0025]图1是本申请实施例公开的工艺腔室的结构简图；
[0026]图2是本申请实施例公开的工艺腔室中第二压环的位置变化情况示意图；
[0027]图3是本申请实施例公开的工艺腔室中承载件的结构示意图；
[0028]图4是本申请实施例公开的工艺腔室中承载件的剖面示意图；
[0029]图5是本申请实施例公开的工艺腔室中旋转支撑件的结构示意图；
[0030]图6是本申请实施例公开的工艺腔室中支撑件的结构示意图；
[0031]图7是本申请实施例公开的工艺腔室进行第二工作模式时部分结构的配合示意图；
[0032]图8是本申请实施例公开的晶圆加工方法的流程图。
[0033]附图标记说明：
[0034]110
‑
反应腔、120
‑
容纳空间、
[0035]200
‑
承载件、210
‑
第一穿孔、220
‑
第二穿孔、230
‑
限位槽、
[0036]310
‑
升降驱动机构、320
‑
内衬体、
[0037]410
‑
第一顶针、420
‑
第二顶针、
[0038]510
‑
第一压环、520
‑
第二压环、530
‑
限位块、
[0039]600
‑
旋转支撑件、610
‑
支撑部、611
‑
环状本体、612
‑
支座、620
‑
旋转部、
[0040]720
‑
第二晶圆。
具体实施方式
[0041]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0042]以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
[0043]如图1
‑
图7所示，本申请实施例公开一种工艺腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体、承载件、内衬体、第一顶针、第二顶针、第一压环、第二压环和旋转支撑件，其中，所述承载件可升降地设置于所述腔室本体中，所述承载件用于支撑尺寸不同的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的直径大于所述第二晶圆的直径；所述内衬体安装于所述腔室本体，所述第一压环可活动地支撑于所述内衬体上，所述第一压环的内径尺寸大于所述第二压环的内径尺寸且小于所述第二压环的外径尺寸；所述承载件上设有多个第一穿孔和多个第二穿孔，所述第一顶针和所述第一穿孔一一对应设置，所述第一顶针穿设于所述第一穿孔内，且具有穿过所述承载件的第一停止位和第二停止位，所述第二停止位相对所述承载件的高度高于所述第一停止位相对所述承载件的高度；所述第二穿孔和所述第二顶针一一对应设置，所述第二顶针穿设于所述第二穿孔内；所述工艺腔室具有第一工作模式和第二工作模式，在所述第一工作模式下，所述第一顶针在所述第一停止位支撑所述第一晶圆，所述承载件上升至工艺位时，使所述第一压环和所述第一晶圆依次叠置于所述承载件上；在所述第二工作模式下，所述第二顶针支撑所述第二晶圆，所述第一顶针位于第二停止位，所述旋转支撑件将所述第二压环置于所述第一顶针上，所述承载件上升至工艺位时，使所述第一压环、所述第二压环和所述第二晶圆依次叠置于所述承载件上。2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述旋转支撑件包括相互连接的支撑部和旋转部，所述第二压环可支撑于所述支撑部，所述支撑部设有避让口，所述避让口用以避让所述第一顶针，所述旋转部转动地安装于所述腔室本体，以驱动所述支撑部移动所述第二压环。3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述第二压环设有限位块，所述限位块固定于所述第二压环朝向所述支撑部的第一侧面，所述承载件和所述支撑部上均设有限位槽，所述限位块与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高晓丽，宋海洋，傅新宇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：