一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组技术

本申请公开了一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组，该LED封装模组制造方法包括：提供一基板；在基板上形成图案化的第一封胶层，其中第一封胶层形成至少一凹陷区域；将LED芯片放置于凹陷区域内，其中LED芯片包括出光面以及与出光面相背设置的背光面，凹陷区域的横截面尺寸在从出光面到背光面的方向上逐渐减小；在凹陷区域内填充第二封胶层，其中第二封胶层环绕于LED芯片的外围，并连接LED芯片与第一封胶层，第一封胶层用于反射LED芯片所产生的并在第二封胶层内传输的光线。通过上述方式，本申请的LED封装模组制造方法相较更简单，生产效率更高，且相应得到的LED封装模组的发光效率也较高。光效率也较高。光效率也较高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组。

技术介绍

[0002]现今，在LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)封装模组中，一般会涉及正装芯片和倒装芯片两种芯片结构。
[0003]其中，正装芯片因其蓝宝石衬底的导热性能通常较差，以致降低了芯片的光输出和可靠性；且正装还需要打金线方式实现LED芯片的相应电连接，并需要常规封装的支架，限制了正装封装的轻薄化。而倒装芯片的制造工艺又较复杂，反射镜通常会吸光，影响光电转换效率，并且红光倒装芯片也较难实现，以致生产效率及制造成本均较高。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组，以解决现有技术中的LED封装模组出光效率不高，无法有效进行轻薄化，或工艺复杂，光电转换效率低，生产效率及制造成本均较高的问题。
[0005]本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED封装模组的制造方法，其中，该制造方法包括：提供一基板；在基板上形成图案化的第一封胶层，其中第一封胶层形成至少一凹陷区域；将LED芯片放置于凹陷区域内，其中LED芯片包括出光面以及与出光面相背设置的背光面，凹陷区域的横截面尺寸在从出光面到背光面的方向上逐渐减小；在凹陷区域内填充第二封胶层，其中第二封胶层环绕于LED芯片的外围，并连接LED芯片与第一封胶层，第一封胶层用于反射LED芯片所产生的并在第二封胶层内传输的光线。
[0006]其中，凹陷区域的横截面尺寸在朝向基板的方向上逐渐减小，LED芯片的出光面背离基板设置。
[0007]其中，在基板上形成图案化的第一封胶层的步骤包括：在基板形成第一封胶层；对第一封胶层进行曝光显影，以形成凹陷区域；对曝光显影后的第一封胶层进行烘烤，以改变凹陷区域的横截面尺寸；或者在基板形成第一封胶层；对第一封胶层进行模压，以形成凹陷区域；或者在基板上定点喷涂第一封胶层，以形成交叉状的网格图案；对网格图案进行固化，以使得网格图案所围成的未喷涂区域作为凹陷区域。
[0008]其中，基板为临时基板，LED芯片进一步包括设置于背光面上的第一电极和第二电极，其中背光面朝向临时基板设置，制造方法进一步包括：移除临时基板；在LED芯片、第一封胶层和第二封胶层对应于背光面的一侧形成再布线层，再布线层包括分别与第一电极和第二电极电连接的第一布线图案和第二布线图案。
[0009]其中，制造方法进一步包括：在LED芯片、第一封胶层和第二封胶层对应于背光面的一侧形成第三封胶层，其中第三封胶层与第二封胶层接触，并用于反射在第二封胶层内传输的光线第一布线图案和第二布线图案从第三封胶层至少部分外露。
[0010]其中，基板为金属基板，金属基板上突出设置有第一导电柱和第二导电柱，第一导电柱和第二导电柱经第一封胶层外露；LED芯片进一步包括设置于出光面上的第一电极和第二电极，其中背光面朝向金属基板设置，制造方法进一步包括：在LED芯片、第一封胶层和第二封胶层对应于出光面的一侧形成第一引线和第二引线，第一引线和第二引线分别电连接第一导电柱和第一电极以及第二导电柱和第二电极；对金属基板进行图案化，以形成彼此电性隔离且分别与第一导电柱和第二导电柱电连接的第一金属图案和第二金属图案。
[0011]其中，制造方法进一步包括：在第一金属图案和第二金属图之间的间隙内进一步形成第三封胶层，第三封胶层与第二封胶层接触，并用于反射在第二封胶层内传输的光线。
[0012]本申请采用的又一个技术方案是：提供一种LED封装模组，其中，该LED封装模组包括：第一封胶层，第一封胶层形成至少一凹陷区域；LED芯片，放置于凹陷区域内，其中LED芯片包括出光面以及与出光面相背设置的背光面，凹陷区域的横截面尺寸在从出光面到背光面的方向上逐渐减小；第二封胶层，填充于凹陷区域内，其中第二封胶层环绕于LED芯片的外围，并连接LED芯片与第一封胶层，LED芯片的部分光线在第二封胶层内传输，并被第一封胶层反射。
[0013]其中，LED芯片进一步包括设置于背光面上的第一电极和第二电极，LED封装模组进一步包括设置在LED芯片、第一封胶层和第二封胶层对应于背光面的一侧的再布线层，再布线层包括分别与第一电极和第二电极电连接的第一布线图案和第二布线图案。
[0014]其中，LED封装模组进一步包括设置于LED芯片、第一封胶层和第二封胶层对应于背光面的一侧的第三封胶层，其中第三封胶层与第二封胶层接触，并用于反射在第二封胶层内传输的光线，第三封胶层上形成有第一通孔和第二通孔，其中第一布线图案和第二布线图案分别通过第一通孔和第二通孔与第一电极和第二电极电连接。
[0015]其中，LED封装模组进一步包括金属基板、第一引线和第二引线，金属基板上突出设置有第一导电柱和第二导电柱，第一导电柱和第二导电柱经第一封胶层外露；LED芯片进一步包括设置于出光面上的第一电极和第二电极，其中背光面朝向金属基板设置，第一引线和第二引线设置于LED芯片、第一封胶层和第二封胶层对应于出光面的一侧，并用于分别电连接第一导电柱和第一电极以及第二导电柱和第二电极，金属基板进一步划分成分别与第一导电柱和第二导电柱电连接的第一金属图案和第二金属图案。
[0016]其中，LED封装模组进一步包括设置于第一金属图案和第二金属图之间的间隙内的第三封胶层，第三封胶层与第二封胶层接触，并用于反射第二封胶层内的光线。
[0017]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请LED封装模组的制造方法通过在基板上形成图案化的第一封胶层，其中第一封胶层形成至少一凹陷区域，以将LED芯片放置于凹陷区域内，其中LED芯片包括出光面以及与出光面相背设置的背光面，凹陷区域的横截面尺寸在从出光面到背光面的方向上逐渐减小，以在凹陷区域内填充第二封胶层，其中第二封胶层环绕于LED芯片的外围，并连接LED芯片与第一封胶层，第一封胶层用于反射LED芯片所产生的并在第二封胶层内传输的光线，从而能够有效提升LED芯片的出光效率，而通过采用半导体工艺布线取代常规的打金线方式，也能够有效实现相应得到的LED封装模组的轻薄化；且无须对应设置常规封装的支架和反射镜，以能够有效提升光电转换效率，并精简整体的制造工艺，提升生产效率，降低生产成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0019]图1a是本申请LED封装模组的制造方法第一实施方式的流程示意图；
[0020]图1b
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图1e是图1a中S11
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S14对应的一实施例的结构示意图；
[0021]图2a是图1a中S12对应的一具体实施例的流程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一基板；在所述基板上形成图案化的第一封胶层，其中所述第一封胶层形成至少一凹陷区域；将LED芯片放置于所述凹陷区域内，其中所述LED芯片包括出光面以及与所述出光面相背设置的背光面，所述凹陷区域的横截面尺寸在从所述出光面到所述背光面的方向上逐渐减小；在所述凹陷区域内填充第二封胶层，其中所述第二封胶层环绕于所述LED芯片的外围，并连接所述LED芯片与所述第一封胶层，所述第一封胶层用于反射所述LED芯片所产生的并在所述第二封胶层内传输的光线。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述凹陷区域的横截面尺寸在朝向所述基板的方向上逐渐减小，所述LED芯片的出光面背离所述基板设置。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述基板上形成图案化的第一封胶层的步骤包括：在所述基板形成所述第一封胶层；对所述第一封胶层进行曝光显影，以形成所述凹陷区域；对曝光显影后的所述第一封胶层进行烘烤，以改变所述凹陷区域的横截面尺寸；或者在所述基板形成所述第一封胶层；对所述第一封胶层进行模压，以形成所述凹陷区域；或者在所述基板上定点喷涂所述第一封胶层，以形成交叉状的网格图案；对所述网格图案进行固化，以使得所述网格图案所围成的未喷涂区域作为所述凹陷区域。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板为临时基板，所述LED芯片进一步包括设置于所述背光面上的第一电极和第二电极，其中所述背光面朝向所述临时基板设置，所述制造方法进一步包括：移除所述临时基板；在所述LED芯片、所述第一封胶层和所述第二封胶层对应于所述背光面的一侧形成再布线层，所述再布线层包括分别与所述第一电极和所述第二电极电连接的第一布线图案和第二布线图案。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法进一步包括：在所述LED芯片、所述第一封胶层和所述第二封胶层对应于所述背光面的一侧形成第三封胶层，其中所述第三封胶层与所述第二封胶层接触，并用于反射在所述第二封胶层内传输的光线，所述第一布线图案和第二布线图案从所述第三封胶层至少部分外露。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板为金属基板，所述金属基板上突出设置有第一导电柱和第二导电柱，所述第一导电柱和第二导电柱经所述第一封胶层外露；所述LED芯片进一步包括设置于所述出光面上的第一电极和第二电极，其中所述背光面朝向所述金属基板设置，所述制造方法进一步包括：在所述LED芯片、所述第一封胶层和所述第二封胶层对应于所述出光面的一侧形成第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线分别电连接所述第一导电柱和所述第一电极以及所述第二导电柱和所述第二电极；
对所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振宇，
申请(专利权)人：蒋振宇，
类型：发明
国别省市：