显示面板的制备方法技术

本申请提供了一种显示面板的制备方法，制造方法包括：转移发光元件至驱动基板；制备过渡层，过渡层封装发光元件；在过渡层上开设间隔设置的第一通孔和第二通孔；第一通孔裸露发光元件的电极，第二通孔裸露驱动基板的电极。通过在在第一通孔内溅射沉积保护层，在第一通孔内制备第一导电层，在第二通孔内物理气相沉积第二导电层。使第二导电层至少部分覆盖第一导电层远离驱动基板的一端，以与第一导电层电连接，在保证了驱动基板与发光元件具有良好的电性连接的情况下，减少了焊线工艺和降低键合难度，进而提高键合良率。进而提高键合良率。进而提高键合良率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]微发光二极管显示是目前最先进的显示技术之一，并且是未来显示技术的发展趋势。目前业界普遍的做法是：将微发光二极管单体巨量转移到印有控制电路的衬底上。巨量转移技术目前还不够成熟，是限制微发光二极管发展的一重要因素。主要限制是：1.单次微发光二极管单体转移数量较少，限制大尺寸应用；2.微发光二极管单体与控制电极的键合良率不够高，产品黑点率较高；3.键合后，坏点修复率不高。
[0003]因此，需提出一种新的巨量转移技术和显示面板制造方法，解决现有巨量转移技术键合困难的问题。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板的制备方法，解决现有巨量转移技术键合困难的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板的制造方法，制造方法包括：
[0006]提供驱动基板；
[0007]转移发光元件至驱动基板；
[0008]制备平坦层，平坦层封装发光元件；
[0009]在平坦层上开设间隔设置的第一通孔和第二通孔；第一通孔裸露发光元件的电极，第二通孔裸露驱动基板的电极；
[0010]在第一通孔内物理气相沉积保护层；
[0011]在第一通孔内制备第一导电层；
[0012]在第二通孔内磁控溅射沉积第二导电层；第二导电层至少部分覆盖第一导电层远离驱动基板的一端，以与第一导电层电连接。<br/>[0013]其中，磁控溅射沉积的温度为100℃～150℃，磁控溅射沉积的速率小于100nm/min；所述第二导电层的厚度大于200nm。
[0014]其中，第二导电层为金属薄膜或氧化铟锡薄膜。
[0015]其中，物理气相沉积的速率大于100nm/min。
[0016]其中，在第一通孔内制备第一导电层，包括：
[0017]在第一通孔内采用溅射沉积或灌注的方式制备第一导电层；第一导电层与驱动基板的电极电连接，且第一导电层的高度不小于第一通孔的高度。
[0018]其中，在第一通孔内物理气相沉积保护层，之后还包括：
[0019]使驱动基板的电极裸露。
[0020]其中，保护层为氮化铝薄膜或镍铝薄膜。
[0021]其中，转移发光元件至驱动基板，包括：
[0022]在驱动基板的一侧制备过渡层；
[0023]在过渡层远离驱动基板的一侧制备凹槽；
[0024]将发光元件转移至凹槽内。
[0025]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示面板，显示面板由上述的制备方法制得，显示面板包括：
[0026]驱动基板；
[0027]多个发光元件；设置于驱动基板一侧；
[0028]平坦层，设置于驱动基板的一侧，且封装发光元件；其中，平坦层上设置有第一通孔和第二通孔，使驱动基板的电极裸露于第一通孔内以及发光元件的电极裸露于第二通孔内；
[0029]第一导电层，设置于第一通孔内，且填充第一通孔；第一导电层的高度不小于第一通孔的高度；
[0030]保护层，设置于第一通孔与第一导电层之间，且覆盖第一通孔的内侧壁；
[0031]第二导电层，设置于第二通孔内，且延伸出第二通孔远离驱动基板的一端并覆盖第一导电层远离驱动基板的一端；驱动基板的电极与发光元件的电极通过第一导电层和第二导电层导通。
[0032]其中，还包括过渡层，过渡层设置于平坦层与驱动基板之间；过渡层远离驱动基板的一侧设置有凹槽，发光元件设置于凹槽内。
[0033]本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种显示面板的制备方法，制造方法包括：提供驱动基板；转移发光元件至驱动基板；制备平坦层，平坦层封装发光元件；在平坦层上开设间隔设置的第一通孔和第二通孔；第一通孔裸露发光元件的电极，第二通孔裸露驱动基板的电极；在第一通孔内溅射沉积保护层；在第一通孔内制备第一导电层；在第二通孔内物理气相沉积第二导电层；第二导电层至少部分覆盖第一导电层远离驱动基板的一端，以与第一导电层电连接。通过在第一通孔内制备第一导电层，第二通孔内物理气相沉积第二保护层，且使第二保护层至少部分覆盖第一导电层远离驱动基板的一端，以与第一导电层电连接，在保证了驱动基板与发光元件具有良好的电性连接的情况下，减少了焊线工艺和降低键合难度，进而提高键合良率。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0035]图1是本申请提供的显示面板的制造方法一实施方式的流程示意图；
[0036]图2是图1中步骤S1至S8对应的结构示意图；
[0037]图3是图1中步骤S2一实施方式对应的流程示意图；
[0038]图4是图3中步骤S211至S212对应的结构示意图；
[0039]图5是图1中步骤S2另一实施方式对应的流程示意图；
[0040]图6是图5中步骤S221至S213对应的结构示意图；
[0041]图7是图2中A处的局部放大图；
[0042]图8是本申请提供的显示面板一实施例的结构示意图；
[0043]图9是本申请提供的显示面板另一实施例的结构示意图。
[0044]附图标号说明：
[0045]驱动基板
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1、衬底
‑
11、驱动电路层
‑
12、第一金属层
‑
121、第一绝缘层
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122、有源半导体层
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123、第二金属层
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124、第二绝缘层
‑
125、过渡层
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2、凹槽
‑
21、发光元件
‑
3、平坦层
‑
4、第一通孔
‑
41、第二通孔
‑
42、半径
‑
R1/R2/r1/r2、保护层
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5、第一导电层
‑
6、第二导电层
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7、第一连接段
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71、第二连接段72、封装层
‑
8、显示面板
‑
100。
具体实施方式
[0046]下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。
[0047]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
[0048]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：提供驱动基板；转移发光元件至所述驱动基板；制备平坦层，所述平坦层封装所述发光元件；在所述平坦层上开设间隔设置的第一通孔和第二通孔；所述第一通孔裸露所述发光元件的电极，所述第二通孔裸露所述驱动基板的电极；在所述第一通孔内物理气相沉积保护层；在所述第一通孔内制备第一导电层；在所述第二通孔内磁控溅射沉积第二导电层；所述第二导电层至少部分覆盖所述第一导电层远离所述驱动基板的一端，以与所述第一导电层电连接。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射沉积的温度为100℃～150℃，所述磁控溅射沉积的速率小于100nm/min；所述第二导电层的厚度大于200nm。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第二导电层为金属薄膜或氧化铟锡薄膜。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述物理气相沉积的速率大于100nm/min。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔内制备第一导电层，包括：在所述第一通孔内采用溅射沉积或灌注的方式制备所述第一导电层；所述第一导电层与所述驱动基板的电极电连接，且所述第一导电层的高度不小于所述第一通孔的高度。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔内物理气相沉积保护层，之后还包括：使所述驱动基板的电极裸露。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛晗，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：