【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片真空搬运机构的,特别涉及一种芯片真空搬运机构。
技术介绍
1、半导体元件是构成集成电路的基础，半导体元件的尺寸越精密，组成的集成电路便越精准，芯片质量也就越高，并且市场对于集成电路板的需求量越来越大，原本的检测设备已满足不了日益增长的产能需求，而所有检测设备都需使用高精度自动化搬运结构。
2、公开号为cn114420613a的中国专利，一种芯片加工用微小元件搬运装置公开包括中心轴，所述中心轴左侧固定连接有稳定盘，稳定盘的内槽固定连接有吸取套，中心轴右侧转动连接有抓取盘，吸取套固定连接在抓取盘内槽，稳定盘上端固定连接有抓取电机，抓取电机输出端固定连接有推动齿，推动齿外周面啮合有齿圈，齿圈与中心轴转动连接，该方案通过稳定盘带动多组吸取套对多组芯片同时拾取，该方案便于大批量芯片搬运位移，对于外形体积较小的芯片，大片吸附容易造成漏吸错吸的情况，影响移载效果，同时稳定盘遮盖住整个芯片难以配合视觉模组对芯片吸取过程检测。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、高速高精度稳定拾取小微型芯片的芯片真空搬运机构。
2、本技术所采用的技术方案是：本技术包括升降移载组件、移动座、中空旋转装置以及吸嘴旋转组件，所述移动座与所述升降移载组件滑动配合，所述升降移载组件带动所述移动座沿z轴方向上下运动，所述中空旋转装置的固定端与所述移动座的一端相连接，所述吸嘴旋转组件与所述中空旋转装置的输出端相连接，所述中空旋转装置中部设有开孔，
3、进一步，所述升降移载组件包括连接板、升降驱动装置、偏心柱以及动轮，所述升降驱动装置的固定端与所述连接板固定连接，所述偏心柱与所述升降驱动装置的活动端相连接，所述动轮套设与所述偏心柱的伸出端并与所述移动座卡合连接。
4、进一步，所述连接板设有滑轨和滑块，所述滑轨固定连接连接于所述连接板靠近所述升降驱动装置输出端的一侧，所述滑块与所述移动座固定连接并与所述滑轨滑动配合。
5、进一步，所述吸嘴旋转组件包括旋转台、滑动块、触发开关、透明挡片以及吸头，所述旋转台与所述中空旋转装置的输出端相连接，所述滑动块与所述旋转台的下端滑动配合，所述触发开关对应与所述旋转台和所述滑动块相连接，所述吸头设于所述滑动块的下端，所述滑动块设有与外部真空发生装置相连接的气管接头，所述预留孔设于所述旋转台的中部。
6、进一步，所述透明挡片为玻璃结构。
7、进一步，所述滑动块的上端设有弹性件，所述弹性件与所述旋转台顶压配合。
8、进一步，所述触发开关包括第一固定块、第二固定块以及两组接触件，所述第一固定块与所述旋转台相连接，所述第二固定块与所述滑动块相连接，所述第一固定块和所述第二固定块均开设有与两组所述接触件相配合，两组所述接触件均与外部信号接收装置相连通。
9、本技术的有益效果是：由于本技术采用利用接触件传递电信号，当吸头接触芯片时，吸头向上移动使触点断开，外部控制装置接收到信号即可通过控制升降移载组件调整z轴高度防止压伤芯片；采用旋转电机配合凸轮结合带动吸头上下移动，精确控制吸头下降距离，避免对芯片的损伤，吸头角度可调。吸头配备高精度流量计，可准确判定芯片是否掉落，也可一定程度上判定吸头侧是否堵孔，从而提醒操作人员及时处理。在滑动块的上方，均采用镂空或者透明设计，配合外部俯拍定位相机便可以标定吸头的中心，芯片吸附过程精准有效，提高小微型芯片吸附准确度和有效性，同时中空旋转装置可对吸附的芯片角度进行调节，使用场景广阔，避免工作人员调整角度提升取放料效率。
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1.一种芯片真空搬运机构，其特征在于：它包括升降移载组件（1）、移动座（2）、中空旋转装置（3）以及吸嘴旋转组件（4），所述移动座（2）与所述升降移载组件（1）滑动配合，所述升降移载组件（1）带动所述移动座（2）沿Z轴方向上下运动，所述中空旋转装置（3）的固定端与所述移动座（2）的一端相连接，所述吸嘴旋转组件（4）与所述中空旋转装置（3）的输出端相连接，所述中空旋转装置（3）中部设有开孔（31），所述吸嘴旋转组件（4）设有与所述开孔（31）相适配的预留孔（32），所述预留孔（32）与所述开孔（31）形成中空光路。
2.根据权利要求1所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述升降移载组件（1）包括连接板（11）、升降驱动装置（12）、偏心柱（13）以及动轮（14），所述升降驱动装置（12）的固定端与所述连接板（11）固定连接，所述偏心柱（13）与所述升降驱动装置（12）的活动端相连接，所述动轮（14）套设与所述偏心柱（13）的伸出端并与所述移动座（2）卡合连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述连接板（11）设有滑轨（15）和
4.根据权利要求1所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述吸嘴旋转组件（4）包括旋转台（41）、滑动块（42）、触发开关（43）、透明挡片（44）以及吸头（45），所述旋转台（41）与所述中空旋转装置（3）的输出端相连接，所述滑动块（42）与所述旋转台（41）的下端滑动配合，所述触发开关（43）对应与所述旋转台（41）和所述滑动块（42）相连接，所述吸头（45）设于所述滑动块（42）的下端，所述滑动块（42）设有与外部真空发生装置相连接的气管接头（46），所述预留孔（32）设于所述旋转台（41）的中部。
5.根据权利要求4所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述透明挡片（44）为玻璃结构。
6.根据权利要求4所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述滑动块（42）的上端设有弹性件（47），所述弹性件（47）与所述旋转台（41）顶压配合。
7.根据权利要求4所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述触发开关（43）包括第一固定块（431）、第二固定块（432）以及两组接触件（433），所述第一固定块（431）与所述旋转台（41）相连接，所述第二固定块（432）与所述滑动块（42）相连接，所述第一固定块（431）和所述第二固定块（432）均开设有与两组所述接触件（433）相配合，两组所述接触件（433）均与外部信号接收装置相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片真空搬运机构，其特征在于：它包括升降移载组件（1）、移动座（2）、中空旋转装置（3）以及吸嘴旋转组件（4），所述移动座（2）与所述升降移载组件（1）滑动配合，所述升降移载组件（1）带动所述移动座（2）沿z轴方向上下运动，所述中空旋转装置（3）的固定端与所述移动座（2）的一端相连接，所述吸嘴旋转组件（4）与所述中空旋转装置（3）的输出端相连接，所述中空旋转装置（3）中部设有开孔（31），所述吸嘴旋转组件（4）设有与所述开孔（31）相适配的预留孔（32），所述预留孔（32）与所述开孔（31）形成中空光路。
2.根据权利要求1所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述升降移载组件（1）包括连接板（11）、升降驱动装置（12）、偏心柱（13）以及动轮（14），所述升降驱动装置（12）的固定端与所述连接板（11）固定连接，所述偏心柱（13）与所述升降驱动装置（12）的活动端相连接，所述动轮（14）套设与所述偏心柱（13）的伸出端并与所述移动座（2）卡合连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片真空搬运机构，其特征在于：所述连接板（11）设有滑轨（15）和滑块（16），所述滑轨（15）固定连接连接于所述连接板（11）靠近所述升降驱动装置（12）输出端的一侧，所述滑块（16）与所述移动座（2）固定连接并与所述滑轨（15）滑动配合。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，宋斌杰，粟勇，杨俊辉，陈飞，陈云，钟函君，
申请(专利权)人：珠海市申科谱工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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