转移头及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种转移头及其制作方法，转移头的第一底面设有用于拾取待转移芯片的凸起，且至少一部分凸起中设有支撑件，该支撑件的设置可以提升凸起的支撑强度，使得通过转移头芯片至显示背板时，尽可能避免因受热和外部压力导致凸起变形扭曲的情况问题发生，进而避免因转移至显示背板上的芯片一致性差而影响出光效果的情况发生。效果的情况发生。效果的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
转移头及其制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片转移领域，尤其涉及一种转移头及其制作方法。

技术介绍

[0002]Micro LED由于其亮度高、色域覆盖广和对比对高等优势受到各家厂商的追捧，被称为次世代显示装置，近年来热度持续上升；但在实际的生产过程中还有诸多问题需要克服。例如，Micro LED显示面板上包括了若干像素区域，在一些应用场景中，每个像素区域包括红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片。在Micro LED显示面板的制作过程中，需要利用转移头将红绿蓝三种LED芯片从各自的生长基板转移到显示背板上并通过bonding工艺与显示背板上对应的焊盘电连接。目前采用的bonding工艺一般需要进行加热(大都在150℃以上)实现LED芯片和显示背板通过单纯金属焊料的连接。
[0003]目前，转移头一般采用聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)材质制得，聚二甲基硅氧烷本身就具有热塑性质，在受热环境以及受外部压力的条件下，材料本身极易变形。因此PDMS材质的转移头上，用于拾取LED芯片的凸起，在拾取LED芯片，以及将拾取的LED芯片转移至显示背板上进行焊接时，容易导致转移头上的凸起变形扭曲，从而影响焊接后的LED芯片角度的一致性，最终影响显示面板的发光效果，且导致转移头的使用寿命也较短，导致成本提升。
[0004]因此，如何避免转移头上的凸起容易变形是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移头及其制作方法，旨在解决相关技术中，转移头上的凸起容易变形的问题。
[0006]一种转移头，包括：
[0007]承载基板，所述承载基板具有相对的第一顶面和第一底面；
[0008]设于所述第一底面上的至少一个用于拾取待转移芯片的凸起；
[0009]设于至少一个所述凸起内，用于提升所述凸起支撑强度的支撑件。
[0010]上述转移头中，转移头的第一底面设有用于拾取待转移芯片的凸起，且至少一部分凸起中设有支撑件，该支撑件的设置可以提升凸起的支撑强度，使得通过转移头芯片至显示背板时，尽可能避免因受热和外部压力导致凸起变形扭曲的情况问题发生，进而避免因转移至显示背板上的芯片一致性差而影响出光效果的情况发生，可提升显示效果。
[0011]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种上述转移头的制作方法，包括：
[0012]在模版基板的第三顶面上形成转移头图案，所述转移头图案包括自所述第三顶面向所述模版基板的第三底面下凹的至少一个凹槽，所述第三顶面与所述第三底面相对，所述第三顶面靠近所述第一底面；
[0013]在所述凹槽内形成所述凸起，以及在所述第三顶面上形成所述承载基板，并在至少一个所述凸起内设置所述支撑件；
[0014]去除所述模版基板。
[0015]上述转移头的制作方法所制得的转移头的至少一部分凸起中设有支撑件，该支撑件的设置可以提升凸起的支撑强度，使得通过转移头芯片至显示背板时，尽可能避免因受热和外部压力导致凸起变形扭曲的情况问题发生，从而提升转移至显示背板上的芯片的一致性，提升显示效果。
附图说明
[0016]图1
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1为设有发光芯片的显示背板示意图；
[0017]图1
‑
2为生长有发光芯片的生长基板俯视图；
[0018]图1
‑
3为生长有发光芯片的生长基板侧视图；
[0019]图1
‑
4为生长有发光芯片的生长基板与临时基板贴合的侧视图；
[0020]图1
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5为剥离生长基板的示意图；
[0021]图1
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6为发光芯片转移至临时基板后的侧视图；
[0022]图1
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7为发光芯片转移至临时基板后的俯视图；
[0023]图1
‑
8为转移头与临时基板上的发光芯片贴合的侧视图；
[0024]图1
‑
9为发光芯片键合在显示背板上的侧视图；
[0025]图2
‑
1为本申请实施例提供的承载基板和凸起的结构示意图；
[0026]图2
‑
2为本申请实施例提供的在一部分凸起内设置支撑件的示意图一；
[0027]图2
‑
3为本申请实施例提供的在各凸起内设置支撑件的示意图一；
[0028]图2
‑
4为本申请实施例提供的在各凸起内设置支撑件的示意图二；
[0029]图3
‑
1为本申请实施例提供的支撑基板和支撑件的示意图一；
[0030]图3
‑
2为本申请实施例提供的支撑基板和支撑件的示意图二；
[0031]图4为本申请实施例提供的在各凸起内设置支撑件的示意图三；
[0032]图5
‑
1为本申请实施例提供的在各凸起内设置支撑件的示意图四；
[0033]图5
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2为本申请实施例提供的在各凸起内设置支撑件的示意图五；
[0034]图5
‑
3为本申请实施例提供的在一部分凸起内设置支撑件的示意图二；
[0035]图6为本申请另一实施例提供的转移头制作方法流程示意图一；
[0036]图7
‑
1为本申请另一实施例提供的转移头制作方法流程示意图二；
[0037]图7
‑
2为图7
‑
1对应的转移头制作过程示意图；
[0038]图7
‑
3为本申请另一实施例提供的脱模剂层示意图；
[0039]图7
‑
4为本申请另一实施例提供的支撑基板示意图；
[0040]图7
‑
5为本申请另一实施例提供的支撑基板上形成支撑件的示意图；
[0041]图8
‑
1为本申请另一实施例提供的转移头制作方法流程示意图三；
[0042]图8
‑
2为图8
‑
1对应的转移头制作过程示意图；
[0043]图9
‑
1为本申请另一实施例提供的转移头制作方法流程示意图四；
[0044]图9
‑
2为图9
‑
1对应的转移头制作过程示意图；
[0045]附图标记说明：
[0046]01
‑
红色芯片生长基板，02
‑
蓝色芯片生长基板，03
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绿色芯片生长基板，05
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显示背板，06
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红色Micro
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LED芯片，07
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临时基板，08
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转移头，11
‑
承载基板，110
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承载基板层，12
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移头，其特征在于，包括：承载基板，所述承载基板具有相对的第一顶面和第一底面；设于所述第一底面上的至少一个用于拾取待转移芯片的凸起；设于至少一个所述凸起内，用于提升所述凸起支撑强度的支撑件。2.如权利要求1所述的转移头，其特征在于，所述转移头包括至少两个所述凸起，以及设于各所述凸起内的所述支撑件。3.如权利要求1所述的转移头，其特征在于，所述凸起的材质包括聚二甲基硅氧烷，所述支撑件的材质包括石英、蓝宝石、玻璃或金属。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的转移头，其特征在于，所述转移头还包括支撑基板，所述支撑基板具有相对的第二顶面和第二底面，所述第二朝向靠近所述第一底面，所述第二底面上固定有所述支撑件。5.如权利要求4所述的转移头，其特征在于，所述凸起与所述承载基板一体成型，和/或，所述支撑基板与所述支撑件一体成型。6.一种如权利要求1
‑
5任一项所述的转移头的制作方法，其特征在于，包括：在模版基板的第三顶面上形成转移头图案，所述转移头图案包括自所述第三顶面向所述模版基板的第三底面下凹的至少一个凹槽，所述第三顶面与所述第三底面相对；在所述凹槽内形成所述凸起，以及在所述第三顶面上形成所述承载基板，并在至少一个所述凸起内设置所述支撑件；去除所述模版基板。7.如权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，萧俊龙，蔡明达，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：