一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法技术

本发明专利技术旨在提供一种能兼容多模式对焦，简化对焦检测停止流程的光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法。本发明专利技术背光设备集成设置在前置面相机组和后置面相机组上，兼备有背光模式和无背光模式拍照定位功能，有无背光模式进行切换时，只需要通过自动对焦配置就可以实现模式切换，以适应多光源复杂环境的需求；结构上前端面相机组和后端面相机组对称设置在芯片的两侧，实现双面自动对焦技术，可以完成双面同时自动对焦，能够将两次串行变为一次多工位并行，从而大量提升自动对焦的效率。本发明专利技术应用于光芯片双端面同步自动对焦方法的技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光芯片双端面对焦方法的,特别涉及一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法。

技术介绍

1、随着国内自主芯片产业的发展，对半导体光电芯片的需求越来越大，同时对光电芯片的质量要求也越来越高，对半导体光电的各种表面缺陷检测精度要求也逐渐提高。由于半导体光芯片的体积比较小，需要采用高倍的显微镜来实现图像的采集，而高倍的显微镜景深很小，无法做到机械调试进行有效对焦，所以需要采用自动对焦的方式完成。

2、现有的自动对焦技术分为采用激光测距和拍照计算两种方式，大部分都是采用基于激光测距的方式，这种方式的自动对焦对机械结构安装尺寸空间较大要求，而半导体光芯片尺寸较小，通常在几十到几百微米之间，所以无法采用这种方式。现有常用的基于拍照方式的自动对焦技术，大部分采用大范围等间距的搜索方式进行自动对焦，且通常只采用单面对焦的方式，无法实现双面并行自动对焦，这种方式会造成自动对焦比较耗时，无法满足市场对高速高精度的需求，现有的基于拍照的自动对焦技术，只有单一的基于背景光或者无背景光的对焦模式，无法适应多场景复杂环境下的自动对焦应用。本专利技术可以实本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：所述光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：步骤S1中加载的配置文件包括对焦位置、相机曝光、对焦范围以及初次对焦的阈值。

3.根据权利要求1所述的一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：步骤S2中配置相机各项数值包括前后端面相机的曝光和增益。

4.根据权利要求1所述的一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：该方法使用的芯片端面检测机构包括三组三轴移载...

【技术特征摘要】

1.一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：所述光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：步骤s1中加载的配置文件包括对焦位置、相机曝光、对焦范围以及初次对焦的阈值。

3.根据权利要求1所述的一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：步骤s2中配置相机各项数值包括前后端面相机的曝光和增益。

4.根据权利要求1所述的一种光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法，其特征在于：该方法使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：关力，王建波，肖体刚，宋斌杰，李峰，钟函君，
申请(专利权)人：珠海市申科谱工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：