【技术实现步骤摘要】
输送装置以及成膜装置
[0001]本专利技术涉及输送装置以及成膜装置。
技术介绍
[0002]已知有在对输送对象物进行处理时进行输送对象物的对准的技术。例如，在专利文献1中公开了如下技术：在基板与掩模的对准时，通过机器人将基板向装料室(日文：仕込室)输送并对其进行预对准。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014－70242号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在直列型的成膜装置中，保持基板的基板载体和掩模在规定的输送路径中循环地输送。在这样输送路径固定的装置中，若在离开输送路径的地方进行输送对象物的预对准，则效率降低。
[0008]本专利技术提供一种能够在输送对象物的输送路径上进行其定位的技术。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]根据本专利技术，提供一种输送装置，其中，具备：
[0011]腔室，其形成维持为真空的输送空间；
[0012]输送部件，其在所述腔室内将输送对象物在输送方向上进行输送；
[0013]第一限制部件，其限制相对于所述输送方向的所述输送对象物的宽度方向的一方的位置；
[0014]第二限制部件，其限制所述输送对象物的所述宽度方向的另一方的位置；以及
[0015]移动部件，其使所述第一限制部件和所述第二限制部件中的至少任一方的限制部件在所述宽度方向上移动，将所述输送对象物在所述宽度方向上进行定位。>[0016]另外，根据本专利技术，提供一种成膜装置，所述成膜装置是在基板上进行成膜的直列型的成膜装置，其中，
[0017]包括上述输送装置，
[0018]所述基板和掩模保持于基板载体，
[0019]所述输送装置输送所述掩模。
[0020]专利技术的效果
[0021]根据本专利技术，能够提供一种能够在输送对象物的输送路径上进行其定位的技术。
附图说明
[0022]图1是本专利技术的一实施方式的成膜装置的布局图。
[0023]图2是蒸镀装置的说明图。
[0024]图3是对准装置的说明图。
[0025]图4是表示各辊的配置例的图。
[0026]图5是输送单元的说明图。
[0027]图6是表示载体导向单元、掩模导向单元、掩模支承单元以及掩模保持单元的周边的构造的说明图。
[0028]图7的(A)～(C)是输送装置的动作说明图。
[0029]图8的(A)～(C)是输送装置的动作说明图。
[0030]图9是说明预对准以及对准动作的流程图。
[0031]图10是掩模的预对准时的导辊的位置说明图。
[0032]图11的(A)是有机EL显示装置的整体图，(B)是表示1个像素的截面构造的图。
[0033]附图标记说明
[0034]1成膜装置，4输送装置，40腔室，41载体输送单元，42掩模输送单元，431限制单元，441限制单元，434移动单元，444移动单元。
具体实施方式
[0035]以下，参照附图对实施方式进行详细说明。此外，以下的实施方式并不限定权利要求书的专利技术。虽然在实施方式中记载了多个特征，但不一定这多个特征全部是专利技术所必需的，另外，多个特征也可以任意地组合。并且，在附图中，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明。
[0036]＜成膜装置的概要＞
[0037]图1是本专利技术的一实施方式的成膜装置1的布局图。此外，在各图中，箭头Z表示上下方向(重力方向)，箭头X和箭头Y表示相互正交的水平方向。成膜装置1是在基板G上对蒸镀物质进行成膜的装置，使用掩模M形成规定的图案的蒸镀物质的薄膜。特别是，本实施方式的成膜装置1是能够执行一边进行基板G的输送一边通过蒸镀装置在基板G上对蒸镀物质进行蒸镀的成膜方法的直列型的成膜装置。
[0038]由成膜装置1进行成膜的基板G的材质能够适当选择玻璃、树脂、金属等材料，优选使用在玻璃上形成有聚酰亚胺等树脂层的基板。作为蒸镀物质，是有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等物质。成膜装置1例如能够应用于制造显示装置(平板显示器等)、薄膜太阳能电池、有机光电转换元件(有机薄膜拍摄元件)等电子器件或光学元件等的制造装置，特别是能够应用于制造有机EL面板的制造装置。
[0039]成膜装置1包括使用基板载体100输送基板G和掩模M的装置。基板载体100例如具备保持基板G的机构和保持掩模M的机构。保持基板G的机构例如是静电吸盘，保持掩模M的机构例如是磁性吸附吸盘。掩模M以与基板G重叠的方式保持于基板载体100，基板G保持在基板载体100与掩模M之间。基板载体100、基板G以及掩模M为板状的形态，以水平姿势进行输送。
[0040]掩模M和基板载体100在图1的箭头所示的方向上循环地输送，反复利用于多个基板G。基板G从成膜装置1的外部送入到基板送入室100。基板G从基板送入室110向装入室111输送。基板载体100从载体室120输送到装入室111，基板G在装入室111中重叠并保持于基板
载体100。保持有基板G的基板载体100在图1中表示为基板载体100G。
[0041]基板载体100G输送到准备室112。掩模M从掩模室121输送到准备室112，掩模M和基板载体100G成为上下排列的状态。基板载体100G和掩模M从准备室112向对准装置113输送。在对准装置113中进行基板100与掩模M的X－Y方向的对位，掩模M以与基板100重叠的方式保持于基板载体100G。保持有基板G和掩模M的基板载体100在图1中表示为基板载体100GM。
[0042]基板载体100GM从对准装置113输送到蒸镀装置114A。在此在基板G上对蒸镀物质进行成膜。之后，基板载体100GM经过返回室115输送到蒸镀装置115B。在此也在基板G上对蒸镀物质进行成膜。保持有成膜完毕的基板G的基板载体100GM在分离室116将掩模M从基板载体100上下分离。分离的掩模M在输送室117向掩模室121输送，基板载体100G向分离室118输送。在分离室118，成膜完毕的基板G从基板载体100分离，基板G向送出室119输送，基板载体100向载体室120输送。成膜完毕的基板G从送出室119向成膜装置1的外部送出。通过反复以上的处理而依次进行成膜处理。
[0043]＜蒸镀装置＞
[0044]图2是蒸镀装置114A的说明图。此外，蒸镀装置114B也具有与蒸镀装置114A同样的结构。蒸镀装置114A具备输送腔室2和多个源腔室3，该输送腔室2形成对保持有基板G和掩模M的基板载体100进行输送的输送空间2a。多个源腔室3在X方向上排列配置，输送空间2a位于这些源腔室3的上方。
[0045]输送空间2a在使用时维持为真空，在其X方向的一端部设置有送入口2b，在另一端部设置有送出口2c。保持有基板G和掩模M的基板载体100从送入口2b送入到输送空间2a内，在处理后从本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种输送装置，其特征在于，具备：腔室，其形成维持为真空的输送空间；输送部件，其在所述腔室内将输送对象物在输送方向上进行输送；第一限制部件，其限制相对于所述输送方向的所述输送对象物的宽度方向的一方的位置；第二限制部件，其限制所述输送对象物的所述宽度方向的另一方的位置；以及移动部件，其使所述第一限制部件和所述第二限制部件中的至少任一方的限制部件在所述宽度方向上移动，将所述输送对象物在所述宽度方向上进行定位。2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，具备在基于所述移动部件的所述输送对象物的移动时支承所述输送对象物的支承部件，所述支承部件具备能够在基于所述移动部件的所述输送对象物的移动方向上自由旋转的旋转体。3.根据权利要求2所述的输送装置，其特征在于，所述输送部件从下方支承并输送所述输送对象物，具备使所述输送部件或所述支承部件升降的升降部件。4.根据权利要求3所述的输送装置，其特征在于，所述移动部件在通过所述升降部件将所述输送对象物从所述输送部件抬起并支承于所述支承部件的状态下，使所述至少任一方的限制部件在所述宽度方向上移动。5.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，所述第一限制部件沿着所述输送方向设置有多个，所述第二限制部件沿着所述输送方向设置有多个。6.根据权利要求5所述的输送装置，其特...
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