一种用于半导体晶圆的自动翻转装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆的自动翻转装置，其特征在于：包括旋转机构，设置在基座上，用于带动夹持机构连同晶圆在0

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆的自动翻转装置


[0001]本技术涉及机械制造的
，具体涉及一种用于半导体晶圆的自动翻转装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路半导体晶圆运输、制造以及封装等高端技术的迅猛发展，对应用于这些领域的半导体工艺设备提出了更高的技术要求。
[0003]作为半导体工艺设备整套系统中的一个集成子系统，EFEM(Equipment Front End Module半导体设备前端模块)主要应用于半导体晶圆的人工或自动上下料，是将晶圆从大气状态搬送到真空工艺腔室内的过渡模块，主要和半导体工艺设备对接，通常由上料装置、半导体机器人、预对准装置、过滤器单元、自动翻转装置等主要部件组成。因此，半导体工艺设备整套系统的产能不仅受到工艺设备自身产能的影响，还受到设备的产能影响。
[0004]通常来说，半导体晶圆在进入工艺设备前，需要对半导体晶圆进行双面检查以及调整正反面进入，如果自动翻转装置不能快速、精确的翻转晶圆，会严重影响设备的产能及质量进而影响半导体工艺设备整套系统的产能及质量。
[0005]目前行业内主要采用中空马达实现晶圆的翻转，该技术方案在实际使用过程中，发现存在以下问题没有得到很好的解决：
[0006]1.中空马达多集成有步进电机，其控制精度不高，时常需要重新校零才能实时检测位置；
[0007]2.仅能实现两个控制角度，无法灵活多样性的控制翻转位置及速度；
[0008]3.由于采用中空马达，能穿过的线缆及气管局限于中空马达的中心孔大小。

技术实现思路
<br/>[0009]本技术提供了一种用于半导体晶圆的自动翻转装置，。
[0010]本技术可通过以下技术方案实现：
[0011]一种用于半导体晶圆的自动翻转装置，包括
[0012]旋转机构，设置在基座上，用于带动夹持机构连同晶圆在0
‑
180度之间转动；
[0013]夹持机构，与旋转机构相连，采用气动驱动，用于夹持或者释放晶圆；
[0014]限位检测机构，设置在旋转机构的旁边，用于对旋转机构的0度位置和180度位置进行限位和检测。
[0015]进一步，所述基座包括底板，在所述底板上设置有中空的方体，在所述方体的内部设置有旋转机构、限位检测机构，其中一个侧板上设置有通孔，所述夹持机构设置在方体的外侧，经由通孔与旋转机构相连，在所述方体的另一个侧板设置有多个气动接口、电气接口、转速调节旋钮、气动阀门。
[0016]进一步，所述旋转机构包括电动机，所述电动机的输出轴与主动带轮相连，所述主动带轮通过皮带与从动带轮相连，所述从动带轮的中心孔与传动轴配合，所述传动轴的一
个端部穿过通孔与夹持机构相连，所述电动机用于带动主动带轮转动，经由皮带带动从动带轮连同传动轴转动，从而带动夹持机构转动。
[0017]进一步，所述限位检测机构设置在从动带轮旁边，包括设置从动带轮上的L形检测片，两者同步转动，在所述从动带轮两侧的0度和180度位置各设置一个U形光电传感器，每个所述U形光电传感器均通过安装座设置在从动带轮的旁边，其U形检测端与L形检测片的短边配合，所述安装座与L形检测片的长边配合。
[0018]进一步，所述安装座设置在在方体的其中一个侧板上，两者的连接位置设置有多个长腰型的调节通孔。
[0019]进一步，所述电动机通过安装板能够拆卸地设置在方体的其中一个侧板上，两者的连接位置设置有多个长腰型的调节通孔。
[0020]进一步，在所述底板上设置有多个长腰型的调节通孔。
[0021]本技术有益的技术效果在于：
[0022]1.采用独立结构的电动机作为旋转机构的驱动器，较中空马达来说，适应性更强，可生产工艺的实际需要控制夹持机构转动至0至180度之间的任意角度，应用范围更广，并且无需类似步进电机的频率校零操作，简化操作流程，提高半导体晶圆自动翻转的位置控制精度；
[0023]2.为了避免夹持机构的转动干涉，夹持机构的驱动气管需隐藏延伸至基座内部，借助中空的传动轴结构，可以提供很好的延伸通道，并且可以根据实际需要适当调整传动轴的直径大小，来适应不同外径的气管。
[0024]本专利技术兼容性强，控制方式灵活，调节方便，适用行业范围广泛，即可应用于IC行业，也可应用于LED等其他泛半导体行业。
附图说明
[0025]图1为本技术的总体结构示意图；
[0026]图2为本技术的基座结构示意图；
[0027]图3为本技术的旋转机构的结构示意图；
[0028]其中，1
‑
基座，101
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底板，102
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方体，103
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通孔，2
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夹持机构，3
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电动机，4
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主动带轮，5
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皮带，6
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从动带轮，7
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安装板，8
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L形检测片8，9
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U形光电传感器。
具体实施方式
[0029]下面结合附图及较佳实施例详细说明本技术的具体实施方式。
[0030]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种用于半导体晶圆的自动翻转装置，包括旋转机构，设置在基座1上，用于带动夹持机构2连同晶圆在0
‑
180度之间转动；夹持机构2，与旋转机构相连，采用气动驱动，用于夹持或者释放晶圆；限位检测机构，设置在旋转机构的旁边，用于对旋转机构的0度位置和180度位置进行限位和检测。这样，借助旋转机构带动夹持机构连同晶圆在0
‑
180度之间转动，可以精确地控制晶圆的任意转动角度，实现对晶圆的灵活控制，满足更多的作业需求，同时在0度位置和180度位置设置有限位监测机构，以便对特定位置进行监测，为其他转动角度提供依据，确保晶圆快速检测工作的准确顺利进行，提高了作业效率和工艺流程的稳定性。
[0031]具体如下：
[0032]该基座1包括底板101，在底板101上设置有中空的方体102，在方体102的内部设置有旋转机构、限位检测机构，其中一个侧板上设置有通孔103，该夹持机构2设置在方体102的外侧，经由通孔103与旋转机构相连，在方体102的另一个侧板设置有多个气动接口、电气接口、转速调节旋钮、气动阀门，这样通过方体102的另一个侧板上的这些连接接口，实现与旋转机构、限位检测机构和夹持机构2的电路、气路的连接和控制，操作更加方便，同时为了适应晶圆的位置调结，我们可以在底板上多个长腰型的调节通孔，方便基座的位置调整。
[0033]另外，基座1采用中空的方体结构，还可以提供更多的空间用来放置各种线缆、控制电路板以及采用气动驱动的夹持机构的气管等等。
[0034]该旋转机构包括电动机3，该电动机3可采用伺服电机，其输出轴与主动带轮4相连，该主动带轮4通过皮带5与从动带轮6相连，该从动带轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的自动翻转装置，其特征在于：包括旋转机构，设置在基座上，用于带动夹持机构连同晶圆在0
‑
180度之间转动；夹持机构，与旋转机构相连，采用气动驱动，用于夹持或者释放晶圆；限位检测机构，设置在旋转机构的旁边，用于对旋转机构的0度位置和180度位置进行限位和检测。2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆的自动翻转装置，其特征在于：所述基座包括底板，在所述底板上设置有中空的方体，在所述方体的内部设置有旋转机构、限位检测机构，其中一个侧板上设置有通孔，所述夹持机构设置在方体的外侧，经由通孔与旋转机构相连，在所述方体的另一个侧板设置有多个气动接口、电气接口、转速调节旋钮、气动阀门。3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆的自动翻转装置，其特征在于：所述旋转机构包括电动机，所述电动机的输出轴与主动带轮相连，所述主动带轮通过皮带与从动带轮相连，所述从动带轮的中心孔与传动轴配合，所述传动轴的一个端部穿过通孔与夹持机构相连，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贤龙，刘恩龙，马刚，乐佳浩，曹洁，董怀宝，张山伟，王晨旭，曲泉铀，武一鸣，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：