运动平台及半导体制造设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种运动平台及半导体制造设备，涉及半导体技术领域。该运动平台包括升降机构和旋转机构，旋转机构包括底座和旋转驱动件，旋转驱动件安装于底座的顶支撑面；升降机构连接于旋转驱动件的旋转驱动端。该半导体制造设备包括基板和上述运动平台，基板安装于运动平台的升降机构的升降驱动端。该运动平台中升降机构的升降驱动端直接通过基板承载待加工件，无需承载旋转机构的重量，从而有效降低升降驱动件的驱动负荷，相应提高其启停反应速度及准确性，进而提高运动平台的反应速度及位置驱动精确度，以及半导体制造设备对半导体的加工精确度及加工效率。体的加工精确度及加工效率。体的加工精确度及加工效率。

【技术实现步骤摘要】
运动平台及半导体制造设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种运动平台及半导体制造设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路器件集成度的不断提高，对于半导体加工过程的精度要求不断提高，如半导体加工制造设备中，需要通过运动平台承载作为工件台的基板，且运动平台能够对基板进行周向角度及垂向高度的调节，以使基板上的待加工件到达目标位置进行加工，因此运动平台的响应速度及准确性直接决定了半导体制造设备的加工效率及加工精度。然而现有运动平台中对基板进行垂向高度调节的升降机构的承载负荷较重，导致升降机构的启停反应速度较慢、准确性较低，从而影响半导体制造设备对半导体的加工精确度及加工效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的包括提供一种运动平台及半导体制造设备，以解决现有运动平台中升降机构的启停反应速度较慢、准确性较低，从而影响半导体制造设备对半导体加工精确度及加工效率的技术问题。
[0004]为解决上述问题，本技术提供一种运动平台，包括升降机构和旋转机构，所述旋转机构包括底座和旋转驱动件，所述旋转驱动件安装于所述底座的顶支撑面；所述升降机构连接于所述旋转驱动件的旋转驱动端。
[0005]可选地，所述升降机构包括升降驱动件、底板和底端围设且连接于所述底板的环形侧围，所述升降驱动件安装于所述底板的顶面，所述旋转驱动端与所述环形侧围连接。
[0006]可选地，所述环形侧围底端面的外缘区域向上凹陷形成环形台阶，所述环形台阶与所述底座之间围成安装空间，所述旋转驱动件位于所述安装空间，且所述旋转驱动端与所述环形台阶连接。
[0007]可选地，所述升降机构还包括罩设于所述升降驱动件的连接罩，所述升降驱动件的升降驱动端与所述连接罩的顶板连接；所述连接罩配合插接于所述环形侧围的环内空间。
[0008]可选地，所述环形侧围内设有输气通道，所述环形侧围设有与所述输气通道连通的进气孔，所述环形侧围的环内壁设有与所述输气通道连通的出气孔，所述出气孔沿所述环形侧围的周向排布。
[0009]可选地，所述连接罩的横截面呈矩形，所述连接罩的四个角部均缺失形成上下贯通的贯通槽，所述贯通槽的槽壁与所述环形侧围的环内壁围成容置空间；所述环形侧围的环内壁与所述连接罩侧壁相应的区域为有效气膜区，所述出气孔位于各所述有效气膜区且均布设置。
[0010]可选地，所述环形侧围的顶面设有环形凹槽，所述进气孔位于所述环形凹槽的内
环侧壁，且所述进气孔连接有进气接头。
[0011]可选地，所述连接罩与所述底板之间设有重力补偿组件。
[0012]可选地，所述连接罩的底端设有容置槽，所述重力补偿组件容置于所述容置槽内，且所述重力补偿组件的顶端与所述容置槽的槽内壁连接。
[0013]可选地，所述旋转机构还包括旋转导向组件，所述旋转导向组件包括弧形延伸方向与所述安装空间周向一致的弧形支撑座及弧形导轨，所述弧形支撑座连接于所述顶支撑面，所述弧形导轨连接于所述环形台阶的顶台阶面，且所述弧形导轨滑接于所述弧形支撑座。
[0014]可选地，所述底座的顶部设有上凸的环形支撑台，所述旋转驱动件和所述旋转导向组件均安装于所述环形支撑台的顶支撑面，且沿所述环形支撑台的周向间隔排布。
[0015]本技术还提供了一种半导体制造设备，包括基板和上述运动平台，所述基板安装于所述运动平台的升降机构的升降驱动端。
[0016]本技术提供的运动平台及半导体制造设备，一方面，旋转驱动件安装于底座平铺设置的顶支撑面，升降机构连接于旋转驱动件的旋转驱动端，则旋转驱动件、升降机构、基板及其上的待加工件通过旋转驱动件与顶支撑面的接触面传递其重力作用，该重力竖直向下与顶支撑面近似垂直，则顶支撑面能够稳定且有效地向上起到承载支撑作用，从而提高旋转驱动件的安装稳定性，并确保旋转驱动件对升降机构的驱动稳定性，进而确保运动平台的作业稳定性及驱动位置精度。另一方面，相较升降机构的升降驱动端通过旋转机构与基板间接连接，本实施例中的升降机构的升降驱动端直接通过基板承载待加工件，无需承载旋转机构的重量，从而有效降低升降机构的驱动负荷，相应提高其启停反应速度及准确性，进而提高运动平台的反应速度及位置驱动精确度，以及半导体制造设备对半导体的加工精确度及加工效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术提供的运动平台的轴测图；
[0019]图2为本技术提供的运动平台的俯视图；
[0020]图3为图2中A
‑
A方向的剖视图；
[0021]图4为本技术提供的运动平台的爆炸图；
[0022]图5为本技术提供的运动平台的中连接罩的俯视图；
[0023]图6为图5中B
‑
B方向的剖视图。
[0024]附图标记说明：
[0025]100
‑
升降机构；110
‑
升降驱动件；120
‑
底板；130
‑
环形侧围；131
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环形台阶；132
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环内空间；133
‑
输气通道；134
‑
进气接头；135
‑
出气孔；136
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有效气膜区；137
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环形凹槽；140
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连接罩；141
‑
顶板；142
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贯通槽；150
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重力补偿组件；160
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升降读数头；200
‑
旋转机构；210
‑
底座；211
‑
环形支撑台；212
‑
顶支撑面；220
‑
旋转驱动件；230
‑
旋转导向组件；231
‑
弧形支撑
座；232
‑
弧形导轨；240
‑
旋转读数头；300
‑
安装空间；400
‑
容置空间。
具体实施方式
[0026]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]本实施例提供一种运动平台，如图1
‑
图3所示，包括升降机构100和旋转机构200，旋转机构200包括底座210和旋转驱动件220，旋转驱动件220安装于底座210的顶支撑面212；升降机构100连接于旋转驱动件220的旋转驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运动平台，其特征在于，包括升降机构(100)和旋转机构(200)，所述旋转机构(200)包括底座(210)和旋转驱动件(220)，所述旋转驱动件(220)安装于所述底座(210)的顶支撑面(212)；所述升降机构(100)连接于所述旋转驱动件(220)的旋转驱动端。2.根据权利要求1所述的运动平台，其特征在于，所述升降机构(100)包括升降驱动件(110)、底板(120)和底端围设且连接于所述底板(120)的环形侧围(130)，所述升降驱动件(110)安装于所述底板(120)的顶面，所述旋转驱动端与所述环形侧围(130)连接。3.根据权利要求2所述的运动平台，其特征在于，所述环形侧围(130)底端面的外缘区域向上凹陷形成环形台阶(131)，所述环形台阶(131)与所述底座(210)之间围成安装空间(300)，所述旋转驱动件(220)位于所述安装空间(300)，且所述旋转驱动端与所述环形台阶(131)连接。4.根据权利要求2所述的运动平台，其特征在于，所述升降机构(100)还包括罩设于所述升降驱动件(110)的连接罩(140)，所述升降驱动件(110)的升降驱动端与所述连接罩(140)的顶板(141)连接；所述连接罩(140)配合插接于所述环形侧围(130)的环内空间(132)。5.根据权利要求4所述的运动平台，其特征在于，所述环形侧围(130)内设有输气通道(133)，所述环形侧围(130)设有与所述输气通道(133)连通的进气孔，所述环形侧围(130)的环内壁设有与所述输气通道(133)连通的出气孔(135)，所述出气孔(135)沿所述环形侧围(130)的周向排布。6.根据权利要求5所述的运动平台，其特征在于，所述连接罩(140)的横截面呈矩形，所述连接罩(140)的四个角部均缺失形成上下贯通的贯通槽(142)，所述贯通槽(142)的槽壁与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑耀青，王是壹，刘思思，刘泉磊，王策，张有君，信召举，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：