一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组技术

本申请公开了一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组，该LED封装模组制造方法包括：提供一基板；在基板上形成图案化的第一封胶层，其中第一封胶层形成至少一凹陷区域；将LED芯片放置于凹陷区域内，其中LED芯片包括出光面以及与出光面相背设置的背光面，凹陷区域的横截面尺寸在从出光面到背光面的方向上逐渐减小；在凹陷区域内填充第二封胶层，其中第二封胶层环绕于LED芯片的外围，并连接LED芯片与第一封胶层，第一封胶层用于反射LED芯片所产生的并在第二封胶层内传输的光线。通过上述方式，本申请的LED封装模组制造方法相较更简单，生产效率更高，且相应得到的LED封装模组的发光效率也较高。光效率也较高。光效率也较高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组。

技术介绍

[0002]现今，在LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)封装模组中，一般会涉及正装芯片和倒装芯片两种芯片结构。
[0003]其中，正装芯片因其蓝宝石衬底的导热性能通常较差，以致降低了芯片的光输出和可靠性；且正装还需要打金线方式实现LED芯片的相应电连接，并需要常规封装的支架，限制了正装封装的轻薄化。而倒装芯片的制造工艺又较复杂，反射镜通常会吸光，影响光电转换效率，并且红光倒装芯片也较难实现，以致生产效率及制造成本均较高。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组，以解决现有技术中的LED封装模组出光效率不高，无法有效进行轻薄化，或工艺复杂，光电转换效率低，生产效率及制造成本均较高的问题。
[0005]本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED封装模组的制造方法，其中，该制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一基板；在所述基板上形成图案化的第一封胶层，其中所述第一封胶层形成至少一凹陷区域；将LED芯片放置于所述凹陷区域内，其中所述LED芯片包括出光面以及与所述出光面相背设置的背光面，所述凹陷区域的横截面尺寸在从所述出光面到所述背光面的方向上逐渐减小；在所述凹陷区域内填充第二封胶层，其中所述第二封胶层环绕于所述LED芯片的外围，并连接所述LED芯片与所述第一封胶层，所述第一封胶层用于反射所述LED芯片所产生的并在所述第二封胶层内传输的光线。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述凹陷区域的横截面尺寸在朝向所述基板的方向上逐渐减小，所述LED芯片的出光面背离所述基板设置。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述基板上形成图案化的第一封胶层的步骤包括：在所述基板形成所述第一封胶层；对所述第一封胶层进行曝光显影，以形成所述凹陷区域；对曝光显影后的所述第一封胶层进行烘烤，以改变所述凹陷区域的横截面尺寸；或者在所述基板形成所述第一封胶层；对所述第一封胶层进行模压，以形成所述凹陷区域；或者在所述基板上定点喷涂所述第一封胶层，以形成交叉状的网格图案；对所述网格图案进行固化，以使得所述网格图案所围成的未喷涂区域作为所述凹陷区域。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板为临时基板，所述LED芯片进一步包括设置于所述背光面上的第一电极和第二电极，其中所述背光面朝向所述临时基板设置，所述制造方法进一步包括：移除所述临时基板；在所述LED芯片、所述第一封胶层和所述第二封胶层对应于所述背光面的一侧形成再布线层，所述再布线层包括分别与所述第一电极和所述第二电极电连接的第一布线图案和第二布线图案。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法进一步包括：在所述LED芯片、所述第一封胶层和所述第二封胶层对应于所述背光面的一侧形成第三封胶层，其中所述第三封胶层与所述第二封胶层接触，并用于反射在所述第二封胶层内传输的光线，所述第一布线图案和第二布线图案从所述第三封胶层至少部分外露。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板为金属基板，所述金属基板上突出设置有第一导电柱和第二导电柱，所述第一导电柱和第二导电柱经所述第一封胶层外露；所述LED芯片进一步包括设置于所述出光面上的第一电极和第二电极，其中所述背光面朝向所述金属基板设置，所述制造方法进一步包括：在所述LED芯片、所述第一封胶层和所述第二封胶层对应于所述出光面的一侧形成第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线分别电连接所述第一导电柱和所述第一电极以及所述第二导电柱和所述第二电极；
对所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振宇，
申请(专利权)人：蒋振宇，
类型：发明
国别省市：