图像传感器模块及其照相机模块封装制造技术

照相机模块封装包括图像传感器模块，所述图像传感器模块可被形成为具有引线接合结构的芯片尺寸封装（ＣＳＰ）。所述图像传感器模块包括具有图像传感装置、形成在所述图像传感装置表面上的像素区域部分以及形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接的装置连接焊盘的图像传感装置单元；电路板，所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面上，而与所述图像传感装置单元电连接的板连接焊盘被形成在其另一个表面上；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有电路板上的图像传感器模块的照相机模块封装，更具体地说，本专利技术涉及这样一种图像传感器模块，电路板和安装在所述电路板上的半导体器件通过引线接合法被连接在所述图像传感器模块上，图像传感器模块包含在用于小型电气装置的照相机模块中，通过所述小型电气装置可传输活动图像并且可摄影，所述小型电气装置诸如移动式电话、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、用于监控器的照相机、安装在车挡上的后视照相机以及门内外通话器/对讲机。
技术介绍
图1是示意性截面图，示出了包含使用引线接合法构成的图像传感器模块的照相机模块封装的结构。参照图1，图像传感器模块10是通过将图像传感装置单元12安装在包含电路图案的印刷电路板11上而形成的。外壳20连接于印刷电路板11以便于构成包含图像传感器模块10的照相机模块封装，所述图像传感器模块10包括印刷电路板11和图像传感装置单元12。外壳20相对于外部环境保护包含所述图像传感器模块的照相机模块，并且保持外壳中的气密状态。外壳20包括透镜镜筒单元21、保护罩22以及红外线和反射防止过滤器23。所述保护罩被安装在透镜镜筒单元21的外端部分上，将被拍摄的图像可通过所述外端部分进入。红外线和反射防止过滤器23被安装在透镜镜筒单元21的内端部分上，也就是说，被安装在图像传感装置单元12的上部上。保护罩22用于相对于外部环境保护图像传感器模块10并且保持气密状态。另外，红外线和反射防止过滤器23用于屏蔽感应到接合的照相机模块封装20中的红外线并且防止光线被反射。红外线(IR)-切断涂层被形成在过滤器23的上表面上，以及抗反射涂层被形成在过滤器23的下表面上。用于摄影的透镜24被安装在透镜镜筒单元21中，并且用于使得透镜移动以便于调焦的螺纹被形成在透镜镜筒单元21的内表面上。这里，图像传感装置单元12包括图像传感装置12a和像素区域部分12b。像素区域部分12b被形成在图像传感装置12a的范围上，透镜镜筒单元21的底表面布置在像素区域部分12b上。通过穿过形成在所述像素区域部分中和透镜镜筒单元21中的空间形成了图像。板连接焊盘14和装置连接焊盘15分别被形成在印刷电路板11和图像传感装置单元12上，以便于将它们与外部装置电连接。为了使得印刷电路板11和图像传感装置单元12电连接，通过接合线16将板连接焊盘14和装置连接焊盘15相互连接。这里，板连接焊盘14被形成在印刷电路板11上的外部上未布置有图像传感装置单元12的位置处。装置连接焊盘15被形成在图像传感装置12a的外部上未布置有像素区域部分12b的位置处。装置连接焊盘15通过接合线16与板侧连接焊盘14电连接。如上所述的，在用于传输活动图像和摄影的小型照相机模块是使用传统组装方法构成的情况下，其中所述方法通过引线接合法将印刷电路板与半导体器件电连接，应确保在半导体焊盘的连接焊盘与形成在电路板上的连接焊盘之间存在预定距离。因此，在减小半导体封装的宽度方面存在限制。为了将图像聚焦在像素区域部分上应在透镜24与像素区域部分12b之间保持预定的有效距离。根据通过传统引线接合技术包含图像传感器模块的照相机模块封装，由于图像传感装置被安装在电路板上并且像素区域部分被形成在图像传感装置的上表面上，因此在减小图像传感器模块的高度以确保有效距离方面存在限制。通常，为了构成克服封装尺寸的限制的芯片尺寸封装(CSP)，可在倒装片接合方法下将电路板和其上的半导体器件电连接。然而，外壳使用所述倒装片接合方法，必须提供用于执行倒装片接合工艺的新装置。另外，如果半导体封装使用所述倒装片接合方法的话，尽管可减小图像传感器模块的宽度，但是在减小图像传感器模块的高度方面存在限制。
技术实现思路
本专利技术提供了一种图像传感器模块，其中图像传感装置被安装在电路板上，以便于形成可通过引线接合工艺制造的芯片尺寸封装(CSP)，并且本专利技术还提供了一种包括所述图像传感器模块的照相机模块封装。依照本专利技术的一个方面，提供了一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括图像传感装置单元、电路板和连接单元。所述图像传感装置单元包括图像传感装置、像素区域部分、以及装置连接焊盘。所述像素区域部分被形成在所述图像传感装置的表面上，并且从所述模块外部输入的图像被形成在所述像素区域部分上。所述装置连接焊盘被形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接。所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面。板连接焊盘被形成在电路板的另一个表面上，并且与所述图像传感装置单元电连接。所述电路板包含与所述像素区域部分和所述装置连接焊盘的位置相对应的孔。所述连接单元连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。依照本专利技术的另一个方面，提供了一种包括图像传感装置单元、电路板、连接单元和外壳的照相机模块封装。所述图像传感装置单元包括图像传感装置、像素区域部分、以及装置连接焊盘。所述像素区域部分被形成在所述图像传感装置的表面上，并且从所述模块外部输入的图像被形成在所述像素区域部分上。所述装置连接焊盘被形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接。所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面。板连接焊盘被形成在电路板的另一个表面上，并且与所述图像传感装置单元电连接。所述电路板包含与所述像素区域部分和所述装置连接焊盘的位置相对应的孔。所述连接单元连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。所述外壳与所述电路板相连接并且相对于外部环境保护所述模块，同时保持气密状态。所述外壳可包括用于使得从外部拍摄的图像通过的透镜镜筒单元；安装在所述透镜镜筒单元的外端部分上的保护罩，用于相对于外部环境保护所述照相机模块封装的内部并且保持气密状态；靠近于所述像素区域部分安装在透镜镜筒单元的内端部分处的红外线和反射防止过滤器，用于屏蔽红外线并且防止感应到照相机传感装置单元中的光线被反射；以及透镜，所述透镜以沿形成在所述透镜镜筒单元内表面上的螺纹可移动的方式被安装在所述透镜镜筒单元中。本专利技术还提供了包括所述照相机模块封装的图像获取设备。因此甚至当通过引线接合法形成CSP时也可构成具有减小的宽度和高度的CSP。附图说明参照附图详细地描述本专利技术的示范性实施例可更加明白本专利技术的上述和其他特征和优点，在附图中图1是示意性截面图，示出了包含使用引线接合法构成的传统图像传感器模块的照相机模块封装；图2是示意性截面图，示出了本专利技术的示范性实施例所涉及的使用引线接合法构成的图像传感器模块；图3是示意性平面图，示出了图2的图像传感器模块；图4是示意性截面图，示出了包含图2的图像传感器模块的照相机模块封装；以及图5是分解截面图，示出了包含图2的图像传感器模块的照相机模块封装。具体实施例方式图2是示意性截面图，示出了本专利技术的示范性实施例所涉及的使用引线接合法构成的图像传感器模块的结构，图3是示意性平面图，示出了图2的图像传感器模块。图2和图3相互不完全成比例。参照图2和图3，图像传感器模块30包括图像传感装置单元32、电路板31和连接单元36。图像传感装置单元32包括图像传感装置32a和像素区域部分32b。用于感测从外部输入的图像的像素区域部分32b被形成在图像传感装置32a的表面上。用于外部电连接的装置连接焊盘35被形成在图像传感装置32a的表面上。图像传感装置单元32本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括：图像传感装置单元，所述图像传感装置单元包括图像传感装置和像素区域部分；装置连接焊盘，所述装置连接焊盘被形成在所述图像传感装置的表面上；电路板，所述电路板包含与所述像素区域部 分和所述装置连接焊盘的位置相对应的至少一个孔；板连接焊盘；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘，其特征在于，所述板连接焊盘被连接于电路板的一个表面上，而所述图像传感装置单元被连接于电路板 的相反表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑夏天，柳正刚，尹东贤，黄山德，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]