一种微型芯片顶针模组制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种结构紧凑、方便日常安装同时顶升偏差量小的一种微型芯片顶针模组。本实用新型专利技术包括Z轴驱动装置、Y轴驱动装置、顶升组件以及顶针组件，Y轴驱动装置设置在Z轴驱动装置的活动端，顶升组件设置在Y轴驱动装置的活动端上，顶针组件包括固定座、滑动座、顶推杆、顶针头、顶针组以及顶针外壳，固定座设置在顶升组件上，滑动座与固定座滑动配合，滑动座与顶升组件的活动端相连接，顶推杆的一端与滑动座固定连接，顶推杆的另一端与顶针头相连接，固定座上设有与顶推杆限位配合的第三弹性件，顶针组夹紧于顶针头内，顶针外壳设有与顶针组相适配的开口。本实用新型专利技术应用于芯片顶针组件的技术领域。针组件的技术领域。针组件的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种微型芯片顶针模组


[0001]本技术涉及芯片顶针组件的
,特别涉及一种微型芯片顶针模组。

技术介绍

[0002]随着现代技术飞速发展，半导体行业开始不断取得重大技术突破，越来越多的半导体芯片、集成电路板进入了标准化、自动化、智能化的生产时代，越来越多的自动化设备代替了原有的生产模式。而其中，微小型尺寸（1mm以下）半导体元件的外形尺寸检测，便是整个芯片、集成电路板生产流程中的重要一环。半导体元件是构成集成电路的基础，半导体元件的尺寸越精密，组成的集成电路便越精准，产品质量也就越高，由于产品物料尺寸较小（1mm以下），真空吸嘴与物料可接触面积小，且检测尺寸较多需要多面检测，因此对顶针组稳定性和精准度也随之提高，现有的顶针机构中，在顶针推出使会带有一定的径向抖动，容易对芯片吸附稳定性造成影响。
[0003]如公开号为CN209150078U的顶针装置，其公开一种包括顶针组件和驱动机构，所述顶针组件包括针头、第一固定座和第一传动件，所述针头的数目为两个，两个的所述针头的中心之间的距离为120～140μm；所述驱动机构包括第二传动件、第三传动件、滑动件、抵持件、弹性件和驱动件，所述第二传动件固定套设于所述驱动件的输出轴上，且所述驱动件的输出轴相对于所述第二传动件偏心设置，所述第三传动件的外圆周抵持所述滑动件的一端，该结构中使用偏心结构使顶针推出并配合弹性件使顶针自然回缩，但该结构使用过程中第一传动件与套筒之间容易发生径向跳动，在顶针推出时容易发生偏差，精准度较低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、方便日常安装同时顶升偏差量小的一种微型芯片顶针模组。
[0005]本技术所采用的技术方案是：本技术包括Z轴驱动装置、调整平台、顶升组件以及顶针组件，所述调整平台设置在所述Z轴驱动装置的活动端，所述顶升组件设置在所述调整平台的活动端上，所述顶针组件包括固定座、滑动座、顶推杆、顶针头、顶针组以及顶针外壳，所述固定座设置在所述顶升组件上，所述滑动座与所述固定座滑动配合，所述滑动座与所述顶升组件的活动端相连接，所述顶推杆的一端与所述滑动座固定连接，所述顶推杆的另一端与所述顶针头相连接，所述固定座上设有与所述顶推杆限位配合的第三弹性件，所述顶针组夹紧于所述顶针头内，所述顶针外壳设有与所述顶针组相适配的开口。
[0006]进一步，所述固定座上开设有第三凹槽，所述第三凹槽的宽度大于所述第三弹性件的宽度。
[0007]进一步，所述固定座上设有连接件，所述连接件的一端设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一弹性件，所述固定座和所述顶针外壳之间通过所述第一弹性件紧密扣合，所述连接件的另一端设有第二凹槽，所述第二凹槽设有第二弹性件，所述固定座通过所述第二弹性件与所述连接件紧密扣合。
[0008]进一步，所述滑动座包括两组滑轨、滑块、固定块以及两组回弹件，两组滑轨设置在所述固定座上，所述滑块与两组所述滑轨滑动配合，所述固定块和所述滑块上均设有与所述顶升杆相配合的让位槽，两组所述回弹件的一端与所述固定座相连接，两组所述回弹件的另一端与所述固定块相连接。
[0009]进一步，所述顶升组件包括顶升架、顶升驱动装置、顶升凸轮以及接触轮，所述顶升架与所述调整平台的活动端相连接，所述顶升驱动装置设置在所述顶升架上，所述顶升凸轮与所述顶升驱动装置的输出端相连接，所述接触轮固定连接于所述顶升凸轮上，所述接触轮与所述滑动座顶升配合。
[0010]本技术的有益效果是：由于本技术采用第三弹性件对顶推杆进行限位顶压，避免顶推杆在固定座内径向抖动，影响顶针顶出精准度，同时减少径向震动导致的机械疲劳情况，延长使用寿命；第二连接件和第三连接件结构简化连接件与固定座和顶针外壳安装过程，沿垂直方向按压实现快速安装配合，橡胶圈结构有效缓冲使用过程中的震动情况，卡机过程不易松脱，同时有效避免长时间工作中带来的机械疲劳，延长机构使用寿命。
附图说明
[0011]图1是本技术的结构示意图；
[0012]图2是本技术顶升组件的结构示意图；
[0013]图3是本技术顶升凸轮的结构示意图；
[0014]图4是本技术顶针组件的结构示意图；
[0015]图5是本技术顶针组件的剖视图。
具体实施方式
[0016]如图1至图5所示，在本实施例中，本技术包括Z轴驱动装置1、调整平台2、顶升组件3以及顶针组件4，所述调整平台2设置在所述Z轴驱动装置1的活动端，所述顶升组件3设置在所述调整平台2的活动端上，所述顶针组件4包括固定座41、滑动座42、顶推杆43、顶针头44、顶针组45以及顶针外壳46，所述固定座41设置在所述顶升组件3上，所述滑动座42与所述固定座41滑动配合，所述滑动座42与所述顶升组件3的活动端相连接，所述顶推杆43的一端与所述滑动座42固定连接，所述顶推杆43的另一端与所述顶针头44相连接，所述固定座41上设有与所述顶推杆43限位配合的第三弹性件47，所述顶针组45夹紧于所述顶针头44内，所述顶针外壳46设有与所述顶针组45相适配的开口，所述固定座41通过至少三组螺钉结构固定在调整平台2上，所述固定座41的两侧还设有至少两组真空接头，若干所述真空接头与外部真空发生机构相连接，所述Z轴驱动装置1为丝杆滑台电机，所述调整平台2为高精度手动调节平台，调整平台2通过千分尺旋钮进给使顶针位置与取料吸嘴重合，所述顶针外壳46与所述顶针组45相配合的开口为锥形结构且设有多个吸气孔，若干吸气孔用于产品吸附，所述顶针头44与所述顶针杆通过螺钉固定连接，所述顶针头44设有十字夹紧部，所述顶针组45固定在所述十字夹紧部的中部，第三弹性件47为环形橡胶圈结构，第三弹性件47上涂覆有润滑油，第三弹性件47还具有密封效果使内部形成真空腔。采用第三弹性件47对顶推杆43进行限位顶压，避免顶推杆43在固定座41内径向抖动，影响顶针顶出精准度，同时减少径向震动导致的机械疲劳情况，延长使用寿命；固定座与外部真空发生机构相连接，第
一弹性件、第二弹性件以及第三弹性件相配合形成密封腔，使顶针外壳46具有效果，将产品载具吸附并配合顶针组，顶出产品载具内部的芯片便于外部机构吸附。
[0017]在本实施例中，所述固定座41上开设有第三凹槽，所述第三凹槽的宽度大于所述第三弹性件47的宽度，第三凹槽宽度大于第三弹性件47宽度在顶推杆43安装和上下运动过程中，具有一定的预留空间，快速安装以及对上下运动具有一定的缓存量。
[0018]在本实施例中，所述固定座41上设有连接件，所述连接件的一端设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一弹性件5，所述固定座41和所述顶针外壳46之间通过所述第一弹性件5紧密扣合，所述连接件的另一端设有第二凹槽，所述第二凹槽设有第二弹性件6，所述固定座41通过所述第二弹性件6与所述连接件紧密扣合，所述第一弹性件5和所述第二弹性件6均为环形橡胶圈，所述第一弹性件5和所述第二弹性件6均涂覆有润滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型芯片顶针模组，它包括Z轴驱动装置（1）、调整平台（2）以及顶升组件（3），所述调整平台（2）设置在所述Z轴驱动装置（1）的活动端，所述顶升组件（3）设置在所述调整平台（2）的活动端上，其特征在于：一种微型芯片顶针模组还包括顶针组件（4），所述顶针组件（4）包括固定座（41）、滑动座（42）、顶推杆（43）、顶针头（44）、顶针组（45）以及顶针外壳（46），所述固定座（41）设置在所述顶升组件（3）上，所述滑动座（42）与所述固定座（41）滑动配合，所述滑动座（42）与所述顶升组件（3）的活动端相连接，所述顶推杆（43）的一端与所述滑动座（42）固定连接，所述顶推杆（43）的另一端与所述顶针头（44）相连接，所述固定座（41）上设有与所述顶推杆（43）限位配合的第三弹性件（47），所述顶针组（45）夹紧于所述顶针头（44）内，所述顶针外壳（46）设有与所述顶针组（45）相适配的开口。2.根据权利要求1所述的一种微型芯片顶针模组，其特征在于：所述固定座（41）上开设有第三凹槽，所述第三凹槽的宽度大于所述第三弹性件（47）的宽度。3.根据权利要求1所述的一种微型芯片顶针模组，其特征在于：所述固定座（41）上设有连接件（48），所述连接件（48）的一端设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一弹性件（5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗勇，宋斌杰，杨俊辉，余清华，陈飞，
申请(专利权)人：珠海市申科谱工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：